做工牛 易維修 小米3真機(jī)詳拆
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9月5日下午，小米在北京國(guó)家會(huì)議中心召開(kāi)發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了小米手機(jī)3，根據(jù)官方介紹，小米3采用“雙平臺(tái)”：即NVIDIA Tegra 4+高通驍龍800 (8974AB)，這也是小米手機(jī)首次搭載兩個(gè)平臺(tái)的處理器。在發(fā)布會(huì)當(dāng)天，小米手機(jī)真機(jī)圖賞以及工程機(jī)評(píng)測(cè)，相信不少用戶都已經(jīng)看過(guò)了，今天我們?cè)俳o大家來(lái)點(diǎn)新鮮的，看看小米手機(jī)的做工如何吧。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/215502.htm
評(píng)論