高速串行數(shù)據(jù)分析的整體解決方案

高速串行技術(shù)的不斷發(fā)展，使得信號從發(fā)射機傳送到接收機時，均會經(jīng)過復(fù)雜的交互，最終發(fā)生嚴重的高頻損耗

　　全新的測試要求

　　計算機、消費電子和通信行業(yè)設(shè)計核心正采用最新的高速串行技術(shù)，數(shù)據(jù)傳送速率持續(xù)提高，如10Gb/s以太網(wǎng)的出現(xiàn)、PCI Express已經(jīng)從1.0版演進到2.0版，速率也從2.5Gb/s提高到5.0Gb/s、即將出現(xiàn)的8Gb/s PCIe Gen3和6Gb/s SATA III……高速串行技術(shù)的不斷發(fā)展，使得信號從發(fā)射機傳送到接收機時，均會經(jīng)過復(fù)雜的交互，最終發(fā)生嚴重的高頻損耗這樣，對串行數(shù)據(jù)的測試也必將面臨前所未有的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)速率遠遠高出原有技術(shù)；信號完整性在整個鏈路中至關(guān)重要；需要提供復(fù)雜的分析和互通測量；大多數(shù)高速串行技術(shù)采用多路結(jié)構(gòu)，需要檢定每條通路

　　傳統(tǒng)的測試方法是：分開檢定和測試各個子系統(tǒng)；留出充足的設(shè)計余量，保證系統(tǒng)可靠運行；進行標準的一致性測試，保證互通能力這些措施可以滿足速度較低的設(shè)計需求對高速串行數(shù)據(jù)而言，傳統(tǒng)測量技術(shù)遠不能適應(yīng)現(xiàn)有的設(shè)計要求

解決方案

　　● 電源管理和跨總線分析

　　串行數(shù)據(jù)是三層架構(gòu)（如圖1），分為物理層（電氣子塊和邏輯子塊）、數(shù)據(jù)鏈路層和事務(wù)層物理層的邏輯子塊是負責(zé)進行鏈路寬度、初始化和速度協(xié)商的；數(shù)據(jù)鏈路層是保證發(fā)送到鏈路上的數(shù)據(jù)的正確性以及數(shù)據(jù)在鏈路上被可靠地分組傳送；事務(wù)層是進行建立請求/結(jié)束交易、分組流量控制和信息傳送的只有全面了解系統(tǒng)，才可以查找系統(tǒng)中其它總線衍生出的難檢問題

　　以業(yè)內(nèi)廣泛推廣的串行數(shù)據(jù)標準之一的PCI Express (PCIe)為例，產(chǎn)品已經(jīng)從PCIe 1.0演進到PCIe 2.0，速度也從2.5Gb/s提高到5.0Gb/s已有的協(xié)議分析儀可進行PCIe 2.0協(xié)議信息及跨總線分析，然而PCIe 2.0最大的驗證挑戰(zhàn)來自于電源管理