力旺攜手中芯，擴(kuò)大eNVM布局

　　力旺(3529)宣布，與中國晶圓代工廠中芯國際，共同宣布，已聯(lián)手?jǐn)U大在非揮發(fā)性記憶體技術(shù)上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記憶體技術(shù)(eNVM)。

　　力旺電子表示，與中芯國際自2004年起展開合作，迄今成果豐碩。合作制程的類型涵蓋邏輯、高壓、類比與BCD等，應(yīng)用產(chǎn)品包括數(shù)位機(jī)上盒、多媒體播放機(jī)、電源管理晶片、微控制晶片、藍(lán)芽控制晶片與無線射頻識(shí)別晶片等。

　　力旺表示，雙方聯(lián)手推出OTP解決方案，基于中芯國際的0.18微米和0.13微米的電源管理制程平臺(tái)為客戶提供高可靠性和成本效益的電源管理解決方案，該解決方案有利協(xié)助類比和電源管理的客戶獲得智慧型手機(jī)、平板電腦、以及新興可穿戴設(shè)備等廣闊市場(chǎng)的策略優(yōu)勢(shì)。此外，雙方積極開發(fā)eNVM解決方案，針對(duì)需要多次重復(fù)讀寫資料、以及對(duì)安全可靠性有高度需求的應(yīng)用市場(chǎng)，可充分滿足客戶對(duì)低成本、高性能與高可靠度等多樣化的需求。