與時俱進，引領未來！東方晶源計算光刻PanGen V5.0強勢來襲

引言

OPC（Optical Proximity Correction）即光學鄰近校正，是一種光刻分辨率增強技術，通過對掩膜版上圖形的修正來彌補因衍射受限成像而導致的圖像失真，進而提高芯片制造過程中的良率。

東方晶源自2014年成立之初即創(chuàng)造性提出基于CPU+GPU混合算力構架實現(xiàn)的全芯片反向光刻技術（ILT）計算光刻解決方案，并基于此形成PanGen?良率綜合優(yōu)化產(chǎn)品。歷經(jīng)10年的開發(fā)與迭代，該產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于國內主流邏輯和存儲芯片制造商的工藝研發(fā)和量產(chǎn)中。

產(chǎn)品介紹

2024年11月，東方晶源針對國內前沿客戶的需求精益求精推出PanGen?V5.0版本。該產(chǎn)品主要特征及功能包括：

延續(xù)全芯片反向光刻技術思路，推出滿足不同掩膜復雜度的ILT解決方案，包括Freeform Sbar，F(xiàn)reeform mask，以及curvelinear mask等?；贛anhattan圖形化的Freeform mask解決方案在先進節(jié)點制造中獲得硅片驗證，結果表明針對孔形版圖提升光刻工藝窗口（Process window） 20%以上。

全面支持主流x86、英偉達GPU計算集群生態(tài)以及ARM計算集群、海光DCU等國產(chǎn)計算集群。同時，PanGen?V5.0支持云服務與云計算。

為滿足先進封裝工藝大版圖OPC的需求，PanGen BigOPC?產(chǎn)品支持多掩模拼接曝光技術。

針對硅光器件制造工藝仿真優(yōu)化的需求，PanGen?V5.0支持多種曲線版圖的處理功能，可以對任意彎曲圖形的掩模優(yōu)化和光刻規(guī)則進行檢查。同時，考慮到硅光器件與傳統(tǒng)芯片的需求差別，還特別開發(fā)了曲線目標版圖掩膜優(yōu)化功能，并已獲得客戶驗證。

針對高端芯片制造，刻蝕的長程負載效應（loading effect）是影響晶圓量產(chǎn)良率的主要因素之一。 為此，PanGen?V5.0開發(fā)基于AI的刻蝕模型和刻蝕自動補償機制，可以有效預測長程負載效應，并自動計算刻蝕補償量，從而增強圖形的一致性，有效提高了客戶的綜合良率。

展望：

東方晶源將一如既往的深深扎根于客戶需求的土壤，持續(xù)深化技術創(chuàng)新，持續(xù)產(chǎn)品迭代研發(fā)，不斷拓展產(chǎn)品線覆蓋面，不斷完善產(chǎn)品功能，不斷提升產(chǎn)品性能，積極踐行HPO（Holistic Process Optimization）良率最大化技術路線和產(chǎn)品設計理念，向著打造中國芯片制造的GoldenFlow的目標努力前行。切實解決客戶在芯片制造過程中的技術問題，為客戶提供與時俱進的計算光刻解決方案，為客戶創(chuàng)造價值！