Arm計劃漲價300%：考慮提供完整芯片設(shè)計

Arm正著手調(diào)整其商業(yè)戰(zhàn)略，旨在顯著提升收入水平。 核心舉措之一是將授權(quán)許可費用上調(diào)高達(dá)300%，這一決策預(yù)示著公司對于價值重估的堅定立場。

早在2019年，Arm便啟動了雄心勃勃的“畢加索（Picasso）”項目，該項目設(shè)定了一個宏偉目標(biāo)：在未來十年間，每年為智能手機業(yè)務(wù)增收10億美元。 這一增長藍(lán)圖的關(guān)鍵一環(huán)，在于對基于Armv9架構(gòu)的預(yù)設(shè)計芯片組件實施專利使用費的大幅上調(diào)，具體幅度達(dá)到300%。

為了加速這一戰(zhàn)略目標(biāo)的實現(xiàn)，Arm近期推出了CSS IP包，該套件集成了高性能與高效能的CPU及GPU知識產(chǎn)權(quán)，賦能合作伙伴以更快的速度開發(fā)面向客戶端及數(shù)據(jù)中心的高端處理器，從而縮短產(chǎn)品上市周期，提升市場競爭力。

然而，在戰(zhàn)略推進(jìn)的過程中，Arm遭遇了預(yù)料之外的挑戰(zhàn)。2019年末，時任CEO Simon Segars曾宣布高通將采納Arm的預(yù)設(shè)計平臺，但隨后高通通過收購Nuvia，調(diào)整了合作策略，最終僅采用Arm的指令集架構(gòu)（ISA），導(dǎo)致實際支付費用遠(yuǎn)低于最初預(yù)期，這無疑給Arm的收入增長計劃帶來了不小的沖擊。

面對這一局面，現(xiàn)任Arm CEO Rene Haas在2022年提出了更為激進(jìn)的策略轉(zhuǎn)變——考慮直接銷售系統(tǒng)級封裝（SIP）的成品芯片設(shè)計。 這一舉措旨在讓新興合作伙伴能夠集中資源于開發(fā)具有獨特競爭力的IP上，但同時也意味著Arm將直接涉足并挑戰(zhàn)包括聯(lián)發(fā)科、高通在內(nèi)的現(xiàn)有客戶的市場領(lǐng)域，這無疑加劇了雙方關(guān)系的復(fù)雜性與緊張程度。