聯(lián)華電子55納米客戶芯片已出貨逾1500萬(wàn)顆

　　高分辨率智能手機(jī)適用的55納米顯示器驅(qū)動(dòng)芯片，制程良率達(dá)優(yōu)異水平

　　聯(lián)華電子7日宣布，采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動(dòng)客戶芯片(SDDI)，現(xiàn)已出貨超過1500萬(wàn)顆?？蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機(jī)，此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺(tái)灣與新加坡的12寸晶圓廠內(nèi)，現(xiàn)已達(dá)到極佳的良率表現(xiàn)。

　　聯(lián)華電子12寸特殊技術(shù)開發(fā)處資深處長(zhǎng)許堯凱表示：「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專工特殊技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，我們?cè)趦H僅一年內(nèi)即累積了1500萬(wàn)顆的出貨量，并且達(dá)到成熟的制造良率，此優(yōu)異的里程碑，充分展現(xiàn)了聯(lián)華電子在工程與制造上的深厚實(shí)力。位于臺(tái)南與新加坡的兩座12寸晶圓廠，皆可提供充沛的產(chǎn)能支持與經(jīng)濟(jì)規(guī)模產(chǎn)量。許多新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2014年初進(jìn)入design-in階段，我們期待將更多55納米產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)?！?/p>

　　隨著移動(dòng)通訊裝置顯示器朝向窄邊框與無邊框發(fā)展，為協(xié)助客戶提升其SDDI競(jìng)爭(zhēng)力并掌握此趨勢(shì)，聯(lián)華電子持續(xù)致力于推進(jìn)55納米eHV制程的SRAM面積極限，已由第一代的0.404平方微米，優(yōu)化縮小為0.379平方微米。此極小SRAM可強(qiáng)化SDDI的設(shè)計(jì)，協(xié)助智能手機(jī)面板分辨率超越Full-HD甚至WQXGA。