村田開發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標(biāo)準(zhǔn)的超小型通信模塊
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株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產(chǎn)。此外，我們還同時開發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL*3”。Type 2LL/2KL計劃于2025年上半年開始量產(chǎn)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202412/465423.htm*1 Type 2FR支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標(biāo)準(zhǔn)，Type 2FP支持除Thread外的2種標(biāo)準(zhǔn)。
*2 Thread：用于IoT設(shè)備的無線通信標(biāo)準(zhǔn)。
*3 Type 2KL支持Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy、Thread這3種標(biāo)準(zhǔn)，Type 2LL支持除Thread外的2種標(biāo)準(zhǔn)。
IOT設(shè)備多種多樣，除了需要低成本化、小型化和更長的電池壽命外，還需要靈活的無線技術(shù)選擇、連接網(wǎng)絡(luò)時的兼容性以及用于安全連接的安全強(qiáng)化。此外，設(shè)備如需快速投入市場，還需要經(jīng)過多種通信標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的無線解決方案。
為了滿足這些需求，村田開發(fā)了尺寸超?。?2.0mm x 11.0mm x 1.5mm）并支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy、Thread等3種標(biāo)準(zhǔn)的Type 2FR/2FP。Type 2FR/2FP中配備的MCU采用260MHz Arm? Cortex?-M33，可支持高度的安全功能和領(lǐng)先的Matter標(biāo)準(zhǔn)。此外，通過使用外部天線選購件，還可以作為已獲得無線電法認(rèn)證的解決方案使用。助力客戶的IoT設(shè)備快速投入市場。
目前，村田正在開發(fā)不配備MCU的無線模塊“Type 2LL/2KL”，可與其他MCU自由組合使用。
產(chǎn)品陣容
量產(chǎn)開始時期：
● Type 2FR/2FP：2024年10月～
● Type 2LL/2KL：預(yù)計為2025年上半
主要特點
● 良好的連接性和兼容性（Type 2FR/2LL）
它配備的發(fā)送和接收功能支持IoT設(shè)備中使用頻度較高的3種標(biāo)準(zhǔn)：Wi-Fi6、Bluetooth? Low Energy和Thread。
● 配備高性能MCU（Type 2FR/2FP）
配備260MHz Arm? Cortex? -M33。也可用于執(zhí)行用戶應(yīng)用。
● 在相同功能的通信模塊中尺寸超?。═ype 2FR/2FP）
通過村田特有的封裝技術(shù)——SR成型技術(shù)*5將眾多功能集成到了小型封裝中。
● 集成安全功能（Type 2FR/2FP）
實現(xiàn)了安全的數(shù)據(jù)通信并遵守領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)安全要求（SESIP Level 3及PSA Level 3）。因此，不需要另行準(zhǔn)備安全I(xiàn)C。非常適合用于支持Cyber Resilience Act （CRA)*6。
● 電池壽命長
配備經(jīng)過仔細(xì)選擇的快速進(jìn)入睡眠狀態(tài)（TWT）功能等適合在IoT設(shè)備中使用的功能，盡可能地降低了功耗。由此可以延長終端的電池壽命。
● 實現(xiàn)快速投入市場
可以引進(jìn)面向北美、歐洲和日本市場且已經(jīng)過全面認(rèn)證的外部天線選購件?？s短了客戶最終產(chǎn)品投入市場所需的時間，并有助于降低IoT設(shè)備的開發(fā)成本。
*5 SR成型技術(shù)：一種能夠使陶瓷電子元件的復(fù)雜形狀精密成型并能提高性能的成型技術(shù)，是本公司將片材成型（Sheet molding）和樹脂注射成型（Resin injection molding）融合后的特有技術(shù)。
*6 CRA（Cyber Resilience Act）：歐盟（EU）提出的用于保護(hù)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的法律及管制。
主要規(guī)格
Type名 | Type 2FR | Type 2FP | Type 2LL | Type 2KL | ||
產(chǎn)品名稱 | LBES0ZZ2FR | LBEE0ZZ2FP | LBEE0ZZ2LL | LBES0ZZ2KL | ||
芯片組 | NXP*7 RW612 | NXP RW610 | NXP IW610G | NXP IW610F | ||
MCU | 260MHz Arm? Cortex? -M33 | 無 | ||||
無線LAN | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | IEEE802.11 a/b/g/n/ac/ax | ||||
Bluetooth LE | v5.4 Class 1/2 | |||||
802.15.4 | OpenThread | 無 | OpenThread | 無 | ||
內(nèi)存 | 1.2M字節(jié) SRAM、16M字節(jié) 閃存 | 無 | 無 | |||
周邊接口 | 64 GPIOs, FlexSPI, SDIO 3.0, Ethernet, USB, USART, I2C, SPI, I2S, PCM, ACOMP, DAC, ADC, JTAG | SDIO3.0 USB（Wi-Fi6）、UART（Bluetooth? Low Energy） SPI （802.15.4） | ||||
尺寸(mm) | L 12.0 (Typ.) × W 11.0 (Typ.) × H 1.5 (Max.) | L 8.8 (Typ.) × W 7.7 (Typ.) × H 1.3(Max.) | ||||
封裝 | LGA | |||||
工作溫度（℃） | -40～85 | |||||
認(rèn)證 | FCC/ISED/ESTI/MIC | |||||
*7 NXP Semiconductors N.V.
主要應(yīng)用
與智能家居、智能樓宇、HVAC（供暖、通風(fēng)和空調(diào)）、智能能源、智能安保、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健/醫(yī)療等相關(guān)的IoT設(shè)備。
關(guān)于村田制作所
村田制作所是一家全球性的綜合電子元器件制造商，主要從事以陶瓷為基礎(chǔ)的電子元器件的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)。致力于通過自身開發(fā)積累的材料開發(fā)、工藝開發(fā)、商品設(shè)計、生產(chǎn)技術(shù)以及對它們提供支持的軟件和分析評估等技術(shù)基礎(chǔ)，創(chuàng)造獨特產(chǎn)品，為電子社會的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
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