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PCB樹脂化學(xué)和膠片術(shù)語手冊

作者: 時間:2011-06-17 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

1、ABS樹脂
是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂,其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現(xiàn)疏孔,可做為化學(xué)銅或化學(xué)鎳的著落點,因而得以繼續(xù)進(jìn)行電鍍。電路板上許多裝配的零件,即采用 ABS 鍍件。

2、A-Stage A階段
指膠片(Prepreg)制造過程中,其補強材料的玻纖布或棉紙,在通過膠水槽進(jìn)行含浸工程時,該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處于單體且被溶劑稀釋的狀態(tài),稱為A-Stage。相對的當(dāng)玻纖布或棉紙吸入膠水,又經(jīng)熱風(fēng)及紅外線干燥后,將使樹指分子量增大為復(fù)體或寡聚物(Oligomer),再集附于補強材上形成膠片。此時的樹脂狀態(tài)稱為B-Stage。當(dāng)再繼續(xù)加熱軟化,并進(jìn)一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stage。

3、Bonding Sheet(layer) 接合片,接著層
指硬質(zhì)多層板用以層壓結(jié)合的“膠片”,或軟板“表護(hù)層”與其板面間的接著層

4、B-Stage,B 階段
指熱固型樹脂的半聚合半硬化狀態(tài),如經(jīng) A-Stage 的環(huán)氧樹脂含浸工程后,在膠片玻纖布上所附著的樹脂,尚可再加溫而軟化者即屬此類。

5、Copolymer 共聚物
是 CCL 銅箔基板外表所壓覆的金屬銅層。 PCB 工業(yè)所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodeposited),或以輾壓方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬質(zhì)電路板,后者則可用于軟板上。

6、Coupling Agent 偶合劑
電路板工業(yè)中是指玻纖布表面所涂布的一層“硅烷化合物”類,使在環(huán)氧樹脂與玻纖結(jié)合之間,多了一層“搭橋鉤連”的化學(xué)鍵,令二者間具有更強力的伸縮彈性及結(jié)合牢固性,一旦板材受到強熱而產(chǎn)生差異甚大的膨脹時,偶合劑將可避免二者之分離。

7、Crosslinking,Crosslinkage 交聯(lián),架橋
由眾多單體經(jīng)其分子鍵的接合,而形成熱固型 (Thermosetting)高分子聚合物(Polymer),其連接的過程稱為“交聯(lián)”。

8、C-Stage,C階段
一般基材板中,其等樹脂均可分為A,B,C等三種硬化(亦稱聚合或固化)階段。以用量最多的環(huán)氧樹脂為例,其供做含浸用的生膠水(Varnish)稱為 A-Stage:含浸與半硬化而成之膠片 (Prepreq) 即為B-Stage;以多張半固化膠片與銅皮疊合成冊,并于高溫中再行壓合成為基板。此種無法回頭的全硬化樹脂狀態(tài)則稱為 C-Stage。

9、D-glass D 玻璃
是指用硼含量甚高的玻璃纖維,所制造出來的基板,使其介質(zhì)常數(shù)可控制的更低。

10、Dicyandiamide(Dicy) 雙氰胺
是一種環(huán)氧樹脂聚合硬化所需的架橋劑,因其分子式中具有一級胺(-NH2)、二級胺(=NH),及三級胺(≡NH)等三個強力的活性反應(yīng)基,是一種不可多得的優(yōu)秀硬化劑,又名 Cyano-Guanidine 氰基胍。但因此物之吸水性很強,在板材中又有重新聚集“再結(jié)晶”的麻煩,故須研磨極細(xì)后才能摻在含浸的樹脂中使用。

11、Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差掃瞄熱卡分析法
簡單的說當(dāng)物質(zhì)受熱時,在不同溫度下其“熱量”流入物質(zhì)的速率(mcal/sec)將會有所差異。DSC 即為測量這種“熱流速率”(或熱量變化率)在不同溫度下的微小變化。例如當(dāng)一種商用環(huán)氧樹脂被加熱時,在不同溫度下其“熱流率”也不同,但快要到達(dá)“玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度”時,其每 ℃ 間的熱流率會出現(xiàn)很大的變化,其曲線轉(zhuǎn)折處斜率交點所對應(yīng)橫軸的溫度,即為該樹脂的 Tg,故可用 DSC 去測定 Tg。DSC 的做法是將試樣(S)與參考物(R)同時加熱,因二者的“熱容量”不同,故上升的溫度也不同,但其間之差距 △T 卻可維持不變。 不過將要到達(dá) Tg 附近時,兩者間的 △T 就會出現(xiàn)很大的變化, DSC 即可測出這種溫差的變化。是一種改良式的“熱差分析法”(DTA)。 DSC 除可測定聚合物的 Tg 外,尚可用以測出塑膠類之比熱、結(jié)晶度、硬化交聯(lián)度,及純度等,是一種重要的“熱分析”儀器。

12、Dip Coating 浸涂法
是一種簡單便宜的表面涂裝法,其皮膜的厚度,與涂液的粘度及涂布的速度有關(guān),電路板基材所用的膠片 (Prepreg)就一直采用此法處理,除可在外表進(jìn)行涂裝外,亦能滲入玻纖布的空隙中,故又稱為含浸 Impregnation。

13、E-glass電子級玻璃
E-glass原為美商Owens-Corning Fiberglass Co.的商標(biāo),由于在電路板工業(yè)中使用已久,故已成為學(xué)術(shù)上的名詞。其組成中除了基本的硅與鈣外,含鉀鈉之量極低,但卻含有較多的硼及鋁。其抗電王之絕緣性及加工性都不錯,已大量使用于電路板的基材補強用途。其組成如下:氧 化 硼  B2O3 5~10%氧化鈉/鉀 Na2O/K2O 0~2%氧 化 鈣 CaO 16~25% 二氧化鈦 TiO2 0~0.8%氧 化 鋁 A12O3 12~16% 氧 化 鐵  Fe2O3 0.05~0.4%二氧化硅 SiO2 52~56% 氟 素 F2 0~1.0%

14、Entry Resin 環(huán)氧樹脂
是一種用途極廣的熱固型(Thermosetting)高分子聚合物,一般可做為成型、封裝、涂裝、粘著等用途。在電路板業(yè)中,更是耗量最大的絕緣及粘結(jié)用途的樹脂,可與玻纖布、玻纖席,及白牛皮紙等復(fù)合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達(dá)到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料。

15、Exotherm放熱 (曲線)
各種樹脂在聚合硬化過程中,此詞是隨時間進(jìn)行而出現(xiàn)熱量散放的曲線而言。所放出熱量最多的時機(jī)即該溫度曲線之最高處。又 Exothermic Reaction-詞是指放熱式的化學(xué)反應(yīng)。

16、Filament 纖絲
是指各種織物最基本的單元,通常是由單絲經(jīng)過旋扭集合成一束單股的絞(Strand ),或多股所捻成的紗(Yarn),再由“經(jīng)紗”及“緯紗”織成所需要的布。通常Filament是指連續(xù)不斷的長纖而言,定長短纖則多用Staple表達(dá)。

17、Fill 緯向
指玻纖布或印刷用網(wǎng)布,其經(jīng)緯交織中的緯紗方向,通常單位長度中緯紗的數(shù)目比經(jīng)紗要少,故強度也較不足。此詞另有同義字Weft。

18、Flame Resistant 耐燃性
指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要達(dá)到某種耐燃性等級(在UL94中共分HB、VO、V1及V2等四級),必須在樹脂配方中刻意加入某些化學(xué)品,如溴、硅、氧化鋁等(如FR-4中即加入20%以上的溴),使板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。通常耐燃性的FR-4在其基材(雙面板)表面之經(jīng)向(Warp)方面,會加印制造者的UL“紅色標(biāo)記”水印,以表示是耐燃的板材。而未加耐燃劑的G-10,則在經(jīng)向只能加印“綠色”的水印標(biāo)記。此術(shù)語尚有另一同義詞“Flame Retardent難燃性”,但電路板正確的術(shù)語中,從來沒有防火材料(Fire resist)這種說法,那是外行者道聽涂說不負(fù)責(zé)任的言詞,不宜以訛傳訛造成難辨真?zhèn)蔚恼f法。

19、Gel Time 膠化時間
是指 B-stage中的樹指,受到外來的熱量后,由固體轉(zhuǎn)變?yōu)榱黧w,然后又慢慢聚合作用而再變?yōu)楣腆w,其間軟化“出現(xiàn)膠性”所總共經(jīng)歷的“秒數(shù)”,稱為“膠化時間”。也就是在多層板壓合過程中,可讓流膠趕走空氣,及填充補平內(nèi)層線路的高低起伏,其所能利用的秒數(shù),即為膠化時間在實用上的意義。這是半固化膠片Prepreg的一項重要特性。

20、Gelation Particle 膠凝點
指 B-stage 膠片的樹指中,出現(xiàn)透明狀已先行聚合的樹臘微粒而言。

21、Glass Fiber 玻纖
是將高溫的熔融玻璃漿從白金小口擠出而得到極細(xì)的長絲(Filament),稱為玻纖絲。此玻絲可集合 200~400 支而捻成玻紗(Yarn),再由玻紗織成玻纖布,可用來當(dāng)成膠片的補強材料。若將連續(xù)的長纖切斷而成定長的短纖(Staple),以沉積處理而成厚度一定的板材稱為玻纖席(Glass Mats)。

22、Glass Transition Temperature,Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度
聚合物會因溫度的升降而造成其物性的變化。當(dāng)其在常溫時是一種結(jié)晶無定形態(tài)(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質(zhì),到達(dá)高溫時將轉(zhuǎn)變成為一種如同橡皮狀的彈性體(Elastomer),這種由“玻璃態(tài)”明顯轉(zhuǎn)變成“橡皮態(tài)”的狹窄溫度區(qū)域稱為“玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度”,簡寫成 Tg但應(yīng)讀成“Ts of G”,以示其轉(zhuǎn)變的溫度并非只在某一溫度點上。

23、Heat Cleaning 燒潔
指已完成織布作業(yè)的玻璃布,需將其減少摩擦用途階段性任務(wù)的漿料(Sizing)去掉,以便對玻璃布能做進(jìn)一步“硅烷式”的“偶合處理”(Coupling Treatment 可增強玻纖布與樹脂間的結(jié)合力),其除去漿料的方法,便是置于高溫的焚爐內(nèi)進(jìn)行“燒潔”。

24、Impregnate含浸
指基材板之補強材料(如玻纖布或絕緣紙),將其浸漬于 A-Stage之液態(tài)樹脂,并強令樹脂進(jìn)入玻纖布的紗束中,且迫使空氣被逐出,隨后熱硬化成為膠片之浸著處理,或稱“含浸”。

25、Novolac 酯醛樹脂
單面板最常見的是酚醛樹脂(Phenolic Resin),這是采用酚類(Phenol,C6H 5OH)與醛類(Formaldehyde)二者,經(jīng)脫水縮合反應(yīng),而逐漸立體架橋而成的樹脂。若其成品產(chǎn)物中酚多醛少,且系經(jīng)酸性環(huán)境中催化反應(yīng)者,則該樹脂稱Novolac(早期是一種商名,現(xiàn)已通用為學(xué)名了) 。反之,若在堿性環(huán)境中反應(yīng),其生成物中呈現(xiàn)酚少醛多者,則稱為Resole 。后者多用于單面基材中。Novolac 可用以與環(huán)氧樹脂(Epoxy)進(jìn)一步反應(yīng)而成為共聚物,可增加 Epoxy 機(jī)械強度及尺寸安定性,令 FR-4 的性能可獲某種程度的改善,稱之為高功能樹脂,通常其在環(huán)氧樹脂中的添加量約占重量比的5 ~ 9% 之間。此環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)的Bisphenol-A在加入Novolac后,會形成較多的交聯(lián)(Crosslinking) ,而令Tg 得以提高,使在耐溶劑性、耐水性上也都較好。但卻也是造成鉆頭的損傷及除膠渣(Smear Removal)的困難。以下四式為一般在強堿催化下的 Resole 反應(yīng)過程,其產(chǎn)品中醛的部份遠(yuǎn)多于酚,是目前單面紙基板的樹脂主要成份:酚醛樹脂早在 1910 年即由一家叫 Bakelite 公司,加入帆布纖維而做成一種堅硬強固絕緣性又好的材料,稱為 Bakelite ,中文譯為“電木”,在工業(yè)界已用了很久,連字典都已收錄為正式的單字。

26、Opaquer 不透明劑,遮光劑
是指在板材樹脂中加入的特殊化學(xué)品,令玻纖布與半透明樹脂所組成的底材,具有一種不透光的效果。因當(dāng)電路板在采用感光成像的綠漆時,其曝光制程將由于板材中遮光劑的作用,而阻止紫外光透過板材到達(dá)另一面去造成意外的曝光。這種 Opaquer 對于日漸增多的薄板尤其重要。Opacity 是指板材的“遮光度”系為“透光度”(Transmittance)的倒數(shù)。

27、Plasticizers可塑劑、增塑劑
是一系列的化學(xué)品,可添加在各式塑膠中,以提供產(chǎn)品之良好施工性、耐燃性、絕緣性。此等增塑劑分為原級和次級兩類,原級者可與原樹脂互溶而當(dāng)成助劑,以改善其性質(zhì)而達(dá)到某種標(biāo)準(zhǔn);次級增塑劑的用途,則主要在協(xié)助原級并能達(dá)到降低成本的目的。

28、Ply層,股
指板材中玻纖布或牛皮紙的“層數(shù)”,有指也時繩索、導(dǎo)線、纖維等,系由兩股或數(shù)股之“絲”(Filament)所并捻而成,其每“支”絲亦稱為一股。

29、Polymerization聚合
指可進(jìn)行聚合之較小分子之單體或團(tuán)體等,在可控制的條件下,以線性方式首尾相連構(gòu)成長煉狀巨分子,謂之聚合。

30、Prepreg膠片,樹脂片
是將玻纖布或白牛皮紙等絕緣性載體材料,含浸在液態(tài)的樹脂中,使其吸飽后再緩緩?fù)铣黾肮巫叨嘤嗪?,并?jīng)過熱風(fēng)與紅外線的加熱,揮發(fā)掉多余的溶劑且促使進(jìn)行部份之聚合反應(yīng),而成為B-stage的半固化樹脂片,方便各式基板及多層板的疊置與壓制。此Pregreg是由Pre與Pregnancy兩字首所湊合(Coin)而成的新字。大陸業(yè)界對此譯為“半固化片”。

31、Resin Content膠含量,樹脂含量
指板子的絕緣基材中,除了補強用的玻纖布或白牛皮紙外,其余樹脂所占的重量百分比,謂之 Resin content 。例如美軍規(guī)范 MIL-P-13949H 即規(guī)定7628膠片之“樹脂含量”須在35~50%之間。

32、Resin Flow膠流量,樹脂流量
廣義上是指膠片(Prepreg)在高溫壓合時,其樹脂流動的情形。狹義上則指樹脂被擠出至“板外”的重量,是以百分比表示。此法原被 MIL-P-13949 F所采用故亦稱為 MIL Llow。自 1984年起美國業(yè)界出現(xiàn)一種新式的比例流量(Scaled Flow)試驗法,理論上看來確比原來的“流量”更為合理。其詳情可見 IPC-TM-650中的 2.3.17及 2.4.38兩節(jié)。

33、Reversion反轉(zhuǎn)、還原
指高分子聚合物在某種情況下發(fā)生退化性的化學(xué)反應(yīng),出現(xiàn)分子量較低的小型聚合物,甚至更分解成為單體(Monomer)之謂也。

34、Self-Extinguishing自熄性
在 PCB工業(yè)中是指基板材料所具有的耐燃性。從另一個角度去看,也就是當(dāng)板材進(jìn)入高溫的火焰中引發(fā)火苗后,故意將火源撤走的情形下,板材會慢慢自動熄滅,此種現(xiàn)象可稱已具有“自熄性”。由于商用板材樹脂中多已加入耐燃的物質(zhì),如 FR-4 的環(huán)氧樹脂中,即已加入 22% 的溴化物以達(dá)成其耐燃性。通常耐燃性的檢驗法則可按 UL-94 或NEMA LI 1-1989 兩規(guī)范去進(jìn)行。

35、Silane硅烷
是將有機(jī)烷類中的碳原子,換成硅原子而成的“擬烷類”。電路板材工業(yè)中,常在玻纖布經(jīng)過燒潔后,為使其與環(huán)氧樹脂有更好的結(jié)合力起見,在玻纖布外表進(jìn)行一種硅烷化的表面處理,可使其介面間多一層能加強結(jié)合力的表層。這是一種化學(xué)結(jié)構(gòu)力,可在兩種性質(zhì)迥異的物質(zhì)之間,據(jù)以獲致更強的親合力。

36、Sizing上漿處理
從高溫紡位 (Bushing)中所擠出的玻璃絲(Filament),須先做“上漿處理”才能紡制成紗束 (Yarn)。而經(jīng)紗與緯紗在織成玻璃布(Cloth or Fabric) 之前,還要再做一次“漿經(jīng)”才能織布。其原理與一般衣著紡織品并無二致,目的在減少絲與紗彼此之間的磨擦損壞。完成織布后則還需在高溫執(zhí)行兩次“燒漿”以除去漿料,然后于清潔的玻璃布上另做“硅烷”偶合處理層,才能含浸樹脂,玻纖布與樹脂間的接著力也才得以強化。sizing

37、Slashing漿經(jīng)
指玻璃布在經(jīng)緯交織以前,其經(jīng)紗(Warp)部份需在連續(xù)牽引平面并攏后,以其全幅的寬度浸漬通過于特殊配方的漿料 (Size) 槽液中,希望各支紗束的外表都能沾附上一薄層漿料,以減少后來緯紗穿梭織過時的摩擦損傷。對玻璃紗而言,此詞比Sizing更專業(yè),且此種表面處理層是臨時性的,只是為了織造時的方便而已。待玻纖布織成后,還要在高溫中把漿料燒掉,稱為 Fire Cleaning“燒潔”,以便使玻纖布能接受另一次的“硅烷”處理 Silane Treatment,令玻纖布與樹脂之間有更好的結(jié)合力。

38、Strand絞
是指由許多股單絲 (Filament)所集束并旋扭而成的絲束,稱為“絞Strand”,一般與“紗Yarn”可通用,不過有時紗是再由絞所“并捻”(Ply)而成的。在電路板工業(yè)中多指玻纖布中的紗束,也用于一般電子業(yè)之金屬導(dǎo)線上。

39、Synthetic Resin合成樹脂
指由聚合方式所合成的樹脂,或?qū)⑻烊粯渲儆枰曰瘜W(xué)處理而具有水溶性,進(jìn)而可改質(zhì)或改型成為所需性能的各種有機(jī)材料,皆稱為合成樹脂。

40、Tetrafunctioal Resin四功能樹脂
廣義是指每個聚合物的小“分子”單元中具有四個反應(yīng)官能基者,由其所形成的環(huán)氧樹脂則稱之“四功能樹脂”。電路板業(yè)狹義是指具有四個反應(yīng)基的環(huán)氧樹脂,這是一種刻意染成黃色的基材,其 Tg 可高達(dá) 180℃,尺度安定性也較 FR-4 好。目前業(yè)界所使用者系由10%四功能,另配合90%的雙功環(huán)氧樹脂組成淡黃色品。此種板材不但成本增加不多售價不變外,且原來FR-4板材所慣用的生產(chǎn)設(shè)備也仍然用無須換機(jī)。此種“四功能”板材的Tg比原來的FR-4高約10℃,尺寸也較穩(wěn)定,對薄板甚為有利。

41、Thermoplastic熱塑性
指高分子塑膠類,受到高溫的影響會軟化而具有可塑性,冷卻后又會變硬。這種可隨溫度做反復(fù)軟硬之變化,而本質(zhì)卻甚少改變之特性,謂之“熱塑性”。常見者如PVC或PE等皆屬之。

42、Thermosetting熱固性
指某些高分子聚合物,一旦在高溫中吸收能量而架橋硬化后,即固定成型不再隨溫度升高而軟化可塑,謂之“熱固性”。此類聚合物以環(huán)氧樹脂最為常見,電路板材皆屬此類。

43、Treament,Treating含浸處理
在電路板工業(yè)中專指在膠片(Prepreg)生產(chǎn)時,其玻纖布或牛皮紙等主材之樹脂含浸工程。即先將卷狀主材連續(xù)慢速拖過樹脂的溶液槽,再通過紅外線及熱風(fēng)的長途連續(xù)烤箱,迫使其中溶劑揮發(fā)掉并同時供給熱能,使樹脂產(chǎn)生一部份的架橋聚合反應(yīng)。此種整體連貫制程之正式名稱為“Impregation Treatment”,而其大型生產(chǎn)設(shè)備則稱為“處理機(jī)”(Treator)。FR-4環(huán)氧樹脂之膠片是采用直立式 Treator (高達(dá)13米左右),而CEM-1、 CEM-3及酚醛紙板等,則多采平臥式 Treator(長達(dá)100米)。

44、Varnish清漆、凡力水
樹脂之液態(tài)(如環(huán)氧樹脂) 單體,經(jīng)特殊調(diào)配混合妥當(dāng)后,可做為牛皮紙或玻纖布等補強材料之“含浸”材料,再經(jīng)熱風(fēng)吹干與初步聚合后,即成為半硬化之膠片。這種液態(tài)之樹脂單體,術(shù)語稱為 A-stage之Varnish。

45、Volatile Content揮發(fā)份含量
在電路板工業(yè)中是指膠片 (Prepreg) 所含的揮發(fā)份而言。一般板材最權(quán)威的規(guī)范 MIL-S-13949H 在其 4.8.2.4 節(jié)中指定,須按 IPC-TM-650 的 2.3.19 檢驗法對揮發(fā)份進(jìn)行測試,其做法為:* 在室溫環(huán)境中,將4吋見方的膠片試樣,進(jìn)行 4小時以上的穩(wěn)定處理。* 在天平上精稱試樣到0.001 g的精度。* 將試樣以鉤孔方式懸空掛在 163±2.8℃的烤箱中,烘烤15±1分鐘。* 取下試樣在干燥器中冷卻到室溫后再精稱之,其計算如下:揮發(fā)物含量%=(前重-后重)/前重×100再按13949H之 3.1節(jié)所指定“規(guī)格詳單”(Specification Sheet)編號MIL-S-13949/12B(1993.8.16發(fā)布)中的規(guī)定:各種膠片“揮發(fā)份”之上限值為 0.75%。通常由于膠片中揮發(fā)物之沸點甚高,故一旦當(dāng)揮發(fā)份太高時,即表示其中之水份含量也可能很高,如此一來也可能導(dǎo)致壓合中的“流膠”量(Flow)太大,故良好膠片的揮發(fā)份應(yīng)維持在 0.5%左右。

46、Warp Size漿經(jīng)處理
Warp原本意思是指布材中的經(jīng)紗(Warp Yarn),通常在緯紗(Fill Yarn)穿梭交織之前,經(jīng)紗應(yīng)完成整理而成為平行的紗束。且尚須進(jìn)行“上漿”處理(Sizing Treatment),使在交織過程中減少各紗束之間的摩擦損壞。又,所購入的原紗(如玻纖紗),需先加以整理成為間距相等,且相互平行可用的“經(jīng)紗”,這種整理經(jīng)紗的機(jī)器稱為Warper。

47、Waviness波紋,波度
指玻纖布表面高低起伏不平之情形。

48、Weft Yarn緯紗
與 fill 及 Woof 同義,是指玻纖布或印刷用網(wǎng)等織物中,其長度較短且紗數(shù)較少之橫向織紗,稱為“緯紗”。以 7628 為例,其每吋中的經(jīng)紗是 44 支,而緯紗只有32支。

49、Working Time (Life)堪用時間
指各種接著用途的膠類,當(dāng)原裝容器開封后,或兩液型環(huán)氧樹脂類經(jīng)調(diào)和后,在其變質(zhì)失效前,可用以施工的壽命長短,稱為“Working Time”。

50、Yarn紗,線
指由多支的單絲(Filament)或單纖絲(Fiber),所集合組成的細(xì)長線體而言,有時可與Strand(絲束;股)通用。 BDMA Benzyldimethylamine ; 苯二甲基胺是用于FR-4板材之環(huán)氧樹脂,為其生膠水配方中所加入的“加速劑”。BT Resin Bismaleimide Triazine Resin ; “又順丁烯二酸醯亞胺/三氮 ”之復(fù)合樹脂為一種暗棕色的高功能樹脂,系日本“三菱瓦斯”公司在1980年所研發(fā)成功的,可與玻纖布組成優(yōu)良的板材。其Tg在180~ 190℃之間,尺度安定性很好,不過價格也比FR-4貴的很多。TGA Thermalgravimetric Analysis; 熱重分析法 (是對板材樹脂的分析法) TMA Themal Mechanical Analysis; 熱機(jī)分析法(是對板材樹脂的分析法) Tg Glass Transition Temperature ; 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)換溫度是板材樹脂中的重要性質(zhì),指由樹脂常溫堅硬的玻璃態(tài),在升溫中轉(zhuǎn)換成柔軟橡皮態(tài)的關(guān)鍵溫度。 Tg愈高表示板材愈耐溫而不易變形,其尺度安定性 (Dem- ension Stability )也將愈好。



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