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自動測試設備應用中PhotoMOS開關的替代方案

作者: 時間:2025-02-19 來源:EEPW 收藏
編者按:本文提出,CMOS開關可以取代自動測試設備(ATE)廠商使用的PhotoMOS?開關。CMOS開關的電容乘電阻(CxR)性能可以與PhotoMOS相媲美,且其導通速度、可靠性和可擴展性的表現(xiàn)也很出色,契合了先進內(nèi)存測試時代ATE廠商不斷升級的需求。

簡介

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202502/467095.htm

人工智能(AI)應用對高性能內(nèi)存,尤其是高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求不斷增長,芯片設計因此變得更加復雜。(ATE)廠商是驗證這些芯片的關鍵一環(huán),目前正面臨著越來越大的壓力,需要不斷提升自身能力以滿足這一需求。傳統(tǒng)上,在存儲器晶圓探針電源應用中,開關因其良好的低電容乘電阻(CxR)特性而得到采用。低CxR有助于減少信號失真,改善開關關斷隔離度,同時實現(xiàn)更快的開關速度和更低的插入損耗。

除了上述優(yōu)點外,開關的關態(tài)電壓也較高,但也存在一些局限性,主要體現(xiàn)在可靠性、可擴展性和導通速度方面。其中,導通速度較慢一直是客戶不滿的一大原因。

為了應對這些挑戰(zhàn),公司開發(fā)出了新型開關來取代存儲器晶圓探針電源應用中的。開關不僅導通速度非常快,而且同樣具備低CxR特性,可以確保高效切換。此外還具有良好的擴展性,能夠改善測試的并行處理能力,使ATE能夠處理更大規(guī)模、速度更快的測試任務。如今AI應用對高效和高性能內(nèi)存測試的需求日益增長,為此,ATE公司正積極尋求更優(yōu)的解決方案。在這種背景下,開關憑借一系列出色特性,成為了PhotoMOS的有力替代方案。

應用原理圖

在ATE設置中,開關扮演著非常重要的角色。開關能夠將多個被測器件(DUT)連接到同一個測量儀器(例如參數(shù)測量單元PMU),或者將它們從測量儀器上斷開,以便執(zhí)行測試流程。具體來說,開關使得PMU能夠高效地向不同DUT施加特定電壓,并檢測這些DUT反饋的電流。開關能夠簡化測試流程,在需要同時或依次測試多個DUT的情況下,這種作用更加突出。通過使用開關,我們可以將PMU的電壓分配到多個DUT,并檢測其電流,這不僅提高了測試效率,還大幅減少了每次測試之間重新配置測試裝置的麻煩。

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圖1 PMU開關應用

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圖2 PhotoMOS和CMOS開關架構 

圖1展示了如何利用開關輕松構建矩陣配置,使得一個PMU就能評估多個DUT。這種配置減少了對多個PMU的需求,并簡化了布線,從而顯著提高了ATE系統(tǒng)的靈活性和可擴展性,對于大批量或多器件的測試環(huán)境至關重要。

開關架構

為便于理解評估研究(即利用開發(fā)的硬件評估板對PhotoMOS開關和CMOS開關進行比較)以及研究得出的結果,這里比較了PhotoMOS開關和CMOS開關的標準。從二者的開關架構開始比較更易于看出差別。

CMOS開關和PhotoMOS開關的架構不同,圖2顯示了開關斷開時的關斷電容(COFF)。該寄生電容位于輸入源極引腳和輸出引腳之間。

對于PhotoMOS開關,COFF位于漏極輸出引腳之間。此外,PhotoMOS開關具有輸入到輸出電容(也稱為漏極電容),同時在其用于導通和關斷輸出MOSFET的發(fā)光二極管(LED)級也存在輸入電容。

對于CMOS開關,COFF位于源極和漏極引腳之間。除了COFF之外,CMOS開關還有漏極對地電容(CD)和源極對地電容(CS)。這些對地電容也是客戶在使用CMOS開關時經(jīng)常抱怨的問題。

當任一開關使能時,輸入信號便可傳輸至輸出端,此時源極和漏極引腳之間存在導通電阻(RON)。通過了解這些架構細節(jié),我們可以更輕松地分析評估研究中的電容、RON和開關行為等性能指標,確保為特定應用選擇正確的開關類型。

開關規(guī)格和附加值

為了更好地對開關進行定性和定量評估,應該考察其在系統(tǒng)設計應用中帶來的附加值。如上所述,對于圖1所示應用,ADG1412是理想選擇,可以輕松替代PhotoMOS開關。這款CMOS開關是四通道單刀單擲(SPST)器件,擁有出色的特性,包括高功率處理能力、快速響應時間、低導通電阻和低漏電流等。設計人員可以通過比較表1列出的重要指標,評估CMOS開關性能并打分,從而量化其相對于其他替代方案的優(yōu)勢。這有助于更深入地了解器件的信號切換效率,對于復雜或敏感的電子系統(tǒng)非常有幫助。

表1 開關規(guī)格

評估標準

PhotoMOS
  1-Form-A (1)

ADG1412
  (四通道SPST)

附加值

記分卡

漏電流

1   nA

30   pA

非常適合漏電流測試;輸出端電壓誤差貢獻更小

CMOS開關更好

COFF

0.45   pF

1.6   pF

波形失真更小,隔離度更高

PhotoMOS
  開關更好

RON

12   Ω

1.5   Ω

輸出端信號壓降較低,插入損耗更低

CMOS開關更好

(CxR)乘積

5.4   pF. Ω

2.4   pF.Ω*

波形失真更小、隔離度更高、信號損失較低

PhotoMOS開關略勝一籌因為其漏極電容較低

漏極電

[CD(OFF)]

1   pF

23   pF

值越高,CxR性能越差,導致輸入信號失真,關斷隔離度降低

PhotoMOS
  開關更好

導通速度

200   μs

100   ns

切換能力較快

CMOS開關更好

電壓、

電流能力

(32   V、120 mA)

(32   V、250 mA)

能夠將更多輸出驅動電流傳輸?shù)截撦d

CMOS開關更好

成本/通道

有助于提高通道密度,成本最多降低50%

CMOS開關更好

封裝面積

3.55   mm2

每個開關4.00mm2

布局后開關面積非常接近

非常接近

*CD(OFF)會影響CxR乘積性能

關斷隔離:開關斷開時的電容

兩種開關的關斷隔離曲線(圖3)表明,輸入信號受到高度抑制(100 kHz時為-80 dB),未到達輸出端。隨著頻率提高,PhotoMOS的性能開始略高一籌,二者相差-10 dB。對于圖1所示的開關應用(直流(DC)切換),開關電容并不重要,重要的開關參數(shù)是低漏電流、高導通速度和低插入損耗。

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圖3 關斷隔離曲線

插入損耗:開關導通電阻

低RON的開關至關重要。I*R電壓降會限制系統(tǒng)性能。各器件之間以及溫度變化引起的RON波動越小,測量誤差就越小。圖4中的插入損耗曲線顯示,在100 kHz頻率下,PhotoMOS開關的插入損耗為-0.8 dB,而CMOS開關的插入損耗僅為-0.3 dB。這進一步證實了CMOS開關具有較低的RON (1.5 Ω)。

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圖4 插入損耗曲線

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圖5 開關導通時間

開關導通時間

當驅動使能/邏輯電壓施加到任一開關上,使其閉合并將輸入信號傳遞到輸出端時,如果使用的是PhotoMOS開關,則會存在明顯的延遲(如圖5所示)。這種較慢的導通速度由于LED輸入級的輸入電容,以及內(nèi)部電路將電流轉換為驅動MOSFET柵極所需電壓的過程中產(chǎn)生的延遲造成的。導通速度慢一直是客戶不滿的主要原因,而且會影響系統(tǒng)整體應用的速度和性能。相比之下,CMOS開關的導通速度(100 ns)是PhotoMOS開關(200,000 ns)的2000倍(×2000),更能滿足系統(tǒng)應用所需。

設計遷移:PhotoMOS替換為ADG1412開關

如果系統(tǒng)中使用的是PhotoMOS開關,并且遇到了測量精度不高、導通速度慢導致系統(tǒng)資源占用過多,以及難以提高通道密度等問題,那么升級到采用CMOS開關的方案將使開發(fā)變得非常簡單。圖6顯示了PhotoMOS開關與CMOS開關的連接點對應關系。因此,系統(tǒng)設計可以利用CMOS開關,以更低的成本實現(xiàn)更高的通道密度。

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圖6 開關連接點

ADI開關可提高通道密度

表2列出了一些能夠提高通道密度的ADI開關示例。這些開關具有與ADG1412類似的性能優(yōu)勢,導通電阻更低(低至0.5 Ω),而且成本比PhotoMOS開關還低。這些開關提供串行外設接口(SPI)和并行接口,方便與控制處理器連接。

表2 能夠提高通道密度的ADI開關示例

產(chǎn)品

RON   (Ω)

開關配置

1ku標價/通道 ($)

ADG2412

0.5

四通道SPST

非常有競爭力

ADG6412

0.5

四通道SPST

非常有競爭力

ADGS2414D

0.56

SPI:

八通道SPST

非常有競爭力

結論

本文著重說明了CMOS開關的潛力。在ATE應用中,ADG1412可以很好地取代PhotoMOS開關。比較表明,CMOS開關的性能達到甚至超過了預期,尤其是在對開關電容或漏極電容要求不高的場合。此外,CMOS開關還擁有顯著的優(yōu)勢,例如更高的通道密度和更低的成本。

ADI公司的CMOS開關產(chǎn)品系列非常豐富,不僅提供導通電阻更低的型號,還支持并行和SPI兩種控制接口,從而更加有力地支持了在ATE系統(tǒng)中使用CMOS開關的方案。

作者簡介

Edwin Omoruyi是ADI愛爾蘭公司儀器儀表事業(yè)部的高級產(chǎn)品應用工程師。2007年,他畢業(yè)于利默里克理工學院,獲得電子系統(tǒng)工程學士榮譽學位。2010年,他畢業(yè)于利默里克大學,獲得超大規(guī)模集成電路(VLSI)碩士榮譽學位。2010年至2018年,Edwin擔任ADI公司汽車和座艙電子事業(yè)部的應用工程師,之后于2023年,他再次加入ADI公司。除了在ADI公司的工作經(jīng)歷之外,他還曾在汽車和制造行業(yè)擔任系統(tǒng)架構師,負責AD/ADAS傳感應用開發(fā)。



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