可攜式電子產(chǎn)品ESD保護(hù)組件設(shè)計(jì)要求

針對(duì)這些可攜式電子產(chǎn)品所使用的ESD保護(hù)組件需符合下列幾項(xiàng)要求：

第一、為符合這類電子產(chǎn)品輕薄小巧、易于攜帶的需求，ESD保護(hù)組件的尺寸必須夠小，例如0402封裝尺寸，甚至0201封裝尺寸，以達(dá)到在PCB設(shè)計(jì)上兼具高聚 集度及高度彈性的優(yōu)勢(shì)。

第二、ESD保護(hù)組件接腳本身的寄生電容必須要小，避免訊號(hào)受到干擾。例如使用在天線(antenna)的ESD保護(hù)組件，必須考慮到天線所使用的頻段，不同頻段所能夠接受的最小寄生電容值，通常使用在天線的ESD保護(hù)組件其寄生電容值必須小于1pF，甚至更低。

第三、ESD保護(hù)組件所適用的最大工作電壓及單向或雙向特性的選擇，必須考慮訊號(hào)上下擺動(dòng)的最高及最低電壓，避免訊號(hào)受到影響。例如使用在手機(jī)的天線，訊號(hào)最高電壓通常會(huì)超過10V且最低電壓會(huì)低于0V，必須選擇適用此訊號(hào)電壓的雙向ESD保護(hù)組件；使用在GPS的天線，最高電壓通常小于5V且最低電壓不會(huì)低于0V，可使用5V單向的ESD保護(hù)組件。

第四、ESD防護(hù)組件本身對(duì)ESD事件的耐受能力必須要高，最少要能承受IEC 61000-4-2接觸模式8kV的ESD轟擊。

第五、也是最重要的，ESD保護(hù)組件在ESD事件發(fā)生期間所提供的箝制電壓(clamping voltage)必須要夠低，除了提供受保護(hù)電路免于遭受靜電放電的沖擊而造成永久的損傷，還要能確保訊號(hào)傳輸不會(huì)受到ESD的干擾。

針對(duì)這些可攜式電子產(chǎn)品，對(duì)于ESD保護(hù)組件的設(shè)計(jì)需要同時(shí)符合上述所有要求，困難度變的很高。

晶焱科技擁有先進(jìn)的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)技術(shù)，針對(duì)可攜式電子產(chǎn)品，利用自有的專利技術(shù)推出一系列0402 DFN/0201 DFN、低電容、雙向/單向、單信道的ESD保護(hù)組件，如表一所列。其中0402 DFN封裝大小僅有 1.0 mm x 0.6 mm，厚度只有 0.55 mm 高；0201 DFN封裝大小更是僅有 0.6 mm x 0.3 mm，厚度只有 0.3 mm 高，可以滿足可攜式電子產(chǎn)品輕薄小巧對(duì)于組件封裝的嚴(yán)苛要求。如此細(xì)小的封裝尺寸，更可以整合到系統(tǒng)模塊，作為系統(tǒng)ESD的防護(hù)將更具彈性。

表一 晶焱科技推出小尺寸低電容ESD保護(hù)組件

尤其針對(duì)天線的ESD防護(hù)，推出極低電容ESD保護(hù)組件，其中AZ5325-01F及AZ4217-01F的寄生電容只有0.5pF，應(yīng)用于天線的ESD防護(hù)，能確保訊號(hào)的完整度，不受影響。另外，特別針對(duì)應(yīng)用于RFID天線及手機(jī)天線推出AZ4217-01F，這是目前業(yè)界唯一提供適用于最大工作電壓17V，具有0402封裝尺寸、極低電容、雙向特性的ESD保護(hù)組件，極適用于NFC(Near Field Communication)應(yīng)用中的天線保護(hù)。

在ESD耐受能力方面，這系列ESD保護(hù)組件都能滿足IEC 61000-4-2接觸模式至少8kV的ESD轟擊，其中AZ5A15-01F使用0201封裝尺寸其ESD耐受度更可高達(dá)15kV。

在ESD箝制電壓的表現(xiàn)，這系列ESD保護(hù)組件擁有最低的ESD箝制電壓，可有效防止訊號(hào)受到ESD沖擊所干擾，讓系統(tǒng)有機(jī)會(huì)通過Class-A的IEC 61000-4-2系統(tǒng)級(jí)靜電放電測(cè)試。利用傳輸線脈沖系統(tǒng)(TLP)測(cè)量具低電容的5-V雙向ESD保護(hù)組件–AZ5325/AZ5425-01F及5-V單向ESD保護(hù)組件–AZ5215-01F，分別如圖一及圖二所示。觀察TLP電流為17A(等效IEC 61000-4-2接觸模式6kV測(cè)試)時(shí)的箝制電壓，與其它相同應(yīng)用的產(chǎn)品作比較，均具有最低的箝制電壓，其中AZ5215-01F箝制電壓更僅有11V，能提供系統(tǒng)產(chǎn)品于ESD測(cè)試時(shí)最佳的防護(hù)效果。

隨著消費(fèi)者對(duì)可攜式電子產(chǎn)品的使用質(zhì)量要求越來越高，ESD保護(hù)組件的箝制電壓也需要設(shè)計(jì)得越來越低，晶焱科技將持續(xù)發(fā)展更先進(jìn)的防護(hù)設(shè)計(jì)技術(shù)來滿足這項(xiàng)需求。

圖一 5-V雙向ESD保護(hù)組件的TLP測(cè)試曲線

圖二 5-V單向ESD保護(hù)組件的TLP測(cè)試曲線