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攜手聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通！NVIDIA被曝正開發(fā)AI手機芯片

  • 快科技2月14日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作正在進一步深化，雙方不僅計劃于2025年下半年推出一款AI PC芯片，還正在研發(fā)一款AI智能手機芯片，意圖在移動市場分得一杯羹。在PC領(lǐng)域，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科的合作AI PC芯片預計將采用臺積電3nm制程和Arm架構(gòu)，結(jié)合聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長與NVIDIA強大的圖形計算能力，有望在2025年臺北國際電腦展期間發(fā)布。目前，包括聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等在內(nèi)的多家知名廠商已計劃采用該芯片。而在智能手機市場，NVIDIA與聯(lián)發(fā)科還可能發(fā)布一款AI
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消息稱英偉達 B300 GPU 經(jīng)重新流片，算力提升 50%

  • 12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英偉達計劃明年推出的 B300 Tensor Core GPU 對設(shè)計進行了調(diào)整，將在臺積電 4NP 定制節(jié)點上重新流片，整體來看可較 B200 GPU 提升 50% 算力?！?英偉達現(xiàn)有 Blackwell 架構(gòu) GPU報道透露，B300 GPU 的功耗將較 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超級芯片”上每個 GPU 可達 1400W，B300 HGX 平臺上每個 GPU SXM 模塊可達 1
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疑似英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布

  • 12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對應英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認該 PCB 對應“公版”FE 還是 AIC 型號?！?圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個顯存焊盤，對應傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計 32GB）。對于下方 PCB，從左側(cè)起以順時針方向來看，這 16 個顯存焊盤為“5452”排
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負載的計算平臺

  • 對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個現(xiàn)代計算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構(gòu)計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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消息稱英偉達 GB200 芯片量產(chǎn)時間推遲，微軟削減 40% 訂單

  • 12 月 3 日消息，據(jù)臺媒工商時報報道，市場傳出英偉達下一代 Blackwell 架構(gòu)芯片 GB200 的量產(chǎn)計劃再度遭遇技術(shù)瓶頸，而微軟將削減訂單。供應鏈透露，這次出現(xiàn)問題的是背板連接設(shè)計，因美國供應商的 Cartridge 連接器測試良率不佳，量產(chǎn)時間恐再推遲至 2025 年 3 月。英偉達正積極尋找替代者，不過礙于專利障礙及產(chǎn)能爬坡等問題，恐怕需要一段時間才能解決。英偉達 GB200 采用臺積電最先進的 CoWoS-L 先進封裝技術(shù)，并整合高度復雜機柜設(shè)計。然而因設(shè)計復雜命運多舛，量產(chǎn)時間幾經(jīng)延遲
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英偉達 RTX 5090 顯卡功耗被曝為 600W：比前代高 150W，增幅 33%

  • IT之家 9 月 4 日消息，消息源 Kopite7kimi 昨日（9 月 3 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的功耗為 600W，而 RTX 5080 顯卡的功耗為 400W，均配備了 1 個 16-Pin 供電接口。IT之家現(xiàn)在訪問相關(guān)推文，Raichu 的推文已隱藏，這里附上消息源 videocardz 此前截圖作為對比，英偉達 RTX 4090 顯卡的功耗為 450W，英偉達 RTX 5090 顯卡提高 150W 至 600
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英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預估出貨 50 萬片，明年將達 200 萬片

  • IT之家 5 月 23 日消息，消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務器 2024 年預估出貨量為 50 萬片，而在 2025 年將達到 200 萬片，此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響，根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”（panel-level fan-out packaging，簡稱 PFLO ）方案，計劃在 2025 年
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英偉達黃仁勛回應 AI 芯片定價問題，強調(diào)中國市場重要性

  • IT之家 3 月 20 日消息，當?shù)貢r間 3 月 19 日上午，英偉達 CEO 黃仁勛接受全球媒體采訪。他對記者表示，全球數(shù)據(jù)中心市場是英偉達的市場機會所在，同時，他對 AI 芯片定價也做出了回應，表示“只是試圖讓大家對定價有一定的感受，而并不是具體的報價”。IT之家將采訪重點內(nèi)容整理如下：針對有此前英偉達最新一代 AI 芯片 Blackwell 的定價在 3 萬至 4 萬美元的問題，黃仁勛予以回應，他表示：“我只是試圖讓大家對我們產(chǎn)品的定價有一定的感受，而并不打算給出具體的報價。因為根據(jù)每一個
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Omdia：英偉達 Q3 售出近 50 萬個 A100 和 H100 AI GPU，Meta 和微軟是最大買家

  • IT之家 11 月 28 日消息，本財年第三季度，得益于 AI GPU 的需求火熱，英偉達在數(shù)據(jù)中心硬件上賺了 145 億美元（IT之家備注：當前約 1038.2 億元人民幣）。研究機構(gòu) Omdia 表示，英偉達 Q3 售出了近 50 萬個 A100 和 H100 GPU，基于 H100 的服務器的交付周期已延長至 36 到 52 周。Omdia 認為，Meta 和微軟是英偉達 H100 GPU 的最大買家。他們都采購了多達 15 萬個 H100 GPU，遠遠超過谷歌、亞馬遜、甲骨文和騰訊購買的
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消息稱中國特供版英偉達 H20 AI 芯片推遲到明年一季度發(fā)布

  • IT之家?11 月 24 日消息，芯片咨詢公司 SemiAnalysis 此前消息稱，英偉達現(xiàn)已開發(fā)出針對中國區(qū)的最新改良版 AI 芯片，包括 HGX H20、L20 PCIe 和 L2 PCIe，在 LLM 推理中，要比 H100 快 20% 以上。據(jù)路透社報道，兩位消息人士透露，英偉達已告知中國客戶，HGX H20 AI 芯片的推出時間將推遲到明年第一季度。消息人士稱，他們被告知，由于服務器制造商在集成芯片方面遇到問題，H20 被推遲。其中有人表示，他們被告知可能會在 2 月或 3 月發(fā)布。
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老黃深夜炸場！英偉達發(fā)布全球最強 AI 芯片 H200：性能飆升 90%，Llama 2 推理速度翻倍

  • IT之家 11 月 13 日消息，英偉達今日發(fā)布了下一代人工智能超級計算機芯片，這些芯片將在深度學習和大型語言模型（LLM）方面發(fā)揮重要作用，比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了顯著的飛躍，將被用于數(shù)據(jù)中心和超級計算機，處理諸如天氣和氣候預測、藥物發(fā)現(xiàn)、量子計算等任務。此次發(fā)布的關(guān)鍵產(chǎn)品是基于英偉達的“Hopper”架構(gòu)的 HGX H200 GPU，是 H100 GPU 的繼任者，也是該公司第一款使用 HBM3e 內(nèi)存的芯片，這種內(nèi)存速度更快，容量更大，因此更適合大型語言模型
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碾壓 H100！英偉達 GH200 超級芯片首秀 MLPerf v3.1，性能躍升 17%

  • 【新智元導讀】傳說中的英偉達 GH200 在 MLPerf 3.1 中驚艷亮相，性能直接碾壓 H100，領(lǐng)先了 17%。繼 4 月份加入 LLM 訓練測試后，MLPerf 再次迎來重磅更新！剛剛，MLCommons 發(fā)布了 MLPerf v3.1 版本更新，并加入了兩個全新基準：LLM 推理測試 MLPerf Inference v3.1，以及存儲性能測試 MLPerf Storage v0.5。而這，這也是英偉達 GH200 測試成績的首次亮相！相比于單張 H100 配合英特爾 CPU，GH200 的
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老黃贏麻了 英偉達H100訂單排到24年

  • 煉大模型最佳GPU英偉達H100，全部賣空了！即使現(xiàn)在立即訂購，也要等2024年Q1甚至Q2才能用上。這是與英偉達關(guān)系密切的云廠商CoreWeave對華爾街日報透露的最新消息。從4月初開始，供應就變得異常緊張。僅僅一周之內(nèi)，預期交貨時間就從合理水平跳到了年底。全球最大云廠商亞馬遜AWS也證實了這一消息，CEO Adam Selipsky近期表示：A100和H100是最先進的……即使對于AWS來說也很難獲得。更早時候，馬斯克還在一場訪談節(jié)目中也說過：GPU現(xiàn)在比d品還難獲得。如果找“黃牛”買，溢價高達25%
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英偉達黃仁勛：計算已經(jīng)從根本上改變 再買一大堆CPU沒意義

  • 快科技6月28日消息，在美國數(shù)據(jù)平臺Snowflake的開發(fā)者大會上，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛就“如何把生成式AI帶給企業(yè)用戶”展開了探討，分享了自己的看法。黃仁勛表示，我們現(xiàn)在正經(jīng)歷60年來第一次根本性的計算平臺變革。如果你明年再買一大堆CPU，你的計算吞吐量將不會增加，你必須去加速（使用英偉達加速計算平臺）。在黃仁勛看來，像中央處理單元、IO子系統(tǒng)、DMA控制器、虛擬內(nèi)存、多任務等等概念，都是1964年的東西。這些概念在過去60年來，幫助用戶不斷進行CPU擴展，但現(xiàn)在已經(jīng)走到了盡頭。黃仁勛強調(diào)，計算已經(jīng)從根
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2021年汽車AI芯片行業(yè)深度研究報告

  • 經(jīng)測算，2020年我國汽車AI芯片市場規(guī)模為14億美元，隨著汽車EE架構(gòu)加速升級，域控制器/中央計算平臺被廣泛使用，到2025年AI芯片市場規(guī)模達92億美元，CAGR為45.0%，到2030年將達181億美元，十年復合增速28.8%?！　〗鹑谌?nèi)那些人和事兒！戳破金融圈高大上外殼，雙手奉上投行精英狗血八卦，讓我們少點套路、赤誠以待、精致裝逼。　　1. 汽車智能化時代來臨，車規(guī)級 AI 芯片黃金賽道　　1.1. AI 芯片是智能汽車時代關(guān)鍵變量　　汽車由分布式架構(gòu)向域控制/中央集中式架構(gòu)方向發(fā)展。傳統(tǒng)分布式
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