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解析CAF失效機理及分析方法

作者: 時間:2013-11-05 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
px solid; WIDTH: 450px; HEIGHT: 205px; BORDER-TOP: 0px solid; BORDER-RIGHT: 0px solid" alt="解析CAF失效機理及分析方法" src="http://www.elecfans.com/uploads/allimg/130930/144913J38-2.jpg">

  (1)的發(fā)生主要是沿著玻璃紗束的方向進行,錯位排列可以對的產(chǎn)生形成迂回作用,從而不容易發(fā)生失效。

  (2)緯向玻璃紗相比經(jīng)向扁平疏松,樹脂的浸潤性更好,同時鉆孔的裂傷也會比經(jīng)向的輕微,所以其耐CAF性能也好一些。

  2.2.2 板材配本的影響

  眾所周知,覆銅板是由半固化片(Prepeg)和銅箔壓制而成,而不同的半固化片,其CAF性能存在很大的差異,這主要取決于其所用的玻纖布的編織結(jié)構(gòu)。

  以下為三種普通玻纖布的物理編織結(jié)構(gòu)。這三種編織結(jié)構(gòu)的樹脂含量及浸潤性優(yōu)勢對比(圖4):1080>2116>7628,即1080PP片最不容易產(chǎn)生CAF失效。

  以下為三種普通玻纖布的物理編織結(jié)構(gòu)。這三種編織結(jié)構(gòu)的樹脂含量及浸潤性優(yōu)勢對比

  2.2.3 PCB加工過程的影響

  PCB加工過程中在玻璃纖維與樹脂面之間產(chǎn)生的微小空隙對CAF性能有很大的影響,主要包括以下幾個方面:

 ?。?)壓板時壓力。升溫速率以及高溫段的固化溫度和時間都對CAF性能有影響,但影響最大的是高溫段的固化溫度和時間。

  (2)除膠參數(shù):除膠參數(shù)的合適與否直接決定了孔壁的清潔度,這又反過來影響孔壁粗糙度。

 ?。?)孔壁粗糙度:除了上面講的除膠參數(shù),孔粗還取決于鉆孔參數(shù)和鉆針的研磨次數(shù),孔壁粗糙度越大,越容易發(fā)生CAF失效。

  3 CAF失效的分析方法

  3.1 CAF失效模式簡介

  CAF現(xiàn)象一般發(fā)生在PTH孔與PTH孔.PTH孔與線。線與線。層與層之間。為準(zhǔn)確的分析失效原因,必須了解線路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu),再根據(jù)結(jié)構(gòu)制定合適的分析方法。常見的四種CAF失效模式如圖5所示。

  解析CAF失效機理及分析方法

  3.2 查找失效點

  由于CAF失效引起的短路通常很微小,所以要確認失效點,以便提高CAF失效分析的成功率。通常使用半分法來鎖定失效區(qū)域,步驟如下。

 ?。?)先把一個單元的分成兩個小單元;(2)用高阻計分別對這兩個小單元進行絕緣電阻測試;(3)對阻值偏小的單元再切割。

  以此類推,直到找出失效點。使用半分法找到CAF失效短路區(qū)



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