熱、電兼容組裝與石墨導(dǎo)熱材料

眾所周知，電子組裝和封裝(Assembly Package)技術(shù)是電子產(chǎn)品制造中不可或缺的技術(shù)。表面組裝技術(shù)(SMT)的出現(xiàn)推進(jìn)了產(chǎn)品小型化的進(jìn)程。一般電子產(chǎn)品的板級(jí)組裝中，主要解決的是元器件、部件的定位、安放和電氣互連以及與之相關(guān)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率等問(wèn)題。新型功率元器件的出現(xiàn)，和產(chǎn)品日趨微小型化，使一些產(chǎn)品散熱問(wèn)題的凸現(xiàn)出來(lái)，為提高產(chǎn)品可靠性，因而在設(shè)計(jì)和組裝制造中必須同時(shí)考慮熱耗散和電氣互連的問(wèn)題。如：一些功率部件和模塊及大功率LED的熱、電兼容的組裝問(wèn)題等。

所謂熱、電兼容組裝技術(shù)，即是要同時(shí)解決功率元器件的熱耗散和電連接的問(wèn)題。 熱、電兼容組裝采用表面組裝技術(shù)和芯片鍵合和絲鍵合(Die bonding Wire bonding)技術(shù)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)焊盤(pán)和鍵合點(diǎn)(區(qū))的要求是不同的，前者使用焊料，要求焊盤(pán)具有可焊性；而后者直接與導(dǎo)體鍵合，要求鍵合點(diǎn)(區(qū))滿(mǎn)足芯片鍵合和絲鍵合的要求。

要解決功率元器件的散熱問(wèn)題，常用的方法有兩種：一是采用常規(guī)基板組裝元器件，僅在發(fā)熱器件上或周?chē)b散熱裝置，它的作用僅是散熱。需要解決的是如何有效地散熱。如利用熱傳導(dǎo)導(dǎo)熱的散熱器(Heat sink)和小型風(fēng)扇(對(duì)流散熱)等。散熱器需要解決的是如何與發(fā)熱元器件連接和防止引起短路。一般都用經(jīng)處理的金屬材料，如：鋁金屬易加工，可制成的各種散熱器，一般用于常規(guī)功率器件；而銅塊，常作為芯片類(lèi)器件的散熱器，銅塊表面必須進(jìn)行必要的工藝處理使之能與基板與芯片保持良好連接。另一途徑是采用熱的良導(dǎo)體作為基板，此時(shí)基板既是散熱器又是一個(gè)印制電路板。

組裝在基板上的發(fā)熱元件通過(guò)向基板熱傳導(dǎo)方式散熱，而基板又同時(shí)能滿(mǎn)足其它元件的組裝和導(dǎo)體互連的要求。要根據(jù)所組裝發(fā)熱元器件的類(lèi)型進(jìn)行選擇以滿(mǎn)足下列熱、電兼容組裝的要求： l 合適的導(dǎo)熱體 l 熱源與導(dǎo)熱體的熱連接 l 發(fā)熱元器件(熱源)與其它元器件的電連接 l 工藝制造的技術(shù)和經(jīng)濟(jì)可行性。要解決散熱問(wèn)題首先要選擇熱導(dǎo)性能良好的基材?，F(xiàn)已在產(chǎn)品中使用的材料有二類(lèi)：一是熱導(dǎo)率高而電絕緣的材料，有陶瓷類(lèi)的氮化鋁(熱導(dǎo)率可達(dá)2 6 0 W/ (m· K))和氧化鈹基板等。氧化鈹雖然導(dǎo)熱性能很好，但由于加工過(guò)程其粉末有劇毒，現(xiàn)已很少采用。二是金屬類(lèi)材料，一般來(lái)說(shuō)熱的良導(dǎo)體也是電的良導(dǎo)體，鋁(熱導(dǎo)率238 W/ (m· K))、銅(熱導(dǎo)率397- 407 W/ (m· K))、不銹鋼等都已在不同的產(chǎn)品中用做電路基板的材料。以上所述的二類(lèi)基材由于解決了熱、電組裝制造兼容的問(wèn)題，因而在相應(yīng)的產(chǎn)品中得到應(yīng)用，例如：氮化鋁基板用于大功率厚膜電路，將導(dǎo)體、電阻漿料通過(guò)印刷、燒結(jié)工藝淀積在基板上，形成互連導(dǎo)體、焊盤(pán)和電阻，可以組裝元器件，發(fā)熱元器件通過(guò)基板傳導(dǎo)散熱；而作為導(dǎo)體的金屬基材必須加工成板材，并制造成所謂金屬-絕緣基板(IMS)才能作為可供熱、電兼容組裝的基板使用。金屬-絕緣基板由金屬層、絕緣層和導(dǎo)體互連組裝層組成?，F(xiàn)今使用得最多的是鋁金屬-絕緣基板亦稱(chēng)鋁基覆銅板。這是以鋁為基材，經(jīng)陽(yáng)極氧化在鋁表面生成絕緣的氧化鋁層，然后再覆銅。使用時(shí)采用類(lèi)似于PCB的加工藝進(jìn)行選擇布線，現(xiàn)已廣泛地用于各類(lèi)功率模塊中。而用于厚膜平面加熱器中的金屬絕緣基板則是以不銹鋼等金屬為基材，采用厚膜工藝在基材表面形成絕緣層，功率電阻體和導(dǎo)體引出端。金屬-絕緣基板的制造中絕緣層和互連導(dǎo)體、焊盤(pán)所構(gòu)成的組裝層也十分重要，沒(méi)有這兩層無(wú)法進(jìn)行組裝和互連，而絕緣層既要保證電路的絕緣要求，同時(shí)又必須盡可能減少熱阻。 絕緣層和導(dǎo)體層的制造都涉及到許多工藝技術(shù)，除了上述鋁陽(yáng)極氧化、厚膜印刷燒結(jié)技術(shù)、覆銅箔技術(shù)外，還有化學(xué)氣相淀積、濺射、電鍍等技術(shù)。因此當(dāng)開(kāi)發(fā)出一種性能優(yōu)異的導(dǎo)熱材料，到制成可供應(yīng)用的熱、電兼容組裝的基板(座)尚需做許多工作。

石墨類(lèi)導(dǎo)熱材料石墨是碳質(zhì)元素結(jié)晶礦物。石墨由于其特殊結(jié)構(gòu)，而具有如下特殊性質(zhì)： 　　石墨導(dǎo)電，其導(dǎo)電性比一般非金屬礦高一百倍。導(dǎo)熱性超過(guò)鋼、鐵、鉛等金屬材料，現(xiàn)今國(guó)內(nèi)研發(fā)、生產(chǎn)的石墨導(dǎo)熱材料其熱導(dǎo)率已超過(guò)鋁，達(dá)到銅的導(dǎo)熱性能，石墨在不同方向的導(dǎo)熱性能也有差異。石墨能夠?qū)щ娛且驗(yàn)槭忻總€(gè)碳原子與其他碳原子只形成3個(gè)共價(jià)鍵,每個(gè)碳原子仍然保留1個(gè)自由電子來(lái)傳輸電荷。石墨耐高溫。石墨的熔點(diǎn)為3850±50℃，沸點(diǎn)為4250℃，即使經(jīng)超高溫電弧灼燒，重量的損失很小，熱膨脹系數(shù)也很小。石墨強(qiáng)度隨溫度提高而加強(qiáng)，在2000℃時(shí)，石墨強(qiáng)度提高一倍，且石墨的重量要比金屬輕得多。 此外石墨還具有良好的潤(rùn)滑性、化學(xué)穩(wěn)定性、可塑性和抗熱震性等優(yōu)異特性。以往石墨由于導(dǎo)電性能好、宜加工、成本低、耐高溫及不易變形等特點(diǎn)已取代了銅作為電極材料。近年來(lái)國(guó)內(nèi)外都在致力于將石墨開(kāi)發(fā)為散熱器及熱、電兼容組裝基板(座)。如上海鐸程碳素有限公司多年來(lái)不僅開(kāi)發(fā)出了純石墨的高導(dǎo)熱材料還開(kāi)發(fā)了多種石墨與金屬?gòu)?fù)合的導(dǎo)熱材料。將冰分別放在鋁板和石墨導(dǎo)熱板上，可以明顯地看到石墨板上冰熔化的速度遠(yuǎn)快于鋁板上的冰。石墨及其復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能雖然非常好，但還必須同步地進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)以獲得更廣闊的市場(chǎng)。目前應(yīng)用很廣的功率照明器件LED，直接用芯片組裝的比例很高，要求基板(座)不僅導(dǎo)熱性能優(yōu)越，還需滿(mǎn)足電氣互連和組裝的要求，即如前述的對(duì)熱、電兼容組裝基板的要求。石墨導(dǎo)熱材料有廣泛的用途，需要材料開(kāi)發(fā)商與應(yīng)用者加強(qiáng)互動(dòng)開(kāi)展應(yīng)用開(kāi)發(fā)。我國(guó)有豐富的石墨資源，加快石墨及其相關(guān)導(dǎo)熱材料、散熱器、基板的研發(fā)和生產(chǎn)，滿(mǎn)足熱、電兼容組裝的要求，必將贏得新的市場(chǎng)機(jī)遇。