智能穿戴刺激 巨頭鏖戰(zhàn)九軸MEMS

　　由于目前九軸MEMS功耗及成本過(guò)高，難以吸引OEM的采納;因此，Kionix正大力開(kāi)發(fā)以感測(cè)器融合（Sensor Fusion）軟件讓整合加速度計(jì)、磁力計(jì)的六軸方案實(shí)現(xiàn)九軸MEMS功能的軟件模擬的九軸MEMS方案。該方案可降低約20%成本與十倍功耗。

　　Kionix近期已利用軟體模擬方式，讓新一代六軸MEMS元件兼?zhèn)渚泡S感測(cè)功能，將于今年第三季導(dǎo)入量產(chǎn)。該方案透過(guò)Sensor Fusion演算技術(shù)整合加速度計(jì)位移和磁力計(jì)指向變化訊息后，進(jìn)而模擬出陀螺儀角度偵測(cè)功能，實(shí)現(xiàn)高性?xún)r(jià)比的九軸方案。

　　飛思卡爾、ADI虎視眈眈

　　ADI、飛思卡爾開(kāi)發(fā)基于MEMS的傳感器已經(jīng)近30年了，一直是MEMS創(chuàng)新產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者。繼ST與應(yīng)美盛計(jì)劃將于年底量產(chǎn)九軸MEMS單晶片后，作為微機(jī)械IC行業(yè)的先鋒，他們會(huì)甘心落后嗎？

　　ADI已經(jīng)推出集成加速度計(jì)和陀螺儀的六軸MEMS；而飛思卡爾則推出了加速度計(jì)和磁力計(jì)的六軸MEMS。正積極布局九軸MEMS。

　　成本的降低也將加速九軸MEMS普及

　　據(jù)了解，目前市面上九軸MEMS單晶片方案有兩種型式：其一是采用系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)整合一顆六軸和一顆三軸MEMS感測(cè)器，這類(lèi)型方案由于生產(chǎn)技術(shù)較成熟，故相當(dāng)普遍。另一種，則是使用SiP技術(shù)整合三顆三軸MEMS感測(cè)器的方案，具備更小尺寸的優(yōu)勢(shì)。

　　盡管九軸MEMS單晶片市場(chǎng)成長(zhǎng)強(qiáng)勁，但僅局限在高階移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)，可能到2014年六軸MEMS感測(cè)器仍將是市場(chǎng)大宗。但是整合了三顆三軸MEMS感測(cè)器的九軸單晶片方案開(kāi)發(fā)技術(shù)將更臻成熟，因此生產(chǎn)成本將可能再下降，單價(jià)有可能會(huì)較整合一顆六軸和一顆三軸感測(cè)器的九軸單晶片方案更低，屆時(shí)將可能在穿戴式電子產(chǎn)品和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)大幅普及，加速成長(zhǎng)。

　　另外，未來(lái)穿戴式和移動(dòng)設(shè)備中的MEMS器件除持續(xù)邁向高整合度設(shè)計(jì)趨勢(shì)外，也將導(dǎo)入MCU以達(dá)到智能控制功能；而可實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航應(yīng)用的壓力傳感器也將逐漸普及于移動(dòng)設(shè)備中，為消費(fèi)者帶來(lái)更佳的用戶(hù)體驗(yàn)，也近一步刺激著各大巨頭的神經(jīng)。