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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 處理器

采用 GAP9 AI算力處理器的智能可聽耳機設(shè)備

  • 當(dāng)今世界,智能可聽設(shè)備已經(jīng)成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來,消費者又對AI-ANC,AI-ENC(環(huán)境噪音消除)降噪的需求逐年增加,但是,用戶對于產(chǎn)品體驗的需求也從簡單的需求,升級到更高的標(biāo)準(zhǔn),AI功能已經(jīng)成為高端耳機的標(biāo)配和賣點,制造商可以利用該特性打造差異化的產(chǎn)品。譬如,市面上不僅涌現(xiàn)了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機,而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求!總之:音質(zhì)要好,體積不能大,戴著要舒適;功耗要小,不僅要有Audio,聽起來還很AI !這真是集大成?。〔粌H如此,最最關(guān)鍵的
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上半年凈虧2.38億 無妨!龍芯中科:下代八核性能追上英特爾酷睿12/13代水平

  • 8月28日消息,今天,龍芯中科公布了上半年財報,雖然凈利潤虧損超2億元,但他們覺得這不是事。龍芯中科公布的業(yè)績顯示,2024年上半年營業(yè)收入約2.2億元,同比減少28.68%;歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約2.38億元;基本每股收益虧損0.59元。作為對比,2023年同期營業(yè)收入約3.08億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1.04億元;基本每股收益虧損0.26元,目前公司市值為360億元。對于公司的前景,龍芯中科董事長胡偉武接受采訪時表示,目前正在研發(fā)下一代桌面端處理器3B6600與3B7000系列
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Intel:新U計劃不變、秋天有重大發(fā)布!

  • 8月11日消息,Intel最近可謂流年不利,13/14代酷睿深陷不穩(wěn)定危機,一年一度的創(chuàng)新大會Innovation 2024也推遲到了明年,那么后續(xù)新品發(fā)布會不會受影響呢?有問題就此詢問Intel,得到的回復(fù)非??隙ǎ骸癐ntel的發(fā)布計劃、時間、產(chǎn)品準(zhǔn)備沒有任何變化。我們對新產(chǎn)品發(fā)布激動萬分,包括今年秋天的重大發(fā)布?!盜ntel還透露,將在今年晚些時候分享下一代桌面處理器Arrow Lake的更多細(xì)節(jié)。從目前的情況看,Intel會在9月4日0點正式發(fā)布下一代低功耗處理器,代號Lunar Lake的酷睿U
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英特爾承認(rèn)13、14代處理器問題大 將推出修補程序

  • 英特爾(Intel)周一(22日)宣布已經(jīng)找到導(dǎo)致第13代及第14代 Core處理器不穩(wěn)定的問題原因,處理器出現(xiàn)了「運行電壓過高」的情況,并準(zhǔn)備在下個月(8月)推出修補程序。   英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道:「我們已確認(rèn)了運作電壓過高,導(dǎo)致部分第13代及第14代桌上型處理器出現(xiàn)不穩(wěn)定問題。我們對退回處理器的分析顯示,運作電壓過高是由于微碼算法(microcode algorithm)導(dǎo)致處理器電壓請求不正確?!咕C合《The Verge》、《PC Gamer
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拆解:三星Galaxy Watch 7中的Exynos W1000處理器3nm GAA工藝

  • 三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續(xù)重新定義可穿戴技術(shù)的極限。這款最新型號承襲了其前身產(chǎn)品的成功之處,同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現(xiàn)了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在對其進行拆解和詳細(xì)的技術(shù)分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內(nèi)部結(jié)構(gòu)的深入分析,我們將揭示這款設(shè)備在智能手表領(lǐng)域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品進一步擴展處理器產(chǎn)品線

  • 實時計算密集型應(yīng)用(如智能嵌入式視覺和機器學(xué)習(xí))正在推動嵌入式處理需求的發(fā)展,要求在邊緣實現(xiàn)更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日發(fā)布PIC64系列產(chǎn)品,進一步擴大計算范圍,滿足當(dāng)今嵌入式設(shè)計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應(yīng)用級處理的廣泛市場,使Microchip成為MPU領(lǐng)域的單一供應(yīng)商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發(fā)布的新產(chǎn)品系列中的首款產(chǎn)品,可支持工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天和國防領(lǐng)域的智能邊緣設(shè)計
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米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板的M33處理器應(yīng)用開發(fā)筆記

  • 1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調(diào)試開發(fā),第一種方式是通過板子自帶的固件進行開發(fā),第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構(gòu)建可移植的Freertos文件進行開發(fā)。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發(fā)板(米爾基于NXP i.MX 93開發(fā)板)3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 :IAR Embedded Workbench4.板載固件調(diào)試M334.1環(huán)境準(zhǔn)備在A55 Deb
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高通被曝開發(fā)低成本驍龍 WoA 芯片:AI 算力 40 TOPS、2025Q4 推出

  • IT之家 6 月 18 日消息,郭明錤通過其 Medium 賬號發(fā)布博文,表示高通計劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機型(售價 599-799 美元)的低成本 WoA 處理器,代號為 Canim。郭明錤表示高通會在 2025 年推出增強版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器,此外還會推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺積電 N4 工藝,預(yù)估 AI 算力和現(xiàn)有 X Elite / X Plus 相同,達到 40 TOPS(每秒執(zhí)行 1 萬億次浮點運
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中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

  • 就人工智能(AI)裝置的硬件來看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運算處理的要角,更是使用者體驗?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備,準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設(shè)計有商機對整個AI運算來說,最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在AI ASIC芯片設(shè)計服務(wù)與IP供應(yīng)方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計方面,
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最新智能手機芯片數(shù)據(jù):聯(lián)發(fā)科市場份額第一 ,蘋果同比下降16%

  • Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠商數(shù)據(jù)顯示(按智能手機出貨量統(tǒng)計),出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中,聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場第一位,出貨量達1.141億顆,同比增長17%,全球市場份額為39%,銷售額主要來自于小米(23%)、三星(20%)、OPPO(17%)、vivo(12%)。高通智能手機處理器出貨量增長11%,達7500萬顆,占據(jù)市場份額25%,銷售額主要來自三星(26%)、小米(20%)、榮耀(17%)、vivo(10%)、OPPO(8%)。蘋果
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英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊,影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

  • 在近期的英特爾財報會議上,英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示,因晶圓級封裝能力不足,第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示,在AI PC需求和Windows更新周期推動下,客戶向英特爾不斷追加處理器訂單,英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。 對此,英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求,而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝(Wafer Level Assembly)是一種在晶圓切割成晶粒前
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透視麒麟9010:博采眾長但依舊任重道遠

  • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器,因為美國的全面技術(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實難得。
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封閉沒有前途!Intel打造開放AI生態(tài) 誓要虎口奪食

  • Intel日前舉辦了Vision 2024年度產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會,亮點不少,號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake,都吸引了不少目光。不過對于AI開發(fā)者、AI產(chǎn)業(yè)尤其是企業(yè)AI而言,這次大會上還有一件大事:Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭,發(fā)起了開放企業(yè)AI平臺,推動企業(yè)AI創(chuàng)新應(yīng)用,同時通過超以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)和一系列AI優(yōu)化以太網(wǎng)解決方案,推進企業(yè)AI高速互連網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新。如今說到大規(guī)模AI部署,很多人腦海中會
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快來看MCX N系列微處理器的眼睛-攝像頭接口

  • 一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器,配備智能外設(shè)和加速器,可提供多任務(wù)功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經(jīng)處理單元(NPU), 可助力實現(xiàn)高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強了系統(tǒng)性能,雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統(tǒng)功能安全,提供了額外的保護和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協(xié)處理器。該協(xié)處理器支持高效匯編代碼指令運行,主要功能包含加減,左移右移,字節(jié)位域交換
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恩智浦發(fā)布S32N55處理器,率先實現(xiàn)汽車中央實時控制的超高集成度

  • 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日發(fā)布S32N55處理器, S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發(fā)布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心,可提供安全、實時和應(yīng)用處理的可擴展組合,滿足汽車制造商的多樣化中央計算需求。S32N55處理器在安全、集中、實時汽車控制方面表現(xiàn)出色,實現(xiàn)這種控制需要高性能、確定性計算能力來支持最高級別的功能安全。通過軟件定義的硬件強制隔離,S32N55可以承載數(shù)十種具有不同重要性級別的汽車功能,同時避免不同功
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處理器介紹

處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集,這個操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計算機系統(tǒng)設(shè)計者習(xí)慣將計算機稱為機器,所以該指令系統(tǒng)有時也稱作機器指令系統(tǒng),而書寫它們的二進制語言叫做機器語言。注意,不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設(shè)計語言中的指令相混淆。 指令由操作碼和操作數(shù)組成,操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細(xì) ]
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