加入技術(shù)交流群
個人電腦中央處理器（CPU）將擴(kuò)大整合電源管理IC。變形筆電/平板風(fēng)潮興起，帶來更艱巨的功耗與輕薄設(shè)計挑戰(zhàn)，因此處理器大廠英特爾（Intel）已將CPU改良為低電壓操作模式，讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下；同時更計畫進(jìn)一步整并CPU與電源管理IC，并導(dǎo)入更多數(shù)位電路，以提升動態(tài)電壓管理能力。
英特爾亞太產(chǎn)品行銷營運部產(chǎn)品行銷經(jīng)理曾立方認(rèn)為，變形筆電未來亦須導(dǎo)入更多數(shù)位電源設(shè)計方案，以根據(jù)系統(tǒng)工作狀態(tài)優(yōu)化電源管理效能。
英特爾（Intel）亞太產(chǎn)品行銷營運部產(chǎn)品行銷經(jīng)理曾立方表示，平板及超輕薄筆電（Ultrabook）的界線已漸趨模糊，帶動變形筆電設(shè)計熱潮，。自2012年起，華碩、三星（Samsung）、索尼（Sony）及聯(lián)想等大廠，已爭相推出變形筆電試水溫； 2013年國際消費性電子展（CES），亦有不少品牌廠加入戰(zhàn)局，推出插拔式、滑蓋式、翻折式及旋轉(zhuǎn)式變形產(chǎn)品，顯見變形筆電設(shè)計已蔚成潮流。
不過，新產(chǎn)品型式對功耗及體積相當(dāng)敏感，對電源、散熱、背光模組及印刷電路板（PCB）的設(shè)計要求也更加嚴(yán)苛；因此，曾立方分析，身為系統(tǒng)核心的CPU須加速轉(zhuǎn)向高整合度系統(tǒng)單晶片（SoC）設(shè)計，并逐步整合南北橋、電源IC及其他零組件，才能提升電源及空間利用效益。
著眼新興設(shè)計需求，英特爾最新酷睿（Core）、凌動（Atom）系列處理器均已提供整并南北橋晶片組的SoC方案，同時也基于目前最先進(jìn)的22奈米（nm）制程，開發(fā)低電壓、低漏電晶片架構(gòu)，讓CPU驅(qū)動電壓降低至1伏特（V）左右，全面改善運作及待機(jī)功耗，延長變形筆電電池續(xù)航力。至于另一家PC晶片大廠超微（AMD），也借重SoC技術(shù)，開發(fā)新款低電壓驅(qū)動加速處理器（APU）。
曾立方進(jìn)一步指出，考量筆電變身為平板時須減輕發(fā)熱狀況，英特爾亦醞釀將電源IC納入處理器中?，F(xiàn)階段，該公司正積極串連電源IC及品牌業(yè)者，攜手解決筆電SoC在類比與數(shù)位邏輯電路融合所面臨的制程落差與物理特性問題，以實現(xiàn)較佳的動態(tài)電源管理效益。此外，英特爾也加緊投入研發(fā)可統(tǒng)一開啟及關(guān)閉所有系統(tǒng)零組件的韌體方案，從而確保非必要元件處于休眠狀態(tài)，減輕待機(jī)功耗。
曾立方也透露，英特爾將在今年下半年推出的第四代Core處理器--Haswell，已納入部分電源整流功能，可將功耗瓦數(shù)降至個位數(shù)，讓第三代Ultrabook更容易實現(xiàn)變形設(shè)計。此外，該公司也將針對變形Ultrabook制定相關(guān)的電源、散熱、傳輸介面及觸控設(shè)計規(guī)范，助力原始設(shè)備制造商（OEM）加快產(chǎn)品開發(fā)腳步。
無獨有偶，ARM架構(gòu)晶片商在Windows RT作業(yè)系統(tǒng)推助下，也開始加重變形筆電晶片平臺的研發(fā)力道，包括高通（Qualcomm）、輝達(dá)（NVIDIA）皆積極圈地；尤其ARM架構(gòu)晶片的功耗表現(xiàn)一向較x86處理器優(yōu)異，更引發(fā)業(yè)界對傳統(tǒng)PC處理器市占將快速流失的疑慮。
曾立方認(rèn)為，Windows 8搭x86處理器的變形筆電，無論在影像編輯或文書處理方面均優(yōu)于ARM架構(gòu)產(chǎn)品，且耗電量其實相差不多；未來英特爾將在維持高運算效能的前提下，透過提高SoC整合度進(jìn)一步改善功耗。另外，x86處理器系基于復(fù)雜指令集架構(gòu)設(shè)計而成，可快速處理高度運算任務(wù)；面對效能需求較低的工作則可藉由降頻、降壓方式，達(dá)到功耗與效能之間的平衡，亦可滿足兼具行動與運算功能的變形筆電設(shè)計需求。
評論