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再翻番！華虹半導(dǎo)體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆

　　全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司 (“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創(chuàng)新高。更進(jìn)一步來說，純金融IC卡、社?？?、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆?！　』仡?017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè)，隨著國產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場(chǎng)，國內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)份額迅猛增長。同時(shí)，海外金融IC卡市場(chǎng)的需求也逐漸上揚(yáng)。華虹半導(dǎo)體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù)，緊抓市場(chǎng)契機(jī)，通過與國內(nèi)外智能卡芯片廠商的緊密合作
關(guān)鍵字：華虹半導(dǎo)體 eNVM

　　全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司 (“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創(chuàng)新高。更進(jìn)一步來說，純金融IC卡、社?？ā⒕用窠】悼ǖ葞Ы鹑谥Ц豆δ艿闹悄芸ㄐ酒瓿鲐浖s4.3億顆?！　』仡?017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè)，隨著國產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場(chǎng)，國內(nèi)供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)份額迅猛增長。同時(shí)，海外金融IC卡市場(chǎng)的需求也逐漸上揚(yáng)。華虹半導(dǎo)體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù)，緊抓市場(chǎng)契機(jī)，通過與國內(nèi)外智能卡芯片廠商的緊密合作
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　　全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團(tuán)”，股份代號(hào)：1347.HK)今天宣布，公司針對(duì)8位微控制器(Microcontroller?Unit,?MCU)市場(chǎng)，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲(chǔ)器(95納米5V?SG?eNVM)工藝平臺(tái)。在保證產(chǎn)品穩(wěn)定性能的同時(shí)，95納米5V?SG?eNVM工藝平臺(tái)以其低功耗、低成本的優(yōu)勢(shì)，廣受客戶青睞。該平臺(tái)現(xiàn)已成功量產(chǎn)，產(chǎn)品性能優(yōu)
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　　晶圓雙雄搶著“咬蘋果”，繼臺(tái)積電拿下蘋果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋果供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)晶片大單，躋身蘋果概念股?？春梦锫?lián)網(wǎng)商機(jī)可期，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文信心滿滿表示，聯(lián)電專攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺(tái)實(shí)力，與臺(tái)積電不相上下，將大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。　　針對(duì)中國紅色供應(yīng)鏈崛起，顏博文認(rèn)為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復(fù)雜，對(duì)岸不容易追上，但封測(cè)與IC設(shè)計(jì)業(yè)則比較有壓力。他預(yù)估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內(nèi)，中國整體 IC出貨總量將超過臺(tái)灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機(jī)崛起，加快搶中國紅色供應(yīng)鏈訂單　　聯(lián)
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　　力旺(3529)宣布，與中國晶圓代工廠中芯國際，共同宣布，已聯(lián)手?jǐn)U大在非揮發(fā)性記憶體技術(shù)上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記憶體技術(shù)(eNVM)。　　力旺電子表示，與中芯國際自2004年起展開合作，迄今成果豐碩。合作制程的類型涵蓋邏輯、高壓、類比與BCD等，應(yīng)用產(chǎn)品包括數(shù)位機(jī)上盒、多媒體播放機(jī)、電源管理晶片、微控制晶片、藍(lán)芽控制晶片與無線射頻識(shí)別晶片等。　　力旺表示，雙方聯(lián)手推出
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　　為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì) 　　中芯國際集成電路制造有限公司，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺(tái)。中芯國際綜合eNVM平臺(tái)包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(eEEPROM)技術(shù)、嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)、多次可編程(MTP)、單次可編程(OTP)，以及在明年第二季度預(yù)備就緒的55納米(nm) eFlash技術(shù)。該高差異化的平臺(tái)可滿足客戶對(duì)低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
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全方位之嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)供貨商力旺電子與世界一流的晶圓專工公司聯(lián)華電子日前共同宣布，雙方擴(kuò)大技術(shù)合作，將力旺電子獨(dú)特開發(fā)之OTP (One-Time-Programmable embedded non-volatile memory ,單次可程序嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存) 及MTP (Multiple-Times-Programmable embedded non-volatile memory.
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　　2013年5月合并營收為新臺(tái)幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續(xù)兩月營收在100億元以上水準(zhǔn)。同時(shí)，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴(kuò)大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進(jìn)制程。　　導(dǎo)入國際會(huì)計(jì)準(zhǔn)則后，聯(lián)電4月合并營收持續(xù)納入蘇州和艦科技貢獻(xiàn)并重返了100億元以上水準(zhǔn)，達(dá)102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營收續(xù)增至108.63億元，月增逾5%。　　聯(lián)電今年第1季合并營收為277.8億，聯(lián)電預(yù)估第2季營收成長目標(biāo)約為12-14%，同時(shí)晶
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