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2014年P(guān)CB行業(yè)問題與熱點(diǎn)評析

作者: 時(shí)間:2014-01-22 來源:電子元器件技術(shù)網(wǎng) 收藏
編者按:面臨市場、成本、資金等壓力,2013年P(guān)CB企業(yè)可謂是舉步維艱。2014年,PCB會有哪些發(fā)展預(yù)測及熱點(diǎn)問題?會有好前景嗎?

  2013年是企業(yè)虧損的一年,在市場、成本、資金等壓力下,各企業(yè)都是舉步維艱,整個(gè)行業(yè)發(fā)展進(jìn)程十分緩慢,那么今年P(guān)CB會有好前景嗎?請看本文詳細(xì)分析!

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/215850.htm

  日前由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,賽迪智庫、中國電子報(bào)社承辦的中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展年會上,賽迪智庫電子信息產(chǎn)業(yè)研究所對PCB(印制電路)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及面臨問題進(jìn)行了集中梳理,并提出2014年發(fā)展預(yù)測及產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)問題。

  2013年,不少傳統(tǒng)多層PCB產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)在市場、成本、資金等壓力下虧損嚴(yán)重;同時(shí),高密度互聯(lián)印制電路板(HDI)及(FPC)生產(chǎn)企業(yè)受下游移動終端等行業(yè)旺盛需求的刺激,發(fā)展迅速。多方面因素共同導(dǎo)致2013年我國PCB行業(yè)發(fā)展緩慢。

  賽迪智庫就2014年我國PCB行業(yè)發(fā)展形勢提出四條基本判斷:一是受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展持續(xù)低迷影響,行業(yè)發(fā)展困境在一段時(shí)間內(nèi)仍將持續(xù)。二是國際競爭日趨激烈,促使我國PCB企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新,推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局日趨合理。三是由于企業(yè)成本及資金壓力不斷增大,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已勢在必行。四是隨著我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策措施的不斷調(diào)整,PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到改善。

  通過對產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的綜合分析,賽迪智庫認(rèn)為,我國PCB行業(yè)發(fā)展也面臨著多方面的問題,主要在以下幾個(gè)方面:一是產(chǎn)品類型單一,產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力不足;二是產(chǎn)能相對過剩,產(chǎn)業(yè)整合迫在眉睫;三是行業(yè)管理存在誤區(qū),對產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐不足。

  2014年我國PCB行業(yè)發(fā)展存在三個(gè)值得關(guān)注的熱點(diǎn):一是隨著智能移動終端等市場份額的不斷擴(kuò)大,HDI、FPC等相關(guān)技術(shù)將成為技術(shù)熱點(diǎn)。二是隨著PCB行業(yè)規(guī)范發(fā)展、提高行業(yè)集中度的意愿日益強(qiáng)烈,行業(yè)整合和兼并重組將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策焦點(diǎn)。三是隨著我國PCB企業(yè)在成本等多方面壓力下,向內(nèi)地區(qū)域轉(zhuǎn)移的需求日益迫切,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移將成為行業(yè)發(fā)展關(guān)注的議題。



關(guān)鍵詞: PCB 柔性印制電路板

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