東芝擴(kuò)充高電流 進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路封裝陣容

　　東芝公司(ToshibaCorporation)(TOKYO:6502)今天宣布，擴(kuò)充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列絕對(duì)最大額定值為50V的高電流步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路的封裝陣容。樣品即日起交付。

　　“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封裝和“HSOP28”封裝，其中前一種封裝可實(shí)現(xiàn)大功率耗散，而后一種封裝則讓客戶能夠應(yīng)用低成本焊接流裝配。“TB6600”系列中新增了高散熱“HQFP64”封裝。

　　封裝陣容的擴(kuò)充使得客戶能夠更好地選擇最符合系統(tǒng)需求(包括裝配方法)的高電壓高電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成電路，有助于縮小設(shè)備體積與降低成本。

　　新封裝系列的主要特性

　　•HZIP25封裝(產(chǎn)品型號(hào)：TB67S101AHG、TB67S102AHG和TB67S109AHG)

　　HZIP25封裝可實(shí)現(xiàn)5W(單用)和25W(貼裝在無(wú)限散熱器面板上)的大功率耗散，可應(yīng)用于需要較強(qiáng)散熱的應(yīng)用。該封裝的應(yīng)用包括需要將高電流驅(qū)動(dòng)器集成電路貼裝到高密度印刷電路板上的工廠自動(dòng)化系統(tǒng)。

　　•HSOP28封裝(產(chǎn)品型號(hào)：TB67S101AFG和TB67S102AFG)

　　HSOP28封裝支持低成本焊接流裝配。該封裝支持使用單層印刷電路板代替高成本的雙層電路板，可降低系統(tǒng)成本。

　　•HQFP64(產(chǎn)品型號(hào)：TB6600FG)

　　HQFP64封裝在基片上整合了散熱器面板，支持表面貼裝，同時(shí)可防止過熱。該封裝適用于安裝組件高度受限的應(yīng)用。

　　應(yīng)用

　　打印機(jī)，辦公自動(dòng)化設(shè)備，銀行終端(ATM機(jī))，驗(yàn)鈔機(jī)，游戲機(jī)，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)(工業(yè)縫紉機(jī)，織布機(jī)等)和家電

　　注：

　　1:ADMD：先進(jìn)混合衰減。東芝新開發(fā)的電機(jī)控制技術(shù);通過自動(dòng)優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電流實(shí)現(xiàn)電機(jī)高效運(yùn)行。