日本政府將向Rapidus投資13億美元，力推2027年量產(chǎn)2nm芯片

日本政府正加速推進本土尖端芯片制造業(yè)的發(fā)展，計劃在2025財年向芯片制造商Rapidus投資2000億日元（約合12.9億美元），以刺激私營部門的進一步投資和融資。

Rapidus計劃在2027年實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，但這一目標(biāo)需耗資高達5萬億日元。盡管日本政府已同意向Rapidus提供9200億日元補貼，剩余約4萬億日元的資金缺口仍是關(guān)注焦點。為此，政府計劃通過擔(dān)保債務(wù)和國家機構(gòu)投資等方式支持公司融資，并計劃將該提案納入即將敲定的經(jīng)濟刺激計劃中。

根據(jù)計劃，政府投資規(guī)模將取決于私營部門的資金貢獻，但公共部門相對于私營部門的出資比例也引發(fā)了部分官員的謹(jǐn)慎態(tài)度。同時，三井住友銀行、瑞穗銀行、三菱日聯(lián)銀行等私營金融機構(gòu)，正考慮在2025年后期投入高達250億日元的資金，投資金額仍待最終確定。

Rapidus目前在北海道千歲建設(shè)的工廠由新能源和工業(yè)技術(shù)開發(fā)組織監(jiān)督，該設(shè)施預(yù)計將用于試產(chǎn)2nm芯片，并計劃于2027年投產(chǎn)。新提案提出政府將以工廠和其他公共資助的資產(chǎn)換取Rapidus的公司股票，這些資產(chǎn)價值約為6000億日元。這一設(shè)計旨在進一步鞏固政府對核心生產(chǎn)能力的掌控。

自2022年成立以來，Rapidus已獲得73億日元的私營投資，主要股東包括豐田汽車、軟銀和三菱日聯(lián)銀行。軟銀已表態(tài)將擴大持股比例，而富士通等此前未參與投資的企業(yè)也計劃注資。