22nm終成正果 Intel全線處理器升級最新

隨著新奔騰系列處理器的面世，全球最大的半導體芯片制造商英特爾也完成了旗下所有桌面級處理器22nm制程的升級，在這樣一個具有歷史意義的時刻，也是時候來研究一下為什么intel如此看重制程升級的原因了。

Intel 酷睿i3 3220

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▲全球最大的半導體芯片制造商英特爾

提到制程升級，當然免不了要提一下intel近年來的一個發(fā)展模式：那就是“Tick-Tock”。“Tick-Tock”的原意是時鐘走過一秒鐘發(fā)出的“滴答”聲響，因此也稱為“鐘擺”理論。按照Intel的計劃，每兩年進行一次架構大變動——“Tick”年（奇數年）實現制作工藝進步，“Tock”年（偶數年）實現架構更新。根據以往的經驗，“Tick”年推出的產品多為工藝更新、優(yōu)化的核心和指令集等等和架構微調。

▲改變世界的Tri-Gate 3D技術

早在2011年1月，Intel發(fā)布了全新的Sandy Bridge架構，第一次實現了將處理器、圖形核心、視頻引擎封裝在單一芯片中，并將CPU的效能提升到了新的高度。半年之后，我們將迎來22nm的Ivy Bridge。雖然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工藝升級版，但Ivy Bridge并非僅僅是將工藝制程升級為22nm，同時它還帶來了諸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技術、同時還具有更強性能的顯示單元。

▲3D三柵極晶體管模型

其中Tri-Gate 3D（“3D三柵極晶體管”）技術是intel近年來最大的進步，而Ivy Bridge架構除了將工藝制程升級為22nm為，就采用了這種先進的制造工藝，這也是自硅晶體管問世50多年來，3D結構晶體管史無前例的被投入批量生產。

▲intel晶圓工廠，22nm制程的產地

32nm二維晶體管與22nm三維晶體管對比與之前的32nm 2D晶體管相比，22nm 3D三柵極晶體管，可以在大量增加晶體管的同時有效得控制芯片的體積，同時在低電壓下可將性能提高37%。受限于物理結構，傳統(tǒng)的2D型晶體管已經嚴重的制約了摩爾定律的進步與發(fā)展，而3D三柵極晶體管的出現無疑又為摩爾定律開啟了一個新的時代。這些進步，都源于22nm制程的改進，這也是為什么intel一直在致力于推廣和普及22nm制程的原因了。

▲很多消費者苦等很久的22nm制程的i3處理器