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電子類常見筆試試題

作者: 時(shí)間:2011-06-12 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏
電路產(chǎn)品,要求該產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)如下功能:y=lnx,其中,x為4位二進(jìn)制整數(shù)輸入信號(hào)。y為二進(jìn)制小數(shù)輸出,要求保留兩位小數(shù)。電源電壓為3~5v假設(shè)公司接到該項(xiàng)目后,交由你來(lái)負(fù)責(zé)該產(chǎn)品的設(shè)計(jì),試討論該產(chǎn)品的設(shè)計(jì)全程。(仕蘭微電子)

78、sram,falsh memory,及dram的區(qū)別?(新太硬件面試)

79、給出單管DRAM的原理圖(西電版《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)》作者楊頌華、馮毛官205頁(yè)圖9 -14b),問(wèn)你有什么辦法提高refresh time,總共有5個(gè)問(wèn)題,記不起來(lái)了。(降低溫度,增大電容存儲(chǔ)容量)(Infineon筆試)

80、Please draw schematic of a common SRAM cell with 6 transistors,point out which nodes can store data and which node is word line control? (威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09)

81、名詞:sram,ssram,sdram 名詞IRQ,BIOS,USB,VHDL,SDR
IRQ: Interrupt ReQuest
BIOS: Basic Input Output System
USB: Universal Serial Bus
VHDL: VHIC Hardware Description Language SDR: Single Data Rate
壓控振蕩器的英文縮寫(VCO)。動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器的英文縮寫(DRAM)。
名詞解釋,無(wú)聊的外文縮寫罷了,比如PCI、ECC、DDR、interrupt、pipeline IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(壓控振蕩器) RAM (動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器),F(xiàn)IR IIR DFT(離散傅立葉變換)或者是中文的,比如:a.量化誤差 b.直方圖 c.白平衡

二、IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(流程、工藝、版圖、器件)
1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路,請(qǐng)描述一下你對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí),列舉一些與集成電路相關(guān)的內(nèi)容(如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念)。(仕蘭微面試題目)

2、FPGA和ASIC的概念,他們的區(qū)別。(未知)
答案:FPGA是可編程ASIC。
ASIC:專用集成電路,它是面向?qū)iT用途的電路,專門為一個(gè)用戶設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一個(gè)用戶的特定要求,能以低研制成本,短、交貨周期供貨的全定制,半定制集成電路。與門陣列等其它ASIC(Application Specific IC)相比,它們又具有設(shè)計(jì)開發(fā)周期短、設(shè)計(jì)制造成本低、開發(fā)工具先進(jìn)、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品無(wú)需測(cè)試、質(zhì)量穩(wěn)定以及可實(shí)時(shí)在線檢驗(yàn)等優(yōu)點(diǎn)

3、什么叫做OTP片、掩膜片,兩者的區(qū)別何在?(仕蘭微面試題目)

4、你知道的集成電路設(shè)計(jì)的表達(dá)方式有哪幾種?(仕蘭微面試題目)

5、描述你對(duì)集成電路設(shè)計(jì)流程的認(rèn)識(shí)。(仕蘭微面試題目)

6、簡(jiǎn)述FPGA等可編程邏輯器件設(shè)計(jì)流程。(仕蘭微面試題目)

7、IC設(shè)計(jì)前端到后端的流程和eda工具。(未知)

8、從RTL synthesis到tape out之間的設(shè)計(jì)flow,并列出其中各步使用的tool.(未知)

9、Asic的design flow。(威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題)

10、寫出asic前期設(shè)計(jì)的流程和相應(yīng)的工具。(威盛)

11、集成電路前段設(shè)計(jì)流程,寫出相關(guān)的工具。(揚(yáng)智電子筆試)
先介紹下IC開發(fā)流程:
1.)代碼輸入(design input)
用vhdl或者是verilog語(yǔ)言來(lái)完成器件的功能描述,生成hdl代碼
語(yǔ)言輸入工具:SUMMIT VISUALHDL
MENTOR RENIOR
圖形輸入: composer(cadence);
viewlogic (viewdraw)
2.)電路仿真(circuit simulation)
將vhd代碼進(jìn)行先前邏輯仿真,驗(yàn)證功能描述是否正確
數(shù)字電路仿真工具:
Verolog: CADENCE Verolig-XL
SYNOPSYS VCS
MENTOR Modle-sim
VHDL : CADENCE NC-vhdl
SYNOPSYS VSS
MENTOR Modle-sim
仿真工具:
***ANTI HSpice pspice,spectre micro microwave: eesoft : hp
3.)邏輯綜合(synthesis tools)
邏輯綜合工具可以將設(shè)計(jì)思想vhd代碼轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)一定工藝手段的門級(jí)電路;將初級(jí)仿真中所沒有考慮的門沿(gates delay)反標(biāo)到生成的門級(jí)網(wǎng)表中,返回電路仿真階段進(jìn)行再仿真。最終仿真結(jié)果生成的網(wǎng)表稱為物理網(wǎng)表。

12、請(qǐng)簡(jiǎn)述一下設(shè)計(jì)后端的整個(gè)流程?(仕蘭微面試題目)

13、是否接觸過(guò)自動(dòng)布局布線?請(qǐng)說(shuō)出一兩種工具軟件。自動(dòng)布局布線需要哪些基本元素?(仕蘭微面試題目)

14、描述你對(duì)集成電路工藝的認(rèn)識(shí)。(仕蘭微面試題目)

15、列舉幾種集成電路典型工藝。工藝上常提到0.25,0.18指的是什么?(仕蘭微面試題目)

16、請(qǐng)描述一下國(guó)內(nèi)的工藝現(xiàn)狀。(仕蘭微面試題目)

17、半導(dǎo)體工藝中,摻雜有哪幾種方式?(仕蘭微面試題目)

18、描述CMOS電路中閂鎖效應(yīng)產(chǎn)生的過(guò)程及最后的結(jié)果?(仕蘭微面試題目)

19、解釋latch-up現(xiàn)象和Antenna effect和其預(yù)防措施.(未知)

20、什么叫Latchup?(科廣試題)

21、什么叫窄溝效應(yīng)? (科廣試題)

22、什么是NMOS、PMOS、CMOS?什么是增強(qiáng)型、耗盡型?什么是PNP、NPN?他們有什么差別?(仕蘭微面試題目)

23、硅柵COMS工藝中N阱中做的是P管還是N管,N阱的阱電位的連接有什么要求?(仕蘭微面試題目)

24、畫出CMOS晶體管的CROSS-OVER圖(應(yīng)該是縱剖面圖),給出所有可能的傳輸特性和轉(zhuǎn)移特性。(Infineon筆試試題)

25、以interver為例,寫出N阱CMOS的process流程,并畫出剖面圖。(科廣試題)

26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor. Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.(威盛筆試題circuit design-beijing-03.11.09)

27、說(shuō)明mos一半工作在什么區(qū)。(凹凸的題目和面試)

28、畫p-bulk 的nmos截面圖。(凹凸的題目和面試)

29、寫schematic note(?), 越多越好。(凹凸的題目和面試)

30、寄生效應(yīng)在ic設(shè)計(jì)中怎樣加以克服和利用。(未知)

31、太底層的MOS管物理特性感覺一般不大會(huì)作為筆試面試題,因?yàn)槿俏㈦娮游锢?,公式推?dǎo)太羅索,除非面試出題的是個(gè)老學(xué)究。IC設(shè)計(jì)的話需要熟悉的軟件: Cadence,Synopsys, Avant,UNIX當(dāng)然也要大概會(huì)操作。

32、unix 命令cp -r, rm,uname。(揚(yáng)智電子筆試)

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三、單片機(jī)、MCU、計(jì)算機(jī)原理

1、簡(jiǎn)單描述一個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)的主要組成模塊,并說(shuō)明各模塊之間的數(shù)據(jù)流流向和控制流流向。簡(jiǎn)述單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則。(仕蘭微面試題目)

2、畫出8031與2716(2K*8ROM)的連線圖,要求采用三-八譯碼器,8031的P2.5,P2.4和P2.3參加譯碼,基本地址范圍為3000H-3FFFH。該2716有沒有重疊地址?根據(jù)是什么?若有,則寫出每片2716的重疊地址范圍。(仕蘭微面試題目)

3、用8051設(shè)計(jì)一個(gè)帶一個(gè)8*16鍵盤加驅(qū)動(dòng)八個(gè)數(shù)碼管(共陽(yáng))的原理圖。(仕蘭微面試題目)

4、PCI總線的含義是什么?PCI總線的主要特點(diǎn)是什么? (仕蘭微面試題目)

5、中斷的概念?簡(jiǎn)述中斷的過(guò)程。(仕蘭微面試題目)

6、如單片機(jī)中斷幾個(gè)/類型,編中斷程序注意什么問(wèn)題;(未知)

7、要用一個(gè)開環(huán)脈沖調(diào)速系統(tǒng)來(lái)控制直流電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)速,程序由8051完成。簡(jiǎn)單原理如下:由P3.4輸出脈沖的占空比來(lái)控制轉(zhuǎn)速,占空比越大,轉(zhuǎn)速越快;而占空比由K7-K0八個(gè)開關(guān)來(lái)設(shè)置,直接與P1口相連(開關(guān)撥到下方時(shí)為"0",撥到上方時(shí)為"1",組成一個(gè)八位二進(jìn)制數(shù)N),要求占空比為N/256。 (仕蘭微面試題目)
下面程序用計(jì)數(shù)法來(lái)實(shí)現(xiàn)這一功能,請(qǐng)將空余部分添完整。
MOV P1,#0FFH
LOOP1 :MOV R4,#0FFH
--------
MOV R3,#00H
LOOP2 :MOV A,P1
--------
SUBB A,R3
JNZ SKP1
--------
SKP1:MOV C,70H
MOV P3.4,C
ACALL DELAY :此延時(shí)子程序略
--------
--------
AJMP LOOP1

8、單片機(jī)上電后沒有運(yùn)轉(zhuǎn),首先要檢查什么?(東信筆試題)

9、What is PC Chipset? (揚(yáng)智電子筆試)
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯(cuò)等支持。南橋芯片則提供對(duì)KBC(鍵盤控制器)、RTC(實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級(jí)能源管理)等的支持。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用,也稱為主橋(Host Bridge)。
 除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外,目前芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展,Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的代表,它將一些子系統(tǒng)如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬,達(dá)到了266MB/s。

10、如果簡(jiǎn)歷上還說(shuō)做過(guò)cpu之類,就會(huì)問(wèn)到諸如cpu如何工作,流水線之類的問(wèn)題。(未知)

11、計(jì)算機(jī)的基本組成部分及其各自的作用。(東信筆試題)

12、請(qǐng)畫出微機(jī)接口電路中,典型的輸入設(shè)備與微機(jī)接口邏輯示意圖(數(shù)據(jù)接口、控制接口、所存器/緩沖器)。 (漢王筆試)

13、cache的主要部分什么的。(威盛VIA 2003.11.06 上海筆試試題)

14、同步異步傳輸?shù)牟町悾ㄎ粗?/P>

15、串行通信與同步通信異同,特點(diǎn),比較。(華為面試題)

16、RS232c高電平脈沖對(duì)應(yīng)的TTL邏輯是?(

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