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常見LED散熱基板材料介紹

作者: 時間:2011-08-04 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  在產(chǎn)品應用中,通常需要將多個組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載模塊結(jié)構(gòu)的角色外,另一方面,隨著LED輸出功率越來越高,基板還必須扮演散熱的角色,以將LED晶體產(chǎn)生的熱傳派出去,因此在選擇上必須兼顧結(jié)構(gòu)強度及散熱方面的要求。

  傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大,散熱問題不嚴重,因此只要運用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即可。但隨著高功率LED越來越盛行PCB已不足以應付散熱需求。因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上,即所謂的Metal Core PCB,以改善其傳熱路徑。另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層,再在介電層表面作電路層,如此LED模塊即可直接將導線接合在電路層上。同時為避免因介電層的導熱性不佳而增加熱阻抗,有時會采取穿孔方式,以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板,即所謂芯片直接黏著。 接下來介紹了幾種常見的LED基板,并作了比較。

  印刷電路基板(PCB)

  常用FR4印刷電路基板,其熱傳導率0.36W/m.K,熱膨脹系數(shù)在13 ~ 17ppm/K??梢詥螌釉O(shè)計,也可以是多層銅箔設(shè)計(如圖2)。優(yōu)點:技術(shù)成熟,成本低廉,可適用在大尺寸面板。缺點:熱性能差,一般用于 傳統(tǒng)的低功率LED。

散熱基板

圖1 多層PCB的

  金屬基印制板(MCPCB)

  由于PCB的熱導率差﹑散熱效能差,只適合傳統(tǒng)低瓦數(shù)的LED。因此后來再將印刷電路基板貼附在一金屬板上,即所謂的Metal Core PCB。金屬基電路板是由金屬基覆銅板(又稱絕緣金屬基板)經(jīng)印刷電路制造工藝制作而成。

  根據(jù)使用的金屬基材的不同,分為銅基覆銅板、鋁基覆銅板、鐵基覆銅板,一般對于LED散熱大多應用鋁基板。如下圖:

散熱基板

圖2 金屬基電路板的結(jié)構(gòu)

  MCPCB的優(yōu)點:

 ?。?)散熱性

  常規(guī)的印制板基材如FR4是熱的不良導體,層間絕緣,熱量散發(fā)不出去。而金屬基
印制板可解決這一散熱難題。

 ?。?)熱膨脹性  

  熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性,不同物質(zhì)CTE(Coefficient of thermal expansion)即熱
膨脹系數(shù)是不同的。印制板(PCB)的金屬化孔壁和相連的絕緣壁在Z軸的CTE相差很大,產(chǎn)生的熱不能及時排除,熱脹冷縮使金屬化孔開裂、斷開 。金屬基印制板可有效地解決散熱問題,從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問題緩解,提高了整機和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。

  (3)尺寸穩(wěn)定性

  金屬基印制板,顯然尺寸要比絕緣的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺寸變化為2.5~3.0%. MCPCB的結(jié)構(gòu) 目前市場上采購到的標準型金屬基覆銅板材由三層不同材料所構(gòu)成:銅、 絕緣層、金屬板(銅、鋁、鋼板),而鋁基覆銅板最為常見。

  a)金屬基材

  以美國貝格斯為例,見下表(圖3):

散熱基板

  b)絕緣層

  起絕緣層作用,通常是50~200um。若太厚,能起絕緣作用,防止與金屬基短路的效果好,但會影響熱量的散發(fā);若太薄,能較好散熱,但易引起金屬芯與組件引線短路。

  絕緣層(或半固化片),放在經(jīng)過陽極氧化,絕緣處理過的鋁板上,經(jīng)層壓用表面的銅層牢固結(jié)合在一起。

  c)銅箔

  銅箔背面是經(jīng)過化學氧化處理過的,表面鍍鋅和鍍黃銅,目的是增加抗剝強度。銅厚通常為0.5、1.2盅司。如美國貝格斯公司使用的是ED銅,銅厚有1、2、3、4、6盅司5種。我們?yōu)?span id="drprhtp" class=hrefStyle>通信電源配套制作的鋁基板使用的是4盅司的銅箔(140微米)。

  MCPCB技術(shù)參數(shù)和特點

散熱基板

技術(shù)參數(shù)(圖4)

  產(chǎn)品特點:

  (1) 絕緣層薄,熱阻小

  (2) 機械強度高

  (3) 標準尺寸:500×600mm

  (4) 標準尺寸:0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、3.0mm

  (5) 銅箔厚度:18um 、35um、70um 、105um

  MCPCB應用產(chǎn)品舉例(圖5)

散熱基板

散熱基板

散熱基板

  陶瓷基板(Ceramic Substrate)

散熱基板

  Ceramic Substrate: 以燒結(jié)的陶瓷材料作為LED封裝基板,具有絕緣性,無須介電層,有不錯的熱傳導率,熱膨脹系數(shù)(4.9 ~ 8ppm/K),與LED chip、Si基板或Sapphire較匹配,比較不會因熱產(chǎn)生熱應力及熱變形。

  典型的陶瓷基板,如AIN,其熱導率約在170 ~ 230W/m.K,熱膨脹系數(shù)3.5 ~ 5ppm/K。價格較貴,尺寸限于4.5平方英寸以下,無法用于大面積面板,適合高溫環(huán)境高功率LED使用。

AlN陶瓷基板與其它材料之熱特性比較(圖7)

散熱基板

  AlN陶瓷基板有不錯的熱傳導率,熱膨脹系數(shù)LED chip (CTE=5ppm/K)較匹配。

  直接銅結(jié)合基板(DBC Substrate)

  特點:

  在金屬基板直接共燒接合陶瓷材料,兼具高熱傳導率及低熱膨脹性,還具介電性。
允許制程溫度、運作溫度達800℃以上。

  由德國Curamik公司所發(fā)展的直接銅接合基板,是在銅板與陶瓷(Al2O3、AlN)之間,先通入O2使其與Cu響應生成CuO,同時使純銅的熔點由1083℃降低至1065℃的共晶溫度。接著加熱至高溫使CuO與Al2O3或AlN回應形成化合物,而使銅板與陶瓷介電層緊密接合在一起。 (圖5)

  此種含介電層的銅基板具有很好的熱擴散能力,且介電層如為Al2O3則其熱傳導率為24W/m.K,熱膨脹系數(shù)7.3ppm/K,如為AlN則其熱傳導率為170W/m.K,熱膨脹系數(shù)5.6ppm/K,比前幾種基板具有更佳的熱效能,同時適合于高溫環(huán)境及高功率或高電流LED之使用。

散熱基板

圖8 直接銅板接合基板之制作流程

各種LED基板材料的特性比較(圖9)

散熱基板

  應根據(jù)實際產(chǎn)品應用選擇基板材料,低功率LED發(fā)熱量不大,用PCB基板即可,對高功率LED,為滿足其散熱要求,采用MCPCB基板,陶瓷基板或DCB基板,滿足性能要求時,則應考慮其成本。

  LED導熱界面材料

  為什么要用界面材料?

散熱基板

圖10 LED界面間隙
  由于散熱器底面與LED芯片表面之間會存在很多溝壑或空隙,其中都是空氣。由于空氣是熱的不良導體,所以空氣間隙會嚴重影響散熱效率,使散熱器的性能大打折扣,甚至無法發(fā)揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的空隙,增大接觸面積,必須使用導熱性能好的導熱材料來填充,如導熱膠帶、導熱墊片、導熱硅酯、導熱黏合劑、相轉(zhuǎn)變材料等。

  Liqui-Bond SA2000導熱膠(example)

  介紹

  Liqui-Bond SA2000是由深圳恒通熱導公司生產(chǎn)的一種高導熱性而絕緣的硅膠粘劑。它在低溫或高溫的情況下都能保持良好的機械性能和化學性能.這種物質(zhì)的韌性有助于在熱傳導中減低CTE壓力,同時由于該產(chǎn)品在升溫過程中產(chǎn)生固化 。

  特征:

  導熱性: 導熱系數(shù)為2.0 W/m-K

  消除機械固件需求

  穩(wěn)定的機械性能和化學性能

  嚴峻環(huán)境下仍能保持物體結(jié)構(gòu)形態(tài)

  應用:

  大功率LED散熱基板&search=1


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