集成高壓MOSFET可實現(xiàn)PFC的HiperPFS控制器芯片

　　歐洲、美國和其他國家/地區(qū)所采用的能效法規(guī)，都對功率要求在75 W以上的眾多電子產(chǎn)品和5 W以上的照明產(chǎn)品提出了高功率因數(shù)要求。這些法規(guī)與眾多的應(yīng)用專用標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，要求電源在從滿載到低至10%負(fù)載的整個負(fù)載范圍內(nèi)都必須達(dá)到高效率。在輕載條件下實現(xiàn)高效率，對傳統(tǒng)的PFC方法來說是一項挑戰(zhàn)，因為固定的MOSFET開關(guān)頻率會在每個周期造成固定的開關(guān)損耗，即使在輕載條件下也是如此。

　　HiperPFS可以在極大的產(chǎn)品應(yīng)用范圍內(nèi)使電源設(shè)計輕松滿足各項新的能效標(biāo)準(zhǔn)，這類應(yīng)用包括計算機(jī)、LCD電視機(jī)、筆記本電腦、家用電器、電泵、電機(jī)、風(fēng)扇、打印機(jī)以及LED照明。Power Integrations創(chuàng)新的變頻連續(xù)導(dǎo)通工作模式(VF-CCM)技術(shù)，可以通過維持較低的平均開關(guān)頻率來降低開關(guān)損耗，同時還能改變開關(guān)頻率，達(dá)到抑制EMI的目的，這正是連續(xù)導(dǎo)通模式解決方案所面臨的傳統(tǒng)挑戰(zhàn)。使用HiperPFS設(shè)計的系統(tǒng)，通常能同時節(jié)省升壓扼流圈和共模EMI噪聲抑制扼流圈中的磁芯尺寸，從而縮減系統(tǒng)總體尺寸和成本。

　　Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理David New表示：“我們創(chuàng)新的變頻及連續(xù)導(dǎo)通模式控制器，能夠使HiperPFS充分發(fā)揮出連續(xù)導(dǎo)通工作模式的全部優(yōu)勢，同時只需使用小型、簡單的低成本EMI濾波器。HiperPFS系列器件在輕載效率方面，獨領(lǐng)業(yè)界風(fēng)騷。HiperPFS提供的高集成度PFC解決方案，可大幅減少BOM中的元件數(shù)。有些參考設(shè)計可將元件數(shù)減少50個?！?/P>

　　同Power Integrations的其他電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品系列一樣，HiperPFS具備全面的保護(hù)功能，比如集成軟啟動、故障及過載保護(hù)、遲滯熱關(guān)斷等。

　　HiperPFS器件現(xiàn)以PI常用的eSIP?薄型封裝供貨，基于10,000片的訂貨量每片價格為1.53美元。