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中芯國際和卓勝微合作開發(fā)55納米射頻IP平臺

  •   中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:981)和卓勝微電子,中國知名射頻 IP 公司,今日共同宣布卓勝微電子的藍(lán)牙射頻 IP 已在中芯國際55納米低功耗邏輯工藝上通過硅驗(yàn)證,并已集成到中芯國際某客戶的產(chǎn)品流片當(dāng)中。   驗(yàn)證成功的藍(lán)牙射頻 IP 是中芯國際和卓勝微電子合作開發(fā)的成果,也是中芯國際建立射頻IP平臺的重要里程碑。此 IP 已達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位,可為雙方共同的客戶群,如當(dāng)前日益壯大的物聯(lián)網(wǎng)市場,以及繁榮的手機(jī)及平板市場,提
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中國第一顆55納米智能卡芯片問世

  •   北京中電華大電子推出中國第一顆55納米智能卡芯片。
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55納米高性能車載視頻監(jiān)控芯片問世

  •   近日,深圳艾科創(chuàng)新微電子有限公司與上海靈動微電子有限公司共同設(shè)計(jì)開發(fā)的55納米高性能車載視頻監(jiān)控芯片一舉測試成功,這是汽車電子芯片國產(chǎn)化非常重要的一個(gè)里程碑.高性能車載視頻監(jiān)控芯片的研發(fā)成功,為建立完全自主知識產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)車聯(lián)網(wǎng)平臺邁出了堅(jiān)實(shí)的一步,此舉標(biāo)志著艾科創(chuàng)新成為國內(nèi)首家成功開發(fā)出基于55納米工藝的高性能車載視頻監(jiān)控芯片,填補(bǔ)了國內(nèi)空白。   艾科創(chuàng)新董事長石嶺博士指出:“目前基于移動互聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)的多媒體應(yīng)用需求蓬勃發(fā)展,國內(nèi)在車載視頻監(jiān)控芯片方面還是空白,艾科創(chuàng)新在音視頻芯
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聯(lián)華電子55納米客戶芯片已出貨逾1500萬顆

  •   高分辨率智能手機(jī)適用的55納米顯示器驅(qū)動芯片,制程良率達(dá)優(yōu)異水平   聯(lián)華電子7日宣布,采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動客戶芯片(SDDI),現(xiàn)已出貨超過1500萬顆??蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機(jī),此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺灣與新加坡的12寸晶圓廠內(nèi),現(xiàn)已達(dá)到極佳的良率表現(xiàn)。   聯(lián)華電子12寸特殊技術(shù)開發(fā)處資深處長許堯凱表示:「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專工特殊技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,我們在僅僅一年內(nèi)即
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聯(lián)華電子55納米SDDI客戶芯片已出貨逾1500萬顆

  •   高分辨率智能手機(jī)適用的55納米顯示器驅(qū)動芯片,制程良率達(dá)優(yōu)異水平   聯(lián)華電子7日宣布,采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅(qū)動客戶芯片(SDDI),現(xiàn)已出貨超過1500萬顆??蛻舨捎么酥瞥逃诟叻直媛实母唠A智能手機(jī),此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺灣與新加坡的12吋晶圓廠內(nèi),現(xiàn)已達(dá)到極佳的良率表現(xiàn)。   聯(lián)華電子12吋特殊技術(shù)開發(fā)處資深處長許堯凱表示:「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專工特殊技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,我們在僅僅一年內(nèi)即
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國產(chǎn)55納米相變存儲技術(shù)發(fā)布

  •   日前,寧波時(shí)代全芯科技有限公司正式發(fā)布中國自主研發(fā)的第一款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的55納米相變存儲技術(shù),為中國半導(dǎo)體存儲廠商在云計(jì)算和大數(shù)據(jù)時(shí)代開辟了一條自主創(chuàng)“芯”之路,結(jié)束了中國芯片存儲技術(shù)長期依靠進(jìn)口,徹底打破了中國的“無芯”時(shí)代。發(fā)布會現(xiàn)場,寧波市政府相關(guān)部門的領(lǐng)導(dǎo)、寧波鄞州工業(yè)園區(qū)的領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家和教授以及客戶代表、媒體記者約200人見證了55納米相變存儲技術(shù)的發(fā)布。   從靜態(tài)隨機(jī)存儲技術(shù)(SRAM)到動態(tài)隨機(jī)存儲技術(shù)(DRAM)再到當(dāng)前熱門
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華力微電子基于Cadence數(shù)字工具開發(fā)55納米參考設(shè)計(jì)流程

  •   Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與上海華力微電子有限公司,今天共同宣布華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付出55納米平臺的參考設(shè)計(jì)流程。從現(xiàn)在起,華力微電子首次在其已建立的55 納米工藝平臺上實(shí)現(xiàn)了從 RTL到GDSII的完整流程,它也是Cadence與上海華力緊密合作的結(jié)果。   在該流程中所使用的Cadence數(shù)字工具包括RTL Compiler、Encounter Digital Implementation 系統(tǒng)、Conformal LEC、QRC Extraction、E
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北斗星通推出國內(nèi)首顆55納米北斗芯片

  •   日前,北京北斗星通導(dǎo)航技術(shù)股份有限公司成功推出國內(nèi)首顆55納米北斗芯片以及地災(zāi)監(jiān)測與駕考系統(tǒng)為代表的北斗新應(yīng)用項(xiàng)目。中國北斗導(dǎo)航系統(tǒng)在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域正不斷通過自主創(chuàng)新迎來快速發(fā)展的新機(jī)遇。   在與國外導(dǎo)航系統(tǒng)的競爭中,芯片是制約產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)。北京北斗星通通過多年攻關(guān),成功推出的“蜂鳥”芯片,具有功耗低靈敏度高、體積小的優(yōu)勢,由其構(gòu)建的模塊的定位精度、靈敏度均達(dá)到國際領(lǐng)先的GPS模塊同水平性能,而且在成本上也與GPS同類產(chǎn)品齊平,極具國際競爭力。   據(jù)介紹,截
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臺積、Altera合作55納米領(lǐng)域

  •   Altera與臺積電的合作再添一例 雙方伙伴關(guān)系更見緊密!   報(bào)系資料照上市股臺積電(2330)今與大客戶美商Altera公司共同宣布,在55納米嵌入式快閃存儲器技術(shù)領(lǐng)域攜手合作,Altera將采用臺積電的55納米嵌入式快閃存儲器制程技術(shù)生產(chǎn)可程序元件,廣泛支持汽車及工業(yè)等各類高銷售量、低功耗產(chǎn)品的應(yīng)用。在日前Altera宣布與英特爾合作14納米后,臺積電積極鞏固與Altera的長期合作關(guān)系再添一例。   臺積電全球業(yè)務(wù)暨營銷資深副總經(jīng)理陳俊圣表示,相較于前一世代的嵌入式快閃存儲器制程,臺積電5
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中國半導(dǎo)體現(xiàn)實(shí)的機(jī)會在成熟工藝

  •   就目前國際半導(dǎo)體制造工藝成熟與否而言,65nm應(yīng)該是個(gè)公認(rèn)的分界點(diǎn),畢竟進(jìn)入65nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)者已大為減少,而以中芯國際為代表的中國半導(dǎo)體制造水平及能力,則剛完成65nm工藝的批量化生產(chǎn),另一條華力微65nm生產(chǎn)線還在建設(shè)當(dāng)中。而國際上半導(dǎo)體最新工藝已經(jīng)在向32/28nm挺進(jìn)?!?/li>
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中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米

  •   中芯國際今天宣布其45納米的互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 技術(shù)將延伸至40納米以及55納米。   這些新工藝技術(shù)進(jìn)一步豐富了中芯國際現(xiàn)有的技術(shù)能力,更好地滿足全球客戶的需求,包括快速增長的中國市場在內(nèi)。其應(yīng)用產(chǎn)品包括多媒體產(chǎn)品、圖形芯片、芯片組以及手機(jī)設(shè)備(如3G/4G 手機(jī))。   “中芯國際上海的12英寸廠已提前達(dá)標(biāo)完成了45納米的技術(shù)工藝。我們也同樣期盼著這些附加的延伸技術(shù)能取得佳績。”張汝京博士 -- 中芯國際總裁兼首席執(zhí)行長表示,“這些新技術(shù)為
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臺積電和聯(lián)電ARM架構(gòu)處理器芯片接單量大幅增加

  •   臺積電和聯(lián)電的ARM架構(gòu)處理器晶片接單量自7月下旬以來大幅增加,因高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司等都對smartbooks所用晶片下了訂單。   綜合外電8月10日報(bào)道,臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的ARM架構(gòu)處理器芯片接單量自7月下旬以來大幅增加。   高通公司、德州儀器公司、英偉達(dá)、飛思卡爾半導(dǎo)體公司和威盛電子旗下一家子公司都對smartbooks所用芯片下了訂單。   ARM架構(gòu)處理器芯片應(yīng)用于包括手機(jī)和手持游戲機(jī)在內(nèi)的各種消費(fèi)電子產(chǎn)品。Smartbook與上
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55納米介紹

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