ASML高層曝半導體業(yè)最大天敵：大地震恐引爆大癱瘓

半導體產(chǎn)業(yè)對全球經(jīng)濟來說至關重要，荷蘭半導體設備制造商ASML（阿斯麥）的負責人之一巴斯（Wim Bus）示警，地震可能對半導體產(chǎn)業(yè)造成重大影響，并特別點出位在地震帶的中國臺灣和日本亟待解決這樣的課題。

根據(jù)荷蘭媒體《電訊報》(De Telegraaf）報導，天災是半導體產(chǎn)業(yè)的頭號敵人，其中以地震最為嚴重，由于制造芯片的機器結構極度復雜，即使地面輕微震動，也可能讓機器被擾亂，導致芯片生產(chǎn)出現(xiàn)重大失誤。

報導舉例，中國臺灣過去曾發(fā)生921大地震，除了許多民房倒塌，部分芯片廠也因此停擺，造成慘重的財務損失。另一個例子是美國硅谷，這里是英偉達和超威等大公司的所在地，也是眾多高階研究中心落腳處，由于硅谷附近有活躍的圣安地列斯斷層，若能量釋放引發(fā)大地震，恐將使這個重要的科技中心「瞬間癱瘓」。不過，這些產(chǎn)業(yè)早已意識到此一風險，因此數(shù)據(jù)保護顯得格外重要。

阿斯麥高層之一的巴斯表示，阿斯麥在全球皆設有支持團隊，以確保半導體生產(chǎn)設備在故障時能立即修復，同時設備具備更佳的天災防護措施。他觀察到，中國臺灣和日本等地對于地震應對已駕輕就熟，建筑結構相對堅固，地震發(fā)生后也有完善的應變機制。

但巴斯仍提醒地震的不確定性極高，例如威力強大的震蕩往往難以預測，因此地震依然是半導體產(chǎn)業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。