TI的處理器深度詮釋——手機(jī)處理器系列(三)

　　此外，OMAP5平臺組件還可提供包括WiLink無線鏈接、電池管理以及音頻管理等功能，更多詳細(xì)信息則有待TI官方進(jìn)一步的消息。

　　雖然OMAP5系列芯片尚未正式量產(chǎn)，但透過目前已有的資料所展現(xiàn)出來的性能還是非常值得我們期待的。同時憑借出色的性能與優(yōu)秀的功耗控制，在與nVIDIA Tegra 3以及高通最新驍龍S4等對手的競爭中都有不錯的優(yōu)勢，希望搭載這一處理器的終端產(chǎn)品能夠盡快上市。
文章小結(jié)

　　盡管目前高通以及nVIDIA等后來居上的競爭對手在宣傳攻勢上相比TI更為迅猛，市場拓展方面也比TI更加投入。但筆者依舊非常看好TI，但憑借多年沉淀的技術(shù)優(yōu)勢以及良好的用戶口碑，TI在如今的移動處理器領(lǐng)域仍有很大的提升空間。

　　欣喜的是，目前TI不僅加強(qiáng)與摩托羅拉等老牌廠商的深度合作，也開始積極開拓一些國內(nèi)終端廠商。我們希望TI在接下來盡快推動現(xiàn)有新產(chǎn)品量產(chǎn)的同時，也努力研發(fā)新的技術(shù)和產(chǎn)品，最終為用戶帶來更好的體驗。