ARM引起的行業(yè)大裂變

　　IBM開放POWER處理器內(nèi)核既可以讓POWER架構(gòu)搶占云計(jì)算高地，又讓去年才宣布在14nm時全面轉(zhuǎn)向SoC的英特爾進(jìn)退維谷。

　　英特爾很糾結(jié)

　　“攤薄”是芯片產(chǎn)業(yè)重要的關(guān)鍵詞。以2011年為例，英特爾研發(fā)投入為83.5億美元，生產(chǎn)設(shè)施投入107.6億美元，再加上運(yùn)營、人工等其他支出，構(gòu)成了天量成本，這些成本絕大多數(shù)要分?jǐn)偟叫酒?，因此，芯片銷量越大才能把成本攤得更薄。

　　通用處理器因?yàn)橛猛緩V而成為攤薄的理想載體，而在通用處理器中x86處理器銷量遙遙領(lǐng)先，因此成為攤薄的最佳載體。英特爾每年才敢在研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)施上大把花錢。如果不是來自外界的刺激，相信英特爾沒有理由放棄這一最掙錢的商業(yè)模式。

　　這一刺激首先來自ARM憑借IP授權(quán)的商業(yè)模式在消費(fèi)電子市場攻城略地。雖說英特爾早在2002年春季英特爾開發(fā)商大會上就亮出擴(kuò)展摩爾定律的主張，并欲藉此在通信領(lǐng)域重現(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)的輝煌，但英特爾多年來在消費(fèi)電子市場只見耕耘不見收獲。

　　這其中很大原因在于通用芯片難以滿足消費(fèi)電子產(chǎn)品對體積小、功能全、功耗低、成本低、可靠性高、速度快的多方面的要求。

　　于是，英特爾在消費(fèi)電子市場開始小心翼翼地探索。2009年與臺積電達(dá)成協(xié)議，由臺積電承擔(dān)部分凌動處理器的代工，以便在凌動處理器中添加第三方的IP核。這是英特爾成立40多年來首次將產(chǎn)品交由其他廠商代工，也是英特爾開放凌動處理器的嘗試。

　　英特爾之所以選擇凌動處理器進(jìn)行嘗試，一則是因消費(fèi)電子市場前景廣闊，繼智能手機(jī)和平板電腦之后，數(shù)字電視、可穿戴電腦都將大大拓展消費(fèi)電子市場空間。消費(fèi)電子市場因而成為英特爾必爭之地。再者，有酷睿和至強(qiáng)處理器帶來的豐厚利潤，英特爾也可以讓凌動在消費(fèi)電子市場放手與ARM一搏。

　　然而，ARM很快就用超級大單搞定臺積電，使得凌動處理器在開放內(nèi)核上的嘗試不得不“淺嘗輒止”。

　　當(dāng)SoC率先在消費(fèi)電子領(lǐng)域獲得巨大成功，并呈席卷整個產(chǎn)業(yè)之勢時，英特爾在2012年宣布從14nm開始全面轉(zhuǎn)向SoC，將不再生產(chǎn)通用處理器。

　　相對于ARM開放內(nèi)核的商業(yè)模式，英特爾此舉是種折中的辦法，既要針對特定的應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)化處理器，又可確保處理器的完整性，而處理器的完整性是確保英特爾平臺領(lǐng)導(dǎo)地位的前提。

　　盡管沒有開放處理器內(nèi)核，但英特爾全面轉(zhuǎn)向SoC之舉，在桌面和服務(wù)器市場上還是引領(lǐng)趨勢的。

　　然而，OpenPOWER聯(lián)盟的出現(xiàn)，使得業(yè)界對英特爾的關(guān)注熱點(diǎn)從是否轉(zhuǎn)向SoC，迅速轉(zhuǎn)移到是否開放處理器內(nèi)核上。

　　在處理器內(nèi)核開發(fā)的優(yōu)勢已經(jīng)在消費(fèi)電子領(lǐng)域得到驗(yàn)證后，POWER的首要任務(wù)是擴(kuò)大用戶群而非指望POWER賺大錢，所以，IBM能夠忍受伴隨處理器開放而來的低利潤回報(bào)率問題。搶占云計(jì)算高端市場同時狙擊x86架構(gòu)在服務(wù)器市場向高端進(jìn)犯，應(yīng)該是IBM較高的期待，最不濟(jì)也要采用圍魏救趙的方式，通過把x86服務(wù)器芯片的定價體系“攪和”了，來緩解x86服務(wù)器對RISC服務(wù)器的市場壓力。

　　此舉讓英特爾面臨艱難的抉擇。不開放處理器內(nèi)核，萬一IBM在服務(wù)器市場證明ARM的商業(yè)模式可行，英特爾將承受顛覆性的打擊。而開放處理器內(nèi)核，意味著其“生活水準(zhǔn)”一下子從“大魚大肉”跌倒了“粗茶淡飯”，最