Intel突傳好消息！NVIDIA、博通正試產(chǎn)18A制程芯片
加入技術(shù)交流群
3月4日消息，據(jù)媒體報道，NVIDIA和博通正在對Intel的18A制程技術(shù)進行測試，如果一切順利，IFS（Intel代工服務(wù)）有可能獲得“數(shù)億美元”的制造合同。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202503/467548.htmIntel的18A制程技術(shù)采用了RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術(shù)，其性能指標被認為介于臺積電當前和下一代節(jié)點之間。
這為Intel在代工市場提供了難得的競爭機會，NVIDIA和博通的測試是Intel能否成功進入目前由臺積電主導(dǎo)的代工市場的關(guān)鍵一步。
不過報道還稱Intel18A制程的第三方IP模塊認證被推遲了六個月，這可能會影響其為小型和中型芯片設(shè)計公司提供服務(wù)的能力。
一旦這些IP模塊（如PHY、控制器、PCIe接口等）通過認證，預(yù)計將被廣泛應(yīng)用于數(shù)百萬顆芯片中。
此外美國政府一直致力于重振美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，而Intel作為美國最大的芯片制造商，自然成為這一戰(zhàn)略的核心。
總的來說，NVIDIA和博通的測試是18A能否成功商業(yè)化的重要指標，如果一切順利，Intel有望在2026年中期開始為第三方客戶提供18A制程的代工服務(wù)。
評論