蘋果自研基帶芯片終于上市，逐步減少對高通依賴

2月20日消息，美國時間周三，蘋果公司發(fā)布了其首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片將幫助iPhone連接無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。這一戰(zhàn)略舉措將降低蘋果對高通芯片的依賴程度——這些芯片不僅驅(qū)動著iPhone，也支撐著安卓陣營的競品設(shè)備

該芯片將作為核心組件，搭載于周三新發(fā)布的599美元iPhone 16e。蘋果高管透露，未來幾年內(nèi)，這款芯片將逐步應(yīng)用于蘋果的其他產(chǎn)品線，但具體時間表尚未公布。

該芯片屬于蘋果新推出的C1子系統(tǒng)的一部分。該子系統(tǒng)整合了處理器、內(nèi)存等核心元件，旨在提升設(shè)備的整體性能。

蘋果iPhone產(chǎn)品營銷副總裁凱安·德蘭斯（Kaiann Drance）表示，得益于C1系統(tǒng)的優(yōu)化，iPhone 16e在6.1英寸手機中擁有最佳的電池續(xù)航表現(xiàn)。iPhone 16e將搭載與iPhone 16系列其他機型相同的A18處理器芯片，并配備蘋果最新的人工智能功能。

調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)難度極高，因為它們必須兼容全球數(shù)十個國家的數(shù)百家運營商的技術(shù)標準。目前，全球僅有少數(shù)幾家公司成功研發(fā)了此類芯片，包括三星電子、聯(lián)發(fā)科和華為。

多年來，蘋果一直從全球最大的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商高通采購芯片。高通的芯片不僅為蘋果設(shè)備提供支持，也被廣泛應(yīng)用于與蘋果競爭的安卓設(shè)備和Windows筆記本電腦。

蘋果曾與高通展開了一場曠日持久的法律糾紛，但雙方最終在2019年達成和解，并簽署了新的供應(yīng)協(xié)議。這場和解發(fā)生在英特爾等替代供應(yīng)商無法提供合格產(chǎn)品之后。

如今，蘋果確信已開發(fā)出先進的基帶芯片，這將成為蘋果未來多年調(diào)制解調(diào)器平臺的基礎(chǔ)。

全新平臺實現(xiàn)全球兼容

蘋果硬件技術(shù)高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）在加州森尼韋爾的蘋果芯片實驗室接受采訪時表示，C1子系統(tǒng)凝聚著蘋果有史以來最復(fù)雜的技術(shù)突破，其基帶調(diào)制解調(diào)器采用了先進的4納米工藝制造，而收發(fā)器則采用7納米技術(shù)。

為確保這款芯片在蘋果銷售iPhone的所有地區(qū)都能正常工作，蘋果在55個國家的180家運營商處進行了全面測試。

斯魯吉表示：“我們打造的是跨代際平臺，C1只是起點。通過持續(xù)迭代，它將演變成支撐產(chǎn)品差異化的核心技術(shù)底座?！?/p>

蘋果希望通過C1芯片與處理器芯片的深度耦合，使iPhone在競爭中脫穎而出。

蘋果無線軟件副總裁阿倫·馬蒂亞斯（Arun Mathias）舉例說，當iPhone遇到網(wǎng)絡(luò)擁堵時，處理器可以向調(diào)制解調(diào)器發(fā)出信號，指示其優(yōu)先處理時間敏感的數(shù)據(jù)，將其置于其他數(shù)據(jù)傳輸之前，從而使用戶感覺手機響應(yīng)更快。

C1芯片還配備了定制化定位系統(tǒng)與衛(wèi)星直連模塊，以便iPhone用戶在遠離移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)時仍能保持連接。不過，該芯片暫未配備毫米波5G支持能力。

毫米波技術(shù)是高通的強項之一。蘋果高管未透露其芯片何時將支持該技術(shù)，也未說明蘋果將多快淘汰高通的芯片。

高通高管曾向投資者表示，預(yù)計到明年，其在蘋果調(diào)制解調(diào)器中的份額將從目前的100%降至20%左右。不過，高通與蘋果的技術(shù)授權(quán)協(xié)議至少將持續(xù)到2027年。

蘋果發(fā)布自研芯片的消息后，高通股價上漲約1%，而蘋果股價則基本持平。

斯魯吉強調(diào)，蘋果的目標并非與芯片競爭對手比拼規(guī)格，而是設(shè)計出符合蘋果產(chǎn)品需求的芯片。他表示：“我們不是要與高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商競爭。我相信，我們正在打造一些真正與眾不同的技術(shù)，這將讓我們的客戶受益。”