行業(yè)大腕助您看透2014年中國半導體市場

　　展望2014年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)形勢有喜有憂：一方面全球宏觀經(jīng)濟前景仍不明朗、全球半導體市場需求不振，加之原材料及人力成本不斷上升，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨眾多不利因素;另一方面，LTE、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、汽車電子、醫(yī)療電子、智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用的發(fā)展前景十分喜人，國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)度進一步明確，中國集成電路產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持良好發(fā)展態(tài)勢。在此情況下，中國2014年集成電路產(chǎn)業(yè)的熱點在哪里?應(yīng)當采取哪些舉措布局?本報邀請全球半導體巨頭高層發(fā)表各自觀點，以饗讀者。

　　2013年全球集成電路行業(yè)基本上處于溫和增長局面，消費電子推動了半導體業(yè)營收的增長。2014年隨著全球經(jīng)濟逐步復蘇，將帶動集成電路繼續(xù)平穩(wěn)增長，但預計不會大規(guī)模爆發(fā)。不過中國市場情況相對特殊，由于政府對集成電路作為工業(yè)基礎(chǔ)這一產(chǎn)品特性的認識不斷深入，新的利好政策有望出臺，將使中國集成電路業(yè)步入新一輪的加速成長階段。

　　專項扶持計劃有望出臺

　　國內(nèi)集成電路市場進口替代空間一直十分巨大，而隨著國發(fā)4號文件細則的進一步落實、國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度進一步加大，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將保持良好發(fā)展態(tài)勢。特別是新一屆政府高層高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為確保國家信息安全，提高產(chǎn)業(yè)核心競爭力，國務(wù)院副總理馬凱去年在北京、上海、深圳、杭州等地對集成電路產(chǎn)業(yè)進行密集調(diào)研，強調(diào)加快推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決策。目前，工信部等相關(guān)部委正在積極制定推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的相關(guān)文件，這將進一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策體系，優(yōu)化我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)長期健康發(fā)展起到重要引領(lǐng)作用。

　　半導體Foundry廠需要大量資金的投入，但是這種贏利周期長的項目如果僅靠社會資本投入的話，不僅缺乏吸引力且風險過大，而過去幾十年的經(jīng)驗又表明純粹的政府投入做不好半導體產(chǎn)業(yè)。未來我國將探索新的資金管理模式，籌集和建立集成電路專項發(fā)展資金，中央政府投入一部分、地方資金投入一部分，然后用政府資金去撬動社會資金，這將成為未來一段時間中國對于具有戰(zhàn)略價值的集成電路項目資金扶持的主要思路。隨著資金政策的明朗和資金來源得到解決，中國半導體業(yè)有望迎來一輪快速的成長期。

　　物聯(lián)網(wǎng)被長期看好

　　除了政策面利好之外，“智能+互聯(lián)”應(yīng)用市場的快速發(fā)展也成為集成電路行業(yè)發(fā)展的新驅(qū)動力。預計2014年中國市場智能手機的超高速增長將難以為繼，增速將下滑到20%左右，與全球水平相當，中低端智能移動設(shè)備成為推動移動領(lǐng)域繼續(xù)增長的動力。此外可穿戴設(shè)備正成為新的市場亮點，不過目前為止可穿戴智能設(shè)備能不能被消費者廣泛接受仍然具有較大不確定性。繼智能終端之后，物聯(lián)網(wǎng)將成為電子行業(yè)增長的新引擎，被長期看好。

　　對此，富士通半導體指出，在中國IC市場，智能手機的增長還將繼續(xù)，同時一些新型應(yīng)用也逐漸顯現(xiàn)出新的發(fā)展?jié)摿?。作為智能城市相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈將會備受關(guān)注，一旦物聯(lián)網(wǎng)和智能城市成熟后，將會拉動中國IC業(yè)的持續(xù)發(fā)展。另外，目前中國已經(jīng)是全球最大的汽車市場之一，在最高端的汽車中，電子部件成本已經(jīng)占到一半以上，隨著未來的發(fā)展，汽車電子前景可期。此外，醫(yī)療電子、健康照護、智能可穿戴設(shè)備等新興技術(shù)領(lǐng)域也將在未來幾年成為人們生活中常備的產(chǎn)品。

　　飛思卡爾半導體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe指出，物聯(lián)網(wǎng)潛力巨大，飛思卡爾已做好準備，將從物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中獲益。IoT的構(gòu)成要素與飛思卡爾的產(chǎn)品組合、核心應(yīng)用領(lǐng)域以及客戶群體都非常一致。憑借飛思卡爾原有的嵌入式技術(shù)專業(yè)知識以及廣泛的一流產(chǎn)品組合如微控制器、射頻功率放大器、軟件、網(wǎng)絡(luò)處理器等，飛思卡爾已準備就緒，將成為IoT以及移動互聯(lián)發(fā)展的強大推動力。

　　物聯(lián)網(wǎng)：技術(shù)升級 布局加強

　　飛思卡爾半導體總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe：長期看好中國物聯(lián)網(wǎng)市場

　　飛思卡爾致力于那些推動公司獲得長期、盈利性增長的產(chǎn)品領(lǐng)域，重點是核心產(chǎn)品的不斷創(chuàng)收以及贏得市場領(lǐng)導地位。我們已經(jīng)將微控制器、數(shù)字網(wǎng)絡(luò)、射頻、模擬和傳感器作為戰(zhàn)略重點。

　　中國物聯(lián)網(wǎng)市場潛力巨大，是飛思卡爾十分看好的應(yīng)用領(lǐng)域。為了滿足中國市場快速增長的業(yè)務(wù)需求并進一步擴展大眾市場，飛思卡爾專門針對中國制定了計劃。首先，我們加大了在中國的銷售力度，目的是擴大飛思卡爾在中國的業(yè)務(wù)覆蓋范圍。2013年3月，飛思卡爾宣布增設(shè)10個銷售辦事處。至2014年，飛思卡爾(中國)的辦事處預計將延伸至中國9個省份和4個直轄市，進一步提升我們服務(wù)中國更廣泛客戶群特別是廣大中小型客戶的能力。

　　其次，我們將擴大在中國的本地研發(fā)。鑒于中國的技術(shù)和經(jīng)濟發(fā)展情況，創(chuàng)新是競爭力的核心，IP是高科技產(chǎn)業(yè)的成功因素。目前，我們在全球擁有6400多項專利，在中國成立了6個研發(fā)設(shè)計中心。我們50%以上的MCU研發(fā)工作都在中國進行，在中國的許多員工都專門從事MCU研發(fā)工作。這是我們業(yè)務(wù)的重要組成部分，我們的目標是繼續(xù)保持在這方面的發(fā)展。

　　最后，我們充分利用與獨立設(shè)計公司的合作。飛思卡爾也在加強其與獨立設(shè)計公司的戰(zhàn)略關(guān)系。飛思卡爾去年與周立功單片機簽署了“渠道合作伙伴”協(xié)議。早前，飛思卡爾還與利爾達形成了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

　　恩智浦半導體執(zhí)行董事、總裁兼首席執(zhí)行官Rick Clemmer：提升物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)和安全性

　　物聯(lián)網(wǎng)將成為未來半導體行業(yè)增長的推動力。恩智浦大力推動物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)，提供有助于改善人們生活的創(chuàng)新型產(chǎn)品，而我們的高性能混合信號解決方案則能夠在更智能的世界實現(xiàn)安全聯(lián)網(wǎng)。我們相信，幾乎所有物品都會實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)，包括燈泡、智能手機等等，不一而足。我們認為，推動電子工業(yè)不斷增長的主要因素是能源效率、聯(lián)網(wǎng)移動設(shè)備、安全和健康。針對這些增長驅(qū)動因素，我們將關(guān)鍵技術(shù)引入了以下幾個領(lǐng)域：

　　到2020年，將有500億臺聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，其中，汽車相關(guān)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場將占去55%的份額。恩智浦將發(fā)揮優(yōu)勢，使汽車工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)成為現(xiàn)實，在增進駕駛安全性和樂趣的同時，運用汽車對汽車(C2C)和汽車對基礎(chǔ)設(shè)施(C2I)通信技術(shù)改善交通擁堵狀況。

　　節(jié)能照明領(lǐng)域的關(guān)注點是提高燈具的效率，從白熾燈轉(zhuǎn)向緊湊型熒光燈和LED燈。恩智浦通過使用聯(lián)網(wǎng)設(shè)備監(jiān)控和控制每個燈泡，使智能照明成為可能，既節(jié)能又省錢。“智能照明”網(wǎng)絡(luò)可以通過無線網(wǎng)絡(luò)連接數(shù)十臺甚至數(shù)百臺設(shè)備，最大限度地為您節(jié)省能源，讓您對設(shè)備運行的環(huán)境和功耗水平了如指掌，并向您發(fā)出問題警報。

　　隨著人們對網(wǎng)絡(luò)安全的日益擔憂，需要擁有強大的驗證技術(shù)來保護身份和隱私，恩智浦可讓物聯(lián)網(wǎng)中的幾乎一切物品實現(xiàn)安全聯(lián)網(wǎng)。現(xiàn)代電子政務(wù)解決方案基于恩智浦的多應(yīng)用技術(shù)，可以整合各種應(yīng)用，比如安全在線驗證。

　　英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執(zhí)行董事賴群鑫：持續(xù)關(guān)注高能效、移動性和安全性

　　中國汽車市場規(guī)模有望在2014年以10%左右速度增長。此外，中國新能源汽車時代的到來是推動更清潔內(nèi)燃機車輛與汽車半導體需求的關(guān)鍵因素，英飛凌在新能源汽車上也做了大量開發(fā)工作。

　　中國最近發(fā)放了4G牌照，基站招標工作在大力推進，這些新的基站要求使用射頻功率器件和電源管理器件。支持4G手機的SIM卡預期將把安全移動支付作為標準配置，刺激了對安全控制器的需求。

　　中國鐵路建設(shè)的步伐在大大加快。中國鐵路總公司近期的兩次車輛招標總額超過1100億元，這將有力推動對IGBT模塊等牽引功率半導體的需求。此外，風能和太陽能等可再生能源也是值得關(guān)注的領(lǐng)域，同時我們也涉足輸電與配電領(lǐng)域。

　　在非現(xiàn)金支付和移動支付前沿領(lǐng)域，我們在2013年推出的“凌捷掩膜”系列包含了新一代非接觸式雙界面SLE77和SLE78，這兩款產(chǎn)品具有領(lǐng)先的安全性和可靠性，助力為客戶提高生產(chǎn)力、縮短產(chǎn)品面市時間。

　　英飛凌將持續(xù)關(guān)注高能效、移動性和安全性這現(xiàn)代社會面臨的三大挑戰(zhàn)，努力兌現(xiàn)我們對中國可持續(xù)發(fā)展所做出的承諾。

　　汽車電子 “私人訂制” 靈活制勝

　　意法半導體執(zhí)行副總裁兼大中國與南亞區(qū)總裁Francois Guibert：汽車電子比拼價格速度質(zhì)量

　　預計2012年到2017年中國汽車半導體年復合增長率高達15.6%。雖然全球一輛車半導體成本接近300美元，而中國汽車半導體成本卻比世界平均值低100美元，這意味著中國還有很多增長機會。而在亞洲汽車半導體市場要想獲得成功，必須同時滿足價格、速度和質(zhì)量這三大要素。

　　雖然目前中國的汽車排放標準落后于歐洲，但是新出臺的法規(guī)將會使中國的輕型汽車排放標準與現(xiàn)行歐洲標準處在同一水平線上，為半導體廠商創(chuàng)造了新的商機。雖然市場為混合動力和純電動汽車提供了不錯的機會，但是環(huán)保效果最好的技術(shù)改進還來自于傳統(tǒng)內(nèi)燃機汽車。在為滿足苛嚴的歐洲排放標準方面，ST可為中國客戶高效研制環(huán)保解決方案。受益于產(chǎn)品研發(fā)本地化策略，ST的競爭優(yōu)勢從綠色節(jié)能技術(shù)也擴展到了安全系統(tǒng)和舒適性兩個成長型市場。隨著中國汽車市場日漸成熟，對安全氣囊、制動等先進主動性安全系統(tǒng)的功能需求將會隨之提高。

　　中國完全不同于歐、美、日市場，高度分散的市場環(huán)境是車用半導體企業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。市場分散化產(chǎn)生了很多產(chǎn)量小且有定制化要求的車型，基于這一情況，ST聯(lián)合本地設(shè)計企業(yè)為中國大多數(shù)車企提供定制化解決方案。以中國為首的亞洲汽車市場將繼續(xù)高速增長。但隨著市場競爭加劇，挑戰(zhàn)依然艱巨。只有速度最快、本地化程度最高且最靈活的技術(shù)供應(yīng)商才能取得成功。

　　移動互聯(lián) 締造機會 融合當?shù)?/p>

　　博通大中華區(qū)總裁兼全球銷售副總裁李廷偉：移動時代帶來新機遇

　　移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶給業(yè)界非常多的機會，使我們的許多夢想成為現(xiàn)實。第一個趨勢是物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。不久的將來大家會看到，很多應(yīng)用都將圍繞IoT展開，通過無線連接的設(shè)備市場規(guī)模將達到300億美元。互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和半導體技術(shù)以及通信技術(shù)的融合將是重要的一個機會。

　　第二個趨勢是可穿戴式設(shè)備的興起。過去功耗是一個大問題，但是這幾年隨著智能手機的普及和無線網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，可穿戴設(shè)備將成為手機的外延。博通公司作為Wi-Fi和藍牙的領(lǐng)導者，在可穿戴方面，專門特別設(shè)計了WiFi smart和Bluetooth smart平臺，為創(chuàng)新團隊提供支撐。

　　第三個趨勢是汽車電子的發(fā)展。中國已經(jīng)變成全球最大的汽車生產(chǎn)制造國。汽車正在朝著車聯(lián)網(wǎng)和無人駕駛的方向發(fā)展。博通之前可提供Bluetooth、GPS在信息娛樂系統(tǒng)的解決方案，現(xiàn)在博通在汽車領(lǐng)域還有以太網(wǎng)，收集和處理各種各樣的信息。采用新的以太網(wǎng)技術(shù)，重量可以減輕30%，成本可以降低80%，處理運算的速度可以增加4～5倍，達到100M/每秒，這為汽車的自動化提供了非常大的可能。

　　ARM執(zhí)行副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理Pete Hutton：強化GPU市場產(chǎn)品布局

　　2013年1080p分辨率面板在移動應(yīng)用上的滲透率已達10%，而更高分辨率的WQHD面板也有將近2%的滲透率，預計2014年1080p分辨率面板市場占有率可達20%，更高分辨率則約5%左右。以此趨勢觀察，移動設(shè)備平均分辨率將超越PC，然而移動設(shè)備的GPU性能卻部分僅達PC產(chǎn)品的數(shù)十分之一，如何在合理功耗下提升GPU性能表現(xiàn)，以滿足高分辨率應(yīng)用的使用者體驗，已是應(yīng)用處理器產(chǎn)業(yè)的最大挑戰(zhàn)。

　　日前，ARM進一步強化其在GPU市場產(chǎn)品布局，針對平板電腦與智能手機，推出最新的Mali系列圖形處理器產(chǎn)品。其中Mali-T760圖形處理器進一步拓展高端圖形市場。與ARM Mali-T604相比，Mali-T760功耗效率與性能提升約4倍。渲染核心數(shù)量擴展至16個，數(shù)量為上一代產(chǎn)品的兩倍;同時，每個渲染核心的性能與整體性能也都有所提升。Mali T-720圖形處理器為入門級安卓移動設(shè)備提供了成本優(yōu)化的解決方案。與ARM Mali-400圖形處理器相比，功耗效率提升1.5倍以上，晶粒面積減少近30%。

　　Synaptics生物識別產(chǎn)品市場總監(jiān)Alfred Woo：生物識別將大行其道

　　隨著手機性能提高，手機安全越來越受到業(yè)界關(guān)注。生物識別這一大量應(yīng)用于電子門禁、數(shù)字安防中的技術(shù)，開始進入到移動智能設(shè)備。

　　隨著終端廠商力求產(chǎn)品的標新立異，消費者要求更高安全性和無縫易用性，生物識別和指紋感應(yīng)技術(shù)勢必呈現(xiàn)爆炸性增長?？春眠@一市場趨勢，日前Synaptics收購了Validity Sensor，其所擁有的LiveFlex指紋傳感器技術(shù)可提供出色的圖像質(zhì)量，將高頻RF成像應(yīng)用于手指的生物層。

　　就生物識別技術(shù)在智能手機等移動設(shè)備中的發(fā)展趨勢來看，目前指紋識別在手機中已有應(yīng)用，使消費者在解鎖時不必每次都輸入長長一串字符。但是現(xiàn)在的指紋識別裝置大多位于手機后蓋部位，根據(jù)Synaptics的研發(fā)計劃，在提升辨識精度的情況下，未來將把指紋識別傳感器移到手機正面的屏幕上，未來甚至將開發(fā)出全屏指紋識別的功能，方便消費者的使用。Synaptics也在進行虹膜識別等技術(shù)的研發(fā)。

　　Microchip全球銷售與應(yīng)用副總裁Mitch Little：人機界面技術(shù)大規(guī)模滲透

　　就應(yīng)用趨勢而言，從智能手機到移動計算，再到消費類電子產(chǎn)品和電器的方方面面，人機界面技術(shù)一直占據(jù)主導，如今該技術(shù)正大規(guī)模滲透到汽車領(lǐng)域。Microchip在開發(fā)人機界面和顯示屏新技術(shù)方面做了大量投資。我們的mTouch觸摸傳感解決方案能夠與大量單片機產(chǎn)品線配合使用，可實現(xiàn)電容式按鈕與滑動條乃至多點觸控投射電容式觸摸屏等功能。在某些案例中，我們將用于驅(qū)動圖形顯示和電容式觸摸傳感的外設(shè)集成到單顆單片機中。近期，我們利用創(chuàng)新的GestIC技術(shù)增添了手勢界面功能。全球首款采用GestIC技術(shù)的手勢控制器MGC3130能通過電場檢測人手的位置和手勢。另外，電場技術(shù)精確度高且抗干擾能力強，十分適合汽車和工業(yè)環(huán)境。隨著無線連接集成繼續(xù)迅猛發(fā)展，相關(guān)經(jīng)濟高效解決方案的基礎(chǔ)逐漸夯實。

　　富士通半導體亞太區(qū)銷售部總經(jīng)理歐陽堅：加強在中國市場投入力度

　　富士通半導體正在加強在中國本地市場的投入力度，進一步配合物聯(lián)網(wǎng)以及智能城市的建設(shè)。富士通半導體圍繞汽車、智能家居、智能存儲等方向，推出了汽車圖像顯示控制產(chǎn)品、家庭電視多媒體解決方案、圖像信號處理方案以及FRAM存儲方案。

　　富士通半導體經(jīng)歷了2013年產(chǎn)品的重組，目前的重點在SoC產(chǎn)品及ASIC上，如圖像信號處理器Milbeaut產(chǎn)品為世界級的Tier-1品牌廠家提供圖像處理技術(shù)。在2013年，我們與手機廠商展開了深入合作，推出眾多主打拍照功能的8M、13M高端智能手機。另外提供的鐵電隨機存儲器FRAM能廣泛應(yīng)用于電表、風能、太陽能、PLC、運動控制等多種傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域，甚至擴展至游戲機、醫(yī)療注射泵等以前并不常見的特定領(lǐng)域。鐵電存儲器具有高速寫入、超高讀寫耐久性以及低功耗等特性，一直深受嵌入式市場的青睞。

　　綠色節(jié)能 持續(xù)創(chuàng)新 推高能效

　　國際整流器公司(IR)亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉：量身定制實現(xiàn)系統(tǒng)效率最大化

　　從業(yè)界發(fā)展來看，在眾多應(yīng)用中，提升能效的要求將在未來一年里推動電源管理IC的需求。此外，我們認為數(shù)字電源管理經(jīng)歷了數(shù)年的緩慢發(fā)展后，現(xiàn)在已經(jīng)進入了快速發(fā)展的階段。未來10年里，對于能效產(chǎn)品的重點研究將有望推動DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用采納數(shù)字電源管理。

　　IR的新款產(chǎn)品開發(fā)將與那些采用特定技術(shù)以滿足特定系統(tǒng)要求的終端應(yīng)用緊密相連，我們不再為所有應(yīng)用開發(fā)同一種解決方案。無論是汽車傳動系統(tǒng)、太陽能逆變器或處理器電源，我們都會量身定制新的器件，以實現(xiàn)系統(tǒng)效率的最優(yōu)化，并且滿足特定的應(yīng)用要求。

　　除了推出包括高級管理IC在內(nèi)的各種創(chuàng)新型硅基產(chǎn)品外，IR在2013年5月還宣布推出IR革命性基于氮化鎵(GaN)的電源器件技術(shù)平臺。與最先進的硅基技術(shù)相比，在重要的質(zhì)量因數(shù)方面(FOM)實現(xiàn)10個因數(shù)的提升。IR公司還針對汽車應(yīng)用擴展了IC產(chǎn)品組合，其中包括符合汽車標準的AUIR3200S MOSFET驅(qū)動器IC。另外，通過推出IR1169高速同步整流控制器，我們也擴展了SmartRectifier系列IC，主要面向適用于AC-DC適配器的反激、正向和半橋控制器、計算機等應(yīng)用。在家電領(lǐng)域，新的規(guī)制和對于提高性能的要求不斷推動生產(chǎn)廠商用帶有永磁變速驅(qū)動代替交流電感或有刷直流電機。IR的iMOTION集成型設(shè)計平臺可簡化工業(yè)應(yīng)用以及家用電器的設(shè)計。

　　Intersil企業(yè)戰(zhàn)略高級副總裁Mark Downing：電源管理技術(shù)升級支撐應(yīng)用增長

　　消費電子、汽車電子、醫(yī)療電子、智慧城市等應(yīng)用領(lǐng)域快速增長，支撐上述所有應(yīng)用增長的一個共同基礎(chǔ)是電源管理技術(shù)和產(chǎn)品的升級。

　　IC業(yè)界呈現(xiàn)向平臺解決方案轉(zhuǎn)型的趨勢，在這種形勢下“授之于漁”還是“授之于魚”?我們相信向客戶提供解決方案比提供產(chǎn)品更重要。客戶擁有的資源比以前更少，系統(tǒng)也比以前更加復雜，而且客戶更需要將精力集中于對其更重要的領(lǐng)域，例如軟件和用戶體驗的差異化等?；诖耍琁C廠家需要提供更高集成度、更易于使用并且針對客戶應(yīng)用而優(yōu)化的解決方案。

　　Intersil活躍于中國電子產(chǎn)業(yè)的許多前沿應(yīng)用領(lǐng)域。例如中國的安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)在未來將有持續(xù)且快速的增長，而我們則是這個領(lǐng)域最大的核心器件供應(yīng)商之一;我們提供的數(shù)字電源技術(shù)和產(chǎn)品是在中國乃至世界范圍內(nèi)部署的數(shù)據(jù)中心的支柱，而這正是云計算的基礎(chǔ)和核心;中國的智能手機領(lǐng)域還將得到更大的發(fā)展，我們作為該領(lǐng)域先進的傳感、顯示和電源管理技術(shù)最重要的供應(yīng)商之一，一直在為此而努力。

　　2013年，我們的傳感和電源管理技術(shù)確保了在若干重要應(yīng)用市場的戰(zhàn)略性成功，為2014年奠定了良好的基礎(chǔ)。另外我們還推出了創(chuàng)新的第五代數(shù)字電源平臺，使電源設(shè)計工作變得非常簡單。我們在多相和降壓-升壓電源方面的獨到技術(shù)和產(chǎn)品使Intersil能夠在激烈的競爭中脫穎而出。

　　安森美半導體大中華區(qū)銷售副總裁謝鴻裕：大容量電池供電需優(yōu)化電源設(shè)計

　　從市場來看，智能手機及平板電腦將繼續(xù)推動通信及無線市場增長，汽車電子成本增加也帶動汽車半導體增長。此外，全球不斷提升能效標準的法規(guī)將帶動高能效電機、電源、消費類白電及LED照明市場的增長。

　　以智能手機及平板電腦等應(yīng)用為例，這些應(yīng)用正趨向采用更大容量的電池來供電，由此需要優(yōu)化的電池充電技術(shù)。在消費類白電市場，全球也越來越注重提升電器的能效，其中電源設(shè)計和電機能效是提高電器總能效和降低總能耗的關(guān)鍵所在。

　　未來IC將繼續(xù)提升集成度和智能化。與此同時，業(yè)界也在爭相提供更高功率密度的封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET封裝等。功率模塊也將成為發(fā)展方向，如電源集成模塊及智能功率模塊等。

　　從中國市場來看，安森美看好汽車、白電、智能手機、LED照明等應(yīng)用市場的前景。我們將利用產(chǎn)品、技術(shù)、制造工藝、封裝及供應(yīng)鏈的優(yōu)勢，積極抓住增長機遇，引領(lǐng)市場發(fā)展。以汽車應(yīng)用市場為例，燃油經(jīng)濟性、安全及信息娛樂系統(tǒng)正推動汽車半導體市場增長，其中混合動力及純電動汽車半導體市場增長快速。而從區(qū)域來看，中國等新興市場所占全球汽車銷售比例已達50%以上，但其汽車半導體成分目前仍相對較低，相應(yīng)地提供了極大的增長空間。安森美半導體持續(xù)推動高能效創(chuàng)新，繼續(xù)推出一系列創(chuàng)新的高能效產(chǎn)品及方案，滿足眾多應(yīng)用的高能效需求。

　　萊迪思半導體公司產(chǎn)品營銷高級總監(jiān)Brent Przybus：FPGA靈活適應(yīng)不斷變化標準

　　在消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域FPGA的應(yīng)用將持續(xù)增長。隨著智能手機的出貨量快速增加，傳感器市場正經(jīng)歷著史無前例的增長，而FPGA正是對這些系統(tǒng)進行管理和結(jié)合的關(guān)鍵。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴計算技術(shù)、新一代移動醫(yī)療設(shè)備和無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，無疑將成倍地增加傳感器的使用，要求供應(yīng)商支持新的、不斷變化的MIPI標準。

　　這些應(yīng)用的共同點是需要更低功耗、極小尺寸的解決方案以及新興互聯(lián)接口標準。萊迪思的FPGA產(chǎn)品不僅提供適應(yīng)不斷變化標準所需的靈活性，而且我們還致力于投資和研發(fā)以滿足移動電子產(chǎn)品的需求，成功實現(xiàn)了幾乎可用于所有應(yīng)用的微瓦級功耗和極小封裝。無論是橋接、I/O擴展、硬件加速、指令和控制，還是時序要求嚴格的并行處理，萊迪思的FPGA不僅能夠解決棘手的問題，而且還能用于個性化設(shè)計。

　　由于擁有極小尺寸的FPGA產(chǎn)品，我們在全新的空間與功耗和成本受到同樣重視的應(yīng)用領(lǐng)域中找到了自己的位置，比如燃氣表或者水表。目前有跡象表明整個嵌入式行業(yè)領(lǐng)域正向尺寸越來越小和散熱受限越來越嚴格的方面發(fā)展，萊迪思能為這些需求提供獨一無二的解決方案。萊迪思保持對關(guān)鍵技術(shù)的投資，包括架構(gòu)、封裝、混合信號和設(shè)計工具，使得我們可以最好地滿足市場以及應(yīng)用需求，其中我們最注重低功耗、低成本以及易于使用這三個方面。

　　對于萊迪思來說，中國是一個非常重要的市場。我們注意到中國市場呈現(xiàn)兩個重要趨勢：一是中國移動對通信網(wǎng)絡(luò)的大力建設(shè)以及其他在中國建設(shè)的通信網(wǎng)絡(luò)。二是在二級智能手機市場中，4個本土智能手機制造商已占了43%的市場份額。在中國，我們與眾多應(yīng)用提供商和設(shè)計中心密切合作，提供設(shè)計服務(wù)、IP、參考設(shè)計和開發(fā)平臺的完整解決方案。我們還在深圳、上海和北京專門設(shè)立了銷售和技術(shù)支持團隊。