聯(lián)電與ARM擴大28nm合作

　　ARM與全球晶圓專工大廠聯(lián)電14日宣布擴大合作協(xié)議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯(lián)電28HLP制程使用。針對鎖定智慧手機、平板、無線與數(shù)位家庭等各式平價消費性應用的客戶，聯(lián)電與ARM將透過本協(xié)議，提供先進制程技術與全方位實體IP平臺。聯(lián)電目前正針對客戶產(chǎn)品以28HLP制程進行試產(chǎn)，預計2014年初開始量產(chǎn)。

　　聯(lián)電負責矽智財研發(fā)設計支援的副總簡山杰指出，聯(lián)電秉持著United for Excellence共創(chuàng)卓越的精神，與IP供應商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價值的設計支援解決方案。聯(lián)電28奈米雙制程發(fā)展路徑包括了多晶矽(poly SiON)與高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)技術。

　　他強調(diào)，聯(lián)電無論是在功耗、效能與晶片面積等各個層面，28HLP制程均是晶圓專工業(yè)界最具競爭力的多晶矽28奈米技術，還有強大的設計平臺可協(xié)助行動與通訊產(chǎn)業(yè)客戶加速產(chǎn)品上市時間，很高興能擴大與ARM之間的合作關系，以ARM大受歡迎的POP IP核心硬化加速技術(core-hardening acceleration technology)，進一步強化聯(lián)電的28HLP平臺。

　　低耗能的ARM Cortex-A7處理器已廣為智慧手機、平板、數(shù)位電視等消費性產(chǎn)品所采用。Cortex-A7處理器的ARM POP IP鎖定聯(lián)電1.2GHz的28HLP平臺于2013年12月開始出貨。

　　聯(lián)電表示，28HLP制程為其28奈米多晶矽制程的加強版，可在體積、速度與耗電之間取得最佳化平衡。該制程因上述特色，成為可攜式、無線區(qū)域網(wǎng)路、有線/手持式消費性產(chǎn)品等具有低耗電高效能需求的各式應用之最佳選擇。聯(lián)電目前正針對客戶產(chǎn)品以28HLP制程進行試產(chǎn)，預計2014年初開始量產(chǎn)。