臺積傳首度打造先進(jìn)封裝專區(qū)

據(jù)臺媒報道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進(jìn)供應(yīng)鏈專區(qū)”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區(qū)將以先進(jìn)封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。

臺積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關(guān)鍵推動技術(shù)，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時SoIC也成為3D芯片堆疊的領(lǐng)先解決方案，客戶愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實現(xiàn)最終的系統(tǒng)級封裝（System in Package; SiP）整合。臺積電董事長魏哲家在上個月透露，客戶對CoWoS先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于供應(yīng)，盡管臺積電今年增加CoWoS產(chǎn)能超過2倍，仍供不應(yīng)求。

據(jù)了解，臺積電近年擴(kuò)大布局先進(jìn)封裝，目前既有廠區(qū)包括竹科一廠、南科二廠、桃園龍?zhí)度龔S、中科五廠（AP5），以及苗栗竹南六廠，2024年確立嘉義嘉科七廠（AP7）計劃，以及入手群創(chuàng)四廠所改建的南科八廠（AP8）。

其中，AP5正趕工擴(kuò)充產(chǎn)能，AP8廠2025年第2季度即可進(jìn)入設(shè)備進(jìn)機(jī)階段。已規(guī)劃至少6座廠區(qū)的嘉義廠區(qū)已解決首座廠停工問題，預(yù)計2025年第3季度裝機(jī)、2026年量產(chǎn)。