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半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將穩(wěn)升

作者: 時(shí)間:2014-01-20 來(lái)源:元器件交易網(wǎng) 收藏

  隨技術(shù)往更高階覆晶發(fā)展,及打接線(xiàn)合從黃金改采銅、銀等材質(zhì),均對(duì)相關(guān)材料帶來(lái)不少影響,據(jù)SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球封裝材料展望中顯示,去年封裝材料市場(chǎng)總值約193.15億美元,2017年估成長(zhǎng)至210億美元。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/215759.htm

  SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示,觀(guān)察半導(dǎo)體封裝材料趨勢(shì),有幾項(xiàng)封裝材料正強(qiáng)勁成長(zhǎng),尤其在行動(dòng)運(yùn)算與通訊設(shè)備,如智慧型手機(jī)、平板電腦爆炸性增長(zhǎng)下,采取CSP(ChipScalePackage,晶片尺寸封裝)的需求仍持續(xù)成長(zhǎng),有助于國(guó)內(nèi)相關(guān)供應(yīng)商包括景碩(3189)、欣興(3037)等。

  黃金用料大減

  另一方面,晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackaging,WLP)也成市場(chǎng)主流,轉(zhuǎn)而亦推波助瀾用于重布(redistribution)的介電質(zhì)材料的使用,而覆晶封裝的成長(zhǎng)亦助益底膠填充材料市場(chǎng)擴(kuò)展。

  在打線(xiàn)封裝接合封裝制程,業(yè)者已漸從黃金轉(zhuǎn)變到使用銅和銀接合線(xiàn),顯著減低黃金價(jià)格影響,近年來(lái)成功大舉降低黃金用料成本。

  同時(shí),在一些封裝材料關(guān)鍵領(lǐng)域,SEMI也觀(guān)察到以供應(yīng)商為基礎(chǔ)的整合趨勢(shì)正持續(xù)發(fā)生,亞洲也開(kāi)始有部分新進(jìn)業(yè)者,開(kāi)始投入分食封裝材料市場(chǎng)的大餅。

  SEMI認(rèn)為,雖終端用戶(hù)尋求更低成本封裝解決方案,導(dǎo)致封裝材料出現(xiàn)降價(jià)壓力,也面臨低成長(zhǎng)營(yíng)收狀況,不過(guò)在電子產(chǎn)品技術(shù)不斷演進(jìn)下,仍將讓半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)值在未來(lái)幾年內(nèi)維持穩(wěn)健的成長(zhǎng)。

  隨半導(dǎo)體景氣續(xù)成長(zhǎng),長(zhǎng)華(8070)、利機(jī)(3444)都認(rèn)為今年的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于去年水準(zhǔn)。



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