消息稱英偉達(dá) B300 GPU 經(jīng)重新流片，算力提升 50%

12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達(dá)計(jì)劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了調(diào)整，將在臺(tái)積電 4NP 定制節(jié)點(diǎn)上重新流片，整體來(lái)看可較 B200 GPU 提升 50% 算力。

▲ 英偉達(dá)現(xiàn)有 Blackwell 架構(gòu) GPU

報(bào)道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級(jí)芯片”上每個(gè) GPU 可達(dá) 1400W，B300 HGX 平臺(tái)上每個(gè) GPU SXM 模塊可達(dá) 1200W）；同時(shí)該 GPU 也將從架構(gòu)和系統(tǒng)級(jí)改進(jìn)中得到性能增強(qiáng)，如超級(jí)芯片內(nèi)部支持動(dòng)態(tài)重分配 GPU 和 CPU 的功耗。

而在內(nèi)存子系統(tǒng)方面，B300 將配備更高堆疊的 12Hi HBM3E，這使得每個(gè) GPU 的顯存容量從 B200（搭載 8Hi HBM3E）的 192GB 進(jìn)一步提升至 288GB，不過(guò)整體顯存帶寬仍維持 8TB/s。此外報(bào)道提到，三星電子在未來(lái) 9 個(gè)月內(nèi)沒(méi)有進(jìn)入 GB200、GB300 顯存供應(yīng)鏈的機(jī)會(huì)。

▲ 圖源 SemiAnalysis

來(lái)到系統(tǒng)級(jí)別，英偉達(dá)將在 GB300 Superchip 平臺(tái)的設(shè)計(jì)上采用不同于 GB200 的策略，不再直接提供整個(gè)主板，而是僅提供采用“SXM Puck”設(shè)計(jì)的模塊化插槽式 B300 GPU 子板、BGA 形式的 Grace CPU 和來(lái)自 Axiado 的 HMC 芯片。

這意味著將有更多的企業(yè)可參與 GB300 Superchip 主板制造，同時(shí)大型科技企業(yè)能根據(jù)自身需求對(duì) GB300 Superchip 平臺(tái)進(jìn)行更深度定制。

此外在英偉達(dá)的 GB300 Superchip 參考主板上，Grace CPU 將采用 LPCAMM2 而非 BGA 焊接形式的 LPDDR5x 內(nèi)存；同時(shí)該主板將具有 800G ConnectX-8 SuperNIC，提供雙倍橫向擴(kuò)展帶寬、1.5 倍數(shù)量 PCIe 通道和 SpectrumX 以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)支持。