新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 變形筆記本走俏 推動(dòng)CPU與電源管理IC整合

變形筆記本走俏 推動(dòng)CPU與電源管理IC整合

作者: 時(shí)間:2013-01-29 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
個(gè)人電腦中央處理器()將擴(kuò)大整合IC。變形筆電/平板風(fēng)潮興起,帶來更艱巨的功耗與輕薄設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),因此處理器大廠英特爾(Intel)已將改良為低電壓操作模式,讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下;同時(shí)更計(jì)畫進(jìn)一步整并IC,并導(dǎo)入更多數(shù)位電路,以提升動(dòng)態(tài)電壓管理能力。
關(guān)鍵詞:CPU筆記本

  個(gè)人電腦中央處理器(CPU)將擴(kuò)大整合電源管理IC。變形筆電/平板風(fēng)潮興起,帶來更艱巨的功耗與輕薄設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),因此處理器大廠英特爾(Intel)已將CPU改良為低電壓操作模式,讓耗電量降到7瓦甚至2瓦以下;同時(shí)更計(jì)畫進(jìn)一步整并CPU與電源管理IC,并導(dǎo)入更多數(shù)位電路,以提升動(dòng)態(tài)電壓管理能力。

  變形筆記本走俏 推動(dòng)CPU與電源管理IC整合

  英特爾亞太產(chǎn)品行銷營運(yùn)部產(chǎn)品行銷經(jīng)理曾立方認(rèn)為,變形筆電未來亦須導(dǎo)入更多數(shù)位電源設(shè)計(jì)方案,以根據(jù)系統(tǒng)工作狀態(tài)優(yōu)化電源管理效能。

  英特爾(Intel)亞太產(chǎn)品行銷營運(yùn)部產(chǎn)品行銷經(jīng)理曾立方表示,平板及超輕薄筆電(Ultrabook)的界線已漸趨模糊,帶動(dòng)變形筆電設(shè)計(jì)熱潮,。自2012年起,華碩、三星(Samsung)、索尼(Sony)及聯(lián)想等大廠,已爭相推出變形筆電試水溫; 2013年國際消費(fèi)性電子展(CES),亦有不少品牌廠加入戰(zhàn)局,推出插拔式、滑蓋式、翻折式及旋轉(zhuǎn)式變形產(chǎn)品,顯見變形筆電設(shè)計(jì)已蔚成潮流。

  不過,新產(chǎn)品型式對功耗及體積相當(dāng)敏感,對電源、散熱、背光模組及印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)要求也更加嚴(yán)苛;因此,曾立方分析,身為系統(tǒng)核心的CPU須加速轉(zhuǎn)向高整合度系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì),并逐步整合南北橋、電源IC及其他零組件,才能提升電源及空間利用效益。

  著眼新興設(shè)計(jì)需求,英特爾最新酷睿(Core)、凌動(dòng)(Atom)系列處理器均已提供整并南北橋晶片組的SoC方案,同時(shí)也基于目前最先進(jìn)的22奈米(nm)制程,開發(fā)低電壓、低漏電晶片架構(gòu),讓CPU驅(qū)動(dòng)電壓降低至1伏特(V)左右,全面改善運(yùn)作及待機(jī)功耗,延長變形筆電電池續(xù)航力。至于另一家PC晶片大廠超微(AMD),也借重SoC技術(shù),開發(fā)新款低電壓驅(qū)動(dòng)加速處理器(APU)。

  曾立方進(jìn)一步指出,考量筆電變身為平板時(shí)須減輕發(fā)熱狀況,英特爾亦醞釀將電源IC納入處理器中?,F(xiàn)階段,該公司正積極串連電源IC及品牌業(yè)者,攜手解決筆電SoC在類比與數(shù)位邏輯電路融合所面臨的制程落差與物理特性問題,以實(shí)現(xiàn)較佳的動(dòng)態(tài)電源管理效益。此外,英特爾也加緊投入研發(fā)可統(tǒng)一開啟及關(guān)閉所有系統(tǒng)零組件的韌體方案,從而確保非必要元件處于休眠狀態(tài),減輕待機(jī)功耗。

  曾立方也透露,英特爾將在今年下半年推出的第四代Core處理器--Haswell,已納入部分電源整流功能,可將功耗瓦數(shù)降至個(gè)位數(shù),讓第三代Ultrabook更容易實(shí)現(xiàn)變形設(shè)計(jì)。此外,該公司也將針對變形Ultrabook制定相關(guān)的電源、散熱、傳輸介面及觸控設(shè)計(jì)規(guī)范,助力原始設(shè)備制造商(OEM)加快產(chǎn)品開發(fā)腳步。

  無獨(dú)有偶,ARM架構(gòu)晶片商在Windows RT作業(yè)系統(tǒng)推助下,也開始加重變形筆電晶片平臺(tái)的研發(fā)力道,包括高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)皆積極圈地;尤其ARM架構(gòu)晶片的功耗表現(xiàn)一向較x86處理器優(yōu)異,更引發(fā)業(yè)界對傳統(tǒng)PC處理器市占將快速流失的疑慮。

  曾立方認(rèn)為,Windows 8搭x86處理器的變形筆電,無論在影像編輯或文書處理方面均優(yōu)于ARM架構(gòu)產(chǎn)品,且耗電量其實(shí)相差不多;未來英特爾將在維持高運(yùn)算效能的前提下,透過提高SoC整合度進(jìn)一步改善功耗。另外,x86處理器系基于復(fù)雜指令集架構(gòu)設(shè)計(jì)而成,可快速處理高度運(yùn)算任務(wù);面對效能需求較低的工作則可藉由降頻、降壓方式,達(dá)到功耗與效能之間的平衡,亦可滿足兼具行動(dòng)與運(yùn)算功能的變形筆電設(shè)計(jì)需求。



評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉