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AI基建需求續(xù)成長(zhǎng)，DeepSeek崛起凸顯產(chǎn)業(yè)將更注重高成本效益

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型，將促使終端客戶未來更審慎評(píng)估投入AI基礎(chǔ)設(shè)施的合理性，采用更具效率的軟件運(yùn)算模型，以降低對(duì)GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴(kuò)大采用自家ASIC基礎(chǔ)設(shè)施，以降低建置成本。因此，2025年以后產(chǎn)業(yè)對(duì)GPU AI芯片或半導(dǎo)體實(shí)際需求可能出現(xiàn)變化。 TrendForce集邦咨詢表示，全球AI Server市場(chǎng)自2023年起快速成長(zhǎng)，預(yù)期2025年占整體Server出貨比
關(guān)鍵字： AI 基建 DeepSeek

DeepSeek模型雖降低AI訓(xùn)練成本，但AI模型的低成本化可望擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)而增加全球數(shù)據(jù)中心建置量。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件，將受惠于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。未來AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸，都需要大量的高速光收發(fā)模塊，這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并通過光纖傳輸，再將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬個(gè)，2024年約2,040萬個(gè)，預(yù)估至2025年將超過3,190萬個(gè)，年增長(zhǎng)率達(dá)56.
關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢 DeepSeek 低成本AI 光通信光收發(fā)模塊

12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號(hào)昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型，用戶可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對(duì)話。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個(gè) 6710 億參數(shù)的專家混合（MoE，使用多個(gè)專家網(wǎng)絡(luò)將問題空間劃分為同質(zhì)區(qū)域）模型，激活參數(shù) 370 億，在 14.8 萬億 token 上進(jìn)行了預(yù)訓(xùn)練。多項(xiàng)評(píng)測(cè)成績(jī)超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型，
關(guān)鍵字： DeepSeek-V3 AI 大語言模型人工智能

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