常見LED散熱基板材料介紹

　　在凹凸不平的表面粘接元器件

　　DM6030HK-SD高導熱銀膠 (example)

　　介紹：

　　DM6030 HK-SD是是由深圳恒通熱導公司生產(chǎn)的一種高導熱摻銀有機粘接劑，專門為大功率LED粘接固定芯片應用而開發(fā)設計的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件（dice）時具有較長時間的防揮發(fā)、干涸能力，并可防止樹脂在加工前飛濺溢出。

　　產(chǎn)品特征：

　　具有高導熱性:導熱系數(shù)高達50w/m.k

　　低電阻: 電阻低至10μcm

　　可替代焊接劑

　　可在室溫下存儲和運輸

　　良好的流動性

　　應 用:

　　High Power LED芯片封裝粘接

　　一般的金屬模焊接

　　HN-G高性能導熱硅脂(example)

　　介紹：

　　HN–G導熱硅脂為深圳博恩事業(yè)有限公司生產(chǎn)，專為各種儀器儀表及電子元器件與組合體的填充而研制開發(fā)的一種高導熱絕緣有機硅材料。廣泛涂敷于各種電子產(chǎn)品，電器設備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用。

性能參數(shù)[圖11] ：

　　散熱器

　　作用﹕

　　散熱器的作用就是吸收基板或芯片傳遞過來的熱量，然后發(fā)散到外界環(huán)境，保證LED芯片的溫度正常。絕大多數(shù)散熱器均經(jīng)過精心設計，可適用于自然對流和強制對流的情況。以aavid 62500為例。

圖12 aavid 62500散熱器

　　性能參數(shù)[1]：

　　?熱阻Θ = 4.6 °C/W

　　?材料=Al 6063-T5 擠壓成型

　　?重量= 100g

　　?發(fā)射率= 0.85

　　?散熱片效率= 98.9%

　　?輸入熱量= 5W

　　?熱源= 0.57X0.57

　　?5W時散熱溫度= 46.9°C

　　高功率LED的熱沉結(jié)構(gòu)

　　如何將LED器件產(chǎn)生的熱量有效耗散到環(huán)境中也是一個關鍵。常用的熱沉結(jié)構(gòu)分為被動和主動散熱。 對于大功率LED封裝，則必須采用主動散熱，如翅片＋風扇、熱管、液體強迫對流、微通道致冷、相變致冷等。

　　(1) 在功率密度不高、成本要求較低的情況下，優(yōu)先采用翅片＋風扇的散熱方法；

　　(2) 對于成本要求不高、功率密度中等、封裝尺寸小的應用，則采用熱管比較合適；

　　(3) 而對于功率密度較高，要求LED器件溫度較低的場合，采用液體強迫對流和微通道致冷比較可行。

　　結(jié) 論

　　LED電致發(fā)光過程產(chǎn)生的熱量和工作環(huán)境溫度(Ta)的不同,引起LED芯片結(jié)點溫度Tj的變化.LED是溫度敏感器件,當溫度變化時,LED的性能和封裝結(jié)構(gòu)都會受到影響,從而影響LED的可靠性。

　　在散熱設計上，最重要的課題是有效降低芯片發(fā)光層至環(huán)境的熱阻。因此，選用合適的散熱基板﹑界面材料﹑散熱器就顯得非常有必要。

　　LED照明燈具的結(jié)構(gòu)形狀可能千差萬別，可能會形成不同的散熱材料的組合體，然而最終要考慮散熱及出光通道的最優(yōu)化為基礎。