處理器大廠力挺　USB 3.0走紅UHD市場

4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)（UHD）時(shí)代全面來臨，行動(dòng)處理器廠商如輝達(dá)（NVIDIA）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等已紛紛推出支援USB 3.0規(guī)格的新一代處理器；而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB 3.0規(guī)格的4K×2K電視主芯片，積極部署智能電視市場，顯見USB 3.0技術(shù)可望在4K×2K影音熱潮中大展拳腳。

　　威鋒電子行銷副總經(jīng)理許錦松表示，隨著行動(dòng)裝置搭載1，080p以上高解析度面板的比例愈來愈高，高畫質(zhì)影音處理也將帶來嚴(yán)重的耗電困擾，因此具備高傳輸頻寬并支援行動(dòng)裝置10瓦（W）充電功能的USB 3.0芯片需求將節(jié)節(jié)攀升。

　　看好USB 3.0未來的成長潛力，行動(dòng)處理器廠商最新發(fā)布的系統(tǒng)單芯片（SoC）皆已支援USB 3.0，包括輝達(dá)Tegra 4、德州儀器（TI）OMAP 5340、博通BCM4780x、高通Snapdragon S4 Pro、三星（Samsung）Exynos 5等，意味著未來USB 3.0于行動(dòng)裝置現(xiàn)身的機(jī)會(huì)大增。

　　與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科亦緊追UHD影音商機(jī)，以4K×2K芯片深耕智能電視市場。該顆晶片已于今年下半年隨客戶應(yīng)用產(chǎn)品出貨。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科4K×2K芯片支援USB 3.0規(guī)格，因此，客戶可借重該介面的高頻寬優(yōu)勢(shì)，提供消費(fèi)者更理想的影音傳輸體驗(yàn)。

　　事實(shí)上，由終端產(chǎn)品導(dǎo)入情形，亦可窺見USB 3.0的市場熱度持續(xù)加溫。除采用英特爾（Intel）第四代Core處理器的個(gè)人電腦（PC）、筆電皆已將USB 3.0介面列為標(biāo)準(zhǔn)配備外，索尼（Sony）最新65寸4K×2K電視亦搶先搭載一個(gè)USB 2.0及一個(gè)USB 3.0接口。

　　眾所周知，USB開發(fā)者論壇（USB-IF）已于7月底正式發(fā)布具備10Gbit/s傳輸速率的USB 3.1規(guī)格，因此IC設(shè)計(jì)商已著手設(shè)計(jì)下世代的USB 3.1控制器。許錦松指出，USB 3.1控制器晶片架構(gòu)采用全新實(shí)體層（PHY），故連結(jié)層（Link Layer）也須因應(yīng)裝置核心邏輯（Core Logic）電路重新設(shè)計(jì)，且集線器（Hub）的設(shè)計(jì)難度也大幅遽增。

　　據(jù)了解，英特爾規(guī)劃2015年將USB控制器整合至中央處理器（CPU）中，屆時(shí)USB 3.1可望搶先各種高速傳輸介面，在個(gè)人電腦市場大啖UHD影音傳輸商機(jī)。