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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持:Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

作者: 時間:2025-01-22 來源:IT之家 收藏

1 月 22 日消息,半導體 IP 企業(yè) 美國加州當?shù)貢r間昨日表示,其新一代 BlueLynx 裸晶對裸晶 物理層芯片在 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功(Tape-Out)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202501/466543.htm

SF4X 上制得的 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝,總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān),同時在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領(lǐng)先水平,將于 2025 年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析。

還宣稱其 IP 解決方案支持 UCIe 和 OCP BoW 接口,支持連接到多種規(guī)范的片上總線 / 網(wǎng)絡(luò)。

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電子 SF4X 制程也稱為 4HPC,是其 4nm 系列節(jié)點演進中的最新一步,與此前專為移動端而設(shè)計的 SF4E (4LPE)、SF4 (4LPP)、SF4P (4LPP+) 三代工藝變體不同,主要面向 AI / HPC 所需芯片。

SF4X導入了更高驅(qū)動力的晶體管,并改進了后端工藝以降低 RC(IT之家注:電阻電容)延遲,適合性能更為強大的產(chǎn)品。

在 SF4X 之后,三星還將開發(fā)面向車用領(lǐng)域的 SF4A (4LPA) 工藝和“高價值”的 SF4U。

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三星電子副總裁兼 IP 開發(fā)團隊負責人 RhewHyo-Gyuem表示:

三星電子提供強大的先進代工工藝技術(shù)組合,專為生成式 AI 和 HPC 芯片而優(yōu)化。Blue Cheetah 的 BlueLynx 技術(shù)使我們的客戶能夠最大限度地提高基于芯粒的設(shè)計性能,并利用經(jīng)過硅驗證的 IP 加快產(chǎn)品上市時間。

Blue Cheetah 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Elad Alon 表示:

互連技術(shù)是任何芯片設(shè)計的重要組成部分。我們很高興能夠在三星先進的邏輯工藝節(jié)點上提供可定制的先進芯片組互連解決方案。



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