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什么是SMT

作者: 時(shí)間:2011-07-24 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

SMT就是表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為:SMY器件(或稱SMC、片式器件)。將元件裝配到印刷(或其它基板)上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。

目前,先進(jìn)的電子產(chǎn)品,特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品,已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升,而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降,因此隨著進(jìn)間的推移,SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。

SMT有何特點(diǎn):

1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)?

1、電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小

2、電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。

3、產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

4、電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開(kāi)發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

5、電子科技革命勢(shì)在必行,追逐國(guó)際潮流

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來(lái)料檢測(cè) --> 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 

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二、SMT工藝流程------單面混裝工藝

來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)--> 貼片 --> 烘干(固化)--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測(cè) --> 返修 


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三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝

A:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接(最好僅對(duì)B面 --> 清洗 --> 檢測(cè) -->返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。 

B:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修)此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),宜采用此工藝。 

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四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝

A:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況 

B:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面插件(引腳打彎) --> 翻板 -->PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測(cè) --> 返修

先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況 

C:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> 烘干 --> 回流焊接 --> 插件,引腳打彎 --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片--> 固化 --> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 

A面混裝,B面貼裝。 

D:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片 --> A面回流焊接 --> 插件 -->B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 

A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 

E:來(lái)料檢測(cè) --> PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠) --> 貼片 --> 烘干(固化) --> 回流焊接 --> 翻板 --> PCB的A面絲印焊膏 --> 貼片--> 烘干 --> 回流焊接1(可采用局部焊接) --> 插件 --> 波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接) --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修

SMT 基本工藝構(gòu)成: 

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基本工藝構(gòu)成要素:

絲?。ɑ螯c(diǎn)膠)--> 貼裝 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 

點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。 

貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面?!?/P>

固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面?!?/P>

回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 

清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。 

檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 

返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT有關(guān)的技術(shù)組成

1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 

2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù) 

3、電路板的制造技術(shù) 

4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù) 

5、電路裝配制造工藝技術(shù) 

6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 

SMT元器件介紹

SMC:表面組裝元件(Surface Mounted commponents) 

主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。

SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)

主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。舉例如下:

1、連接件(Interconnect):提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi),由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái);可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。

2、有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用,即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng),可以改變自己的基本特性。無(wú)源電子元件(Inactive):當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性,即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。

3、異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的,

例如:許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊,等。

Chip片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等?!°g電容, 尺寸規(guī)格: 

TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等

melf圓柱形元件, 二極管, 電阻等

SOIC集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80

CSP 集成電路, 元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍, 列陣間距0.50的microBGA

SMT名詞解釋

Bridge(錫橋):把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫,引起短路。

Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即,從外層看不見(jiàn)的)。

C

CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng)):計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu);計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備

Capillary action(毛細(xì)管作用):使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。

Chip on board (COB板面芯片):一種混合技術(shù),它使用了面朝上膠著的芯片元件,傳統(tǒng)上通過(guò)飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測(cè)試機(jī)):一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括:針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。

Cladding(覆蓋層):一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù)):當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí),測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗):一種有機(jī)溶解過(guò)程,液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?/P>

Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn)):一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn),其特征是,由于加熱不足或清洗不當(dāng),外表灰色、多孔。

Component density(元件密度):PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂):一種聚合材料,通過(guò)加入金屬粒子,通常是銀,使其通過(guò)電流。

Conductive ink(導(dǎo)電墨水):在厚膠片材料上使用的膠劑,形成PCB導(dǎo)電布線圖。

Conformal coating(共形涂層):一種薄的保護(hù)性涂層,應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔):一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣?!?/P>

Copper mirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化):材料的物理性質(zhì)上的變化,通過(guò)化學(xué)反應(yīng),或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。

Cycle rate(循環(huán)速率):一個(gè)元件貼片名詞,用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度,也叫測(cè)試速度。

D

Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器):以特定時(shí)間間隔,從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。

Defect(缺陷):元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層):板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換,方法包括:用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕):熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程,留下不規(guī)則的殘?jiān)?/P>

DFM(為制造著想的設(shè)計(jì)):以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

Dispersant(分散劑):一種化學(xué)品,加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(文件編制):關(guān)于裝配的資料,解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型:原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。

Downtime(停機(jī)時(shí)間):設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。

Durometer(硬度計(jì)):測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

Environmental test(環(huán)境測(cè)試):一個(gè)或一系列的測(cè)試,用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫):兩種或更多的金屬合金,具有最低的熔化點(diǎn),當(dāng)加熱時(shí),共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài),而不經(jīng)過(guò)塑性階段。

F

Fabrication():設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝,單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn)):和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記,用于機(jī)器視覺(jué),以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角):在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。

Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù)):表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具):連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。

Flip chip(倒裝芯片):一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元?!≡O(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度):焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平,最適合于良好濕潤(rùn)。

Functional test(功能測(cè)試):模擬其預(yù)期的操作環(huán)境,對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。

G

Golden boy(金樣):一個(gè)元件或電路裝配,已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格,用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。

H

Halides(鹵化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分,由于其腐蝕性,必須清除。

Hard water(硬水):水中含有碳酸鈣和其它離子,可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。

Hardener(硬化劑):加入樹(shù)脂中的化學(xué)品,使得提前固化,即固化劑。

I

In-circuit test(在線測(cè)試):一種逐個(gè)元件的測(cè)試,以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時(shí)):通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線,以把庫(kù)存降到最少。

L

Lead configuration(引腳外形):從元件延伸出的導(dǎo)體,起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。

Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn)):確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控,可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。

M

Machine vision(機(jī)器視覺(jué)):一個(gè)或多個(gè)相機(jī),用來(lái)幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間):預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔,通常以每小時(shí)計(jì)算,結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。

N

Nonwetting(不熔濕的):焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染,不熔濕的特征是可見(jiàn)基底金屬的裸露。

O

Omegameter(奧米加表):一種儀表,用來(lái)測(cè)量PCB表面離子殘留量,通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物,其后,測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開(kāi)路):兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤)變成分開(kāi),原因要不是焊錫不足,要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。

Organic activated (OA有機(jī)活性的):有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng),水溶性的。

P

Packaging density(裝配密度):PCB上放置元件(有源/無(wú)源元件、連接器等)的數(shù)量;表達(dá)為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀):基本的布線圖處理設(shè)備,用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備):一種可編程機(jī)器,有一個(gè)機(jī)械手臂,從自動(dòng)供料器拾取元件,移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn),以正確的方向貼放于正確的位置。

Placement equipment(貼裝設(shè)備):結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器,分為三種類型:SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng),可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。

R

Reflow soldering(回流焊接):通過(guò)各個(gè)階段,包括:預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。

Repair(修理):恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。

Repeatability(可重復(fù)性):精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。

Rework(返工):把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過(guò)程。

Rheology(流變學(xué)):描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性,如,錫膏。

S

Saponifier(皂化劑):一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添加劑的水溶液,用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑,促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖):使用符號(hào)代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。

Shadowing(陰影):在紅外回流焊接中,元件身體阻隔來(lái)自某些區(qū)域的能量,造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。

Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試):一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)

Slump(坍落):在模板絲印后固化前,錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。

Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū),起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability(可焊性):為了形成很強(qiáng)的連接,導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

Solids(固體):助焊劑配方中,松香的重量百分比,(固體含量)

Solidus(固相線):一些元件的焊錫合金開(kāi)始熔化(液化)的溫度。

Statistical process control (SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制):用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過(guò)程輸出,以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng),調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。

Storage life(儲(chǔ)存壽命):膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。

Subtractive process(負(fù)過(guò)程):通過(guò)去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分,得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑):加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。

Syringe(注射器):通過(guò)其狹小開(kāi)口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel(帶和盤):貼片用的元件包裝,在連續(xù)的條帶上,把元件裝入凹坑內(nèi),凹坑由塑料帶蓋住,以便卷到盤上,供元件貼片機(jī)用。

Thermocouple(熱電偶):由兩種不同金屬制成的傳感器,受熱時(shí),在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。

Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配):板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I);有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的

混合技術(shù)(II);以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。

Tombstoning(元件立起):一種焊接缺陷,片狀元件被拉到垂直位置,使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器):一種清洗系統(tǒng),將物體懸掛在箱內(nèi),受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。

Void(空隙):錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴,在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield(產(chǎn)出率):制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。

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