PAC模塊電源的工作原理及修理探討
PAC模塊式開(kāi)關(guān)電源(簡(jiǎn)稱PAC模塊電源)是近年來(lái)迅速發(fā)展起來(lái)的新型電子部件,目前廣泛應(yīng)用于程控交換機(jī)和微波通信設(shè)備中。它滿足了通信設(shè)備中各種數(shù)字電路和模擬電路對(duì)于二次電源的各種技術(shù)要求。 由于大多數(shù)PAC模塊電源生產(chǎn)廠家在設(shè)計(jì)制作時(shí),就將其視為一次性使用部件,一旦出現(xiàn)問(wèn)題,則整體報(bào)廢,根本不考慮對(duì)其維修的可能性。在電路裝配中,許多廠家將元件裝在印板上后先進(jìn)行調(diào)試,調(diào)試合格后放入具有散熱和屏蔽雙重作用的銅盒內(nèi),再用導(dǎo)熱硅橡膠將全部電路澆濤為一個(gè)整體。所以,PAC模塊電源如有損壞,修復(fù)是十分困難的。本文擬就單端驅(qū)動(dòng)PAC模塊電源的原理和維修作一些初步探討。
一、PAC模塊電源的工作原理
筆者對(duì)數(shù)十只PAC模塊電源的實(shí)際電路進(jìn)行剖析后考察發(fā)現(xiàn),PAC模塊電源大致有兩種基本工作方式:一種是脈沖寬度調(diào)制(PWM)驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)電源,其特點(diǎn)是固定開(kāi)關(guān)脈沖的頻率,通過(guò)改變脈沖寬度來(lái)調(diào)節(jié)占空比;另一種是脈沖頻率調(diào)制(PFM)驅(qū)動(dòng)開(kāi)關(guān)電源,其特點(diǎn)是固定開(kāi)關(guān)脈沖寬度,利用改變開(kāi)關(guān)脈沖頻率的方法來(lái)調(diào)節(jié)占空比。雖然兩者的工作原理稍有不同,但作用和效果都是一樣的,均可達(dá)到穩(wěn)壓的目的。除極少數(shù)產(chǎn)品 外,PAC模塊電源幾乎都采用PWM控制方式。
環(huán)形高頻開(kāi)關(guān)變壓器或者EFD形開(kāi)關(guān)變壓器有兩種用途:
(1)利用初、次級(jí)的不同匝數(shù)比,可使次組回路取得不同電壓;
(2)使初、次級(jí)直流通路做到完全隔離。開(kāi)關(guān)管Q基本上都采用高頻功率場(chǎng)效應(yīng)管,驅(qū)動(dòng)芯片IC,除根據(jù)負(fù)載大小和輸入電壓高低輸出能相應(yīng)地控制功率場(chǎng)效應(yīng)管柵極的調(diào)寬波外,還具有過(guò)流檢測(cè)、過(guò)壓檢測(cè)、軟啟動(dòng)等功能。
IC的輔助功能視其型號(hào)不同而有所差異。48V輸入電壓經(jīng)由 T的初級(jí)由場(chǎng)效應(yīng)管 Q斬波和高頻開(kāi)關(guān)變壓器次級(jí)降壓得到高頻矩形電壓,經(jīng)肖特基二極管D整流后,再經(jīng)C2濾波,輸出需要的直流電壓。IC又稱為調(diào)寬波發(fā)生器,它是模塊電源的核心,它將光耦送來(lái)的反饋信號(hào)與芯片內(nèi)部的基準(zhǔn)信號(hào)比較分析后,輸出寬度可調(diào)但頻率為定值的PWM脈沖到場(chǎng)效應(yīng)管柵極,以便調(diào)節(jié)和穩(wěn)定輸出電壓。例如,由于某種原因使輸出電壓升高時(shí),IC就減少驅(qū)動(dòng)脈沖的占空比,使得斬波后的平均電壓下降,導(dǎo)致輸出電壓下降,反之亦然。C1為定時(shí)電容,用以控制IC7腳鋸齒波波形。
二、PAC模塊電源修理探討
對(duì)PAC模塊電源進(jìn)行元件級(jí)修理,是一項(xiàng)細(xì)致而又慎密的工作,不能有半點(diǎn)馬虎和懈怠。
首先,應(yīng)對(duì)所修模塊電源有一個(gè)總體的理性認(rèn)識(shí),了解所檢修的電路應(yīng)用的IC 型號(hào)、組成形式以及大致方框圖。對(duì)重點(diǎn)懷疑的局部電路,應(yīng)該根據(jù)實(shí)際印板電路將其核心電路繪出,尤其是對(duì)雙面印制板電路,測(cè)繪電路一定要認(rèn)真仔細(xì),否則會(huì)對(duì)下一步分析故障帶來(lái)麻煩。有條件的用戶,也可將整個(gè)PAC模塊電源印制板上較大元件暫時(shí)拆除后,將印制板用掃描儀輸入電腦,借助PHOTOSHOP圖形編輯軟件進(jìn)行電路分析,可收到事半功倍的效果。
在修理實(shí)踐中,應(yīng)注意下列幾個(gè)問(wèn)題:
(1)PAC模塊電源大都采用導(dǎo)熱硅橡膠固封,在修理時(shí),不可避免地要對(duì)導(dǎo)熱硅橡膠實(shí)施剝離。鑒于膠體在模塊中固定元件、導(dǎo)熱、防止元件氧化和漏電的獨(dú)特用途,因此,我們不必對(duì)全部電路所覆蓋的肢體進(jìn)行整體剝離,只要將所懷疑的局部電路上覆蓋的膠體剝離即可,以盡量使修復(fù)后的模塊保持原有的技術(shù)指標(biāo)。 導(dǎo)熱硅橡膠分透明和非透明兩種。在剝離非透明膠體時(shí),由于看不到膠體所掩蓋的元件,極易傷及片狀元件表面。而任何輕微的表面劃痕都將導(dǎo)致片狀電容、電阻損壞,所以操作要十分仔細(xì)小心。筆者在修理幾塊PAC模塊電源時(shí),就發(fā)現(xiàn)因前修理者在剝離PAC模塊電源導(dǎo)熱硅橡膠時(shí)不慎將印板中的元件多處劃掉劃碎,而使那些模塊真正成了一次性使用部件。
(2)PAC模塊電源的核心元件IC型號(hào)有許多種,單端驅(qū)動(dòng)的常見(jiàn)IC主要有:UC38 42、UC3845、TEA2018、pPC1094,IC的封裝形式常見(jiàn)為DIP型和LCC型。在單端驅(qū)動(dòng)的 PAC模塊電源中,也有利用雙端驅(qū)動(dòng)芯片組成單端驅(qū)動(dòng)形式作為電路配置的。驅(qū)動(dòng)芯片 IC各腳功能及極限參數(shù)大多可在有關(guān)技術(shù)資料中查閱到,在此不作贅述。 修理時(shí)如遇到不熟識(shí)或擦去字標(biāo)的IC時(shí)(在維修進(jìn)口設(shè)備PAC模塊電源時(shí)經(jīng)常遇到),切勿畏難急躁,應(yīng)冷靜分析并配合先進(jìn)的儀器檢測(cè)手段,找出驅(qū)動(dòng)芯片的電源腳、反饋腳、PWM輸出腳、定時(shí)腳(頻率設(shè)定腳)、基準(zhǔn)電壓腳、保護(hù)功能輸人腳和狀態(tài)轉(zhuǎn)換腳等功能腳,并仔細(xì)核查、分析IC相關(guān)元件的工作情況,修理工作一般都能奏效。維修實(shí)踐表明,PAC模塊電源發(fā)生故障,IC損壞率很小,大多是外圍元件或功率元件出問(wèn)題。鑒于此,沒(méi)有十分把握,輕易不要拆卸IC芯片,以免人為將故障擴(kuò)大化。 (3)同一型號(hào)的IC用于不同廠家生產(chǎn)的PAC模塊電源時(shí),電路配置大都是不一樣的。同類PAC模塊電源出現(xiàn)相同故障現(xiàn)象而故障源可能大相徑庭。例如:在用UC3845芯片裝配的模塊電源中,輸入IC②腳的反饋信號(hào)可以取自IC電源供給①腳,也可通過(guò)光耦VD將高頻開(kāi)關(guān)變壓器次級(jí)輸出電壓送入IC②腳。因此,在發(fā)生輸出電壓不穩(wěn)定故障時(shí),判斷故障源的思路是不一樣的。同理,IC過(guò)流檢測(cè)③腳可以通過(guò)一電阻接到開(kāi)關(guān)電源場(chǎng)效應(yīng)管源極電流取樣電阻上,實(shí)現(xiàn)模塊電源單一功能的電流保護(hù),又可利用 “非”門運(yùn)算放大器芯片設(shè)立一組采樣放大電路,將IC③腳接入采樣放大器的“或” 門輸出端,以實(shí)現(xiàn)過(guò)流、過(guò)壓、超溫升報(bào)警保護(hù)功能。所以,在實(shí)施對(duì)整個(gè)電路檢測(cè)和故障分析以前,應(yīng)注意各元件的分布、IC各關(guān)鍵引腳信號(hào)的走向,切實(shí)掌握電路的實(shí)際配置情況。
(4)電源模塊中的功率器件散熱問(wèn)題不可忽視。如功率場(chǎng)效應(yīng)管、TO-220封裝的肖持基二極管在模塊電源電路中的物理位置都是通過(guò)熱耦合硅脂和具有屏蔽和散熱雙重功能的外殼緊密接觸來(lái)散熱的。
上述元件損壞換裝時(shí),要嚴(yán)格按原方位裝人,在整個(gè)PAC模塊電源板修復(fù)后裝人外殼的過(guò)程中,一定要反復(fù)核查器件工作時(shí)熱傳導(dǎo)途徑有無(wú)阻礙,盡量做到萬(wàn)元一失。此步驟如稍有疏忽,必將埋下后患,以致PAC模塊電 源修復(fù)后在使用過(guò)程中屢屢發(fā)生所更換的元件損壞,使模塊出現(xiàn)故障。
三、PAC模塊電源故障檢修實(shí)例
[例 1]故障現(xiàn)象南韓 SB-100PAC模塊電源無(wú)電壓輸出。
分析與檢修查模塊保險(xiǎn)絲完好完損。分解模塊銅金后,發(fā)規(guī)模塊同電路空間全部用灰色硅橡膠填滿,無(wú)法觀察電路全部配置。用鋼鋸條制作幾把適用剔刀,沿元件面將膠體仔細(xì)剔除。全部膠體剔除后,模塊電源的元件配置全部顯現(xiàn)出來(lái)。主要核心元件為一塊LCC封裝無(wú)字標(biāo)IC,該IC頂部為一鍍金鋼片錢裝,十分精致。經(jīng)考證確認(rèn)此芯片應(yīng)為PWM開(kāi)關(guān)脈沖發(fā)生器。加48V電壓后,查無(wú)字標(biāo)IC16根引腳都無(wú)電壓,明顯異常。為便于分析,循印板而將其局部電路畫出。 IC②腳為電源腳,③腳和②腳為PWM驅(qū)動(dòng)脈沖輸出腳。至此查找故障,已變得有跡可尋。查IC③腳電壓為零,查R2兩端電壓為48V,再查,發(fā)現(xiàn)R2開(kāi)路。將R2置換新件后,R2兩端電壓仍為48V。查C1和D1無(wú)問(wèn)題。在路測(cè)試IC@腳對(duì)地正反向電阻為12 Ω(用500型RΩ×1Ω量程),確認(rèn)IC損壞。通常情況下,PAC模塊電源中無(wú)字標(biāo)主控芯片損壞后,該模塊電源的修復(fù)是十分困難的。但筆者在對(duì)照印板電路實(shí)際測(cè)繪局部圖紙時(shí),發(fā)現(xiàn)此無(wú)字標(biāo)IC各功能腳排列似乎和常見(jiàn)的DIP-16封裝形式的TL494脈寬控制芯片務(wù)功能腳排列順序相仿,立即查找TL494資料,發(fā)現(xiàn)與猜測(cè)完全相同。于是,在PAC模塊電源屏蔽盒內(nèi)選一合適空間,用膠將TL494芯片字標(biāo)面和屏蔽盒框固定后,用細(xì)軟線將TL494各功能腳和原芯片各功能腳相應(yīng)焊盤加接后,加48V電壓,PAC模塊電源工作一切正常。 修復(fù)后的PAC模塊電源,由于元件內(nèi)部空間剔除了導(dǎo)熱硅橡膠,模塊電源整體熱阻指標(biāo)可能有所下降,但實(shí)踐證明,原指標(biāo)設(shè)計(jì)有余量,修復(fù)后即使不再填充導(dǎo)熱膠體的PAC模塊電源也可以長(zhǎng)時(shí)間正常工作。
[例 2]故障現(xiàn)象 BM-2078PAC模塊電源時(shí)而輸出正常,時(shí)而無(wú)輸出,時(shí)而有輸出但不穩(wěn)壓。
分析與檢修該P(yáng)AC模塊電源富內(nèi)系透明膠體封裝,在將底部盒蓋取下后,可直接觀察電路內(nèi)共有2塊芯片。芯片頂部字標(biāo)全部打磨掉。其中一塊為DIP一出封裝,另一塊為8腳貼片封裝。從電路配置情況看,DIP-16封裝芯片肯定是PWM脈沖驅(qū)動(dòng)IC,另一塊IC可能為放大器,起各類反饋和保護(hù)信號(hào)放大等作用。 利用模塊有時(shí)可正常工作的有利時(shí)機(jī),測(cè)試其正常工作時(shí)主控芯片各腳波形,發(fā)現(xiàn)芯片⑿腳為PWM調(diào)寬波輸出腳,⑦腳為鋸齒波形成腳,又稱電容定時(shí)腳。正常工作時(shí),實(shí)測(cè)頻率約為120kHZ。守候至PAC模塊電源輸出異常時(shí),立即用雙蹤示波器同時(shí)觀察⑿腳PWM輸出波形和⑦腳走時(shí)鋸齒波形,發(fā)現(xiàn)⑿腳PWM波形占空比無(wú)規(guī)律地發(fā)生大幅度變化的同時(shí),⑦腳鋸齒波的周期和幅值也相應(yīng)發(fā)生變化。根據(jù)因果關(guān)系確認(rèn)芯片的PWM驅(qū)動(dòng)⑿腳輸出不正常,是源于⑦腳產(chǎn)生的鋸齒波就已失常。將⑦腳的片狀電容C 拆下,測(cè)量?jī)啥撕翢o(wú)漏電??紤]可能在拆焊過(guò)程中,由于格鐵頭加熱效應(yīng)而將故障掩蓋,用電容表測(cè)其電容值約1089pF,干脆將1只普通小型1000pF電容焊人原C位置,加電后,PAC模塊電源工作恢復(fù)正常。 順便提及一點(diǎn),此例故障,如不借助于雙蹤示波器檢測(cè),排除起來(lái)是相當(dāng)費(fèi)時(shí)費(fèi)力的。 [例 3]故障現(xiàn)象北京積慧 PAC模塊電源由于一次電源48V異常升高,導(dǎo)致正常工作中的模塊電源輸入端2A熔絲燒斷。之后用一支5A熔絲接入后加電,只聽(tīng)模塊盒內(nèi) “啪”一聲響,熔絲再次燒斷。
分析與檢修將模塊電源屏蔽銅盒拆開(kāi)后,富內(nèi)電路無(wú)導(dǎo)熱硅橡膠填充,給檢修帶來(lái)很大方便。只見(jiàn)功率場(chǎng)效應(yīng)管本身已炸裂,置換新件后,模塊電源仍無(wú)法工作。細(xì)查模塊內(nèi)主控芯片UC3845電源腳電壓值僅為2.5V,其它腳電壓值都為零,在細(xì)致檢查 UC3845芯片外圍元件無(wú)問(wèn)題后,將UC3845換新后,模塊電源工作正常。
評(píng)論