高集成度設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)無(wú)線通信設(shè)備需求

　　隨著數(shù)字電路能處理或支持的高頻功能越來(lái)越多，最大的障礙可能在于保持模擬性能。正如TowerJazz的市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Ramesh Ramchandani指出的：“力促將數(shù)字和模擬功能真正集成于一個(gè)芯片內(nèi)的IC設(shè)計(jì)人員發(fā)現(xiàn)，與單獨(dú)模擬芯片比，要想從數(shù)字/模擬集成芯片中獲得預(yù)期性能是越來(lái)越難了。許多工程師在發(fā)揮創(chuàng)造力以尋找能彌補(bǔ)模擬性能不理想的電路方案。但是，其中的一個(gè)缺點(diǎn)是這里面必須包含一個(gè)額外的電路，而且為得到同等性能，可能需要額外增加電容、電阻、電感等無(wú)源元件?！边@一歷時(shí)數(shù)十年的困境仍“毫不妥協(xié)”：集成非常有必要，但不能以犧牲絲毫性能為代價(jià)。