直插式LED封裝制程容易出現(xiàn)的問(wèn)題與排解

1、模條品質(zhì)。

2、初烤硬化不完全，硬化速率過(guò)快。

3、離模機(jī)偏移。

處理方法：

1、確認(rèn)硬化溫度及查詢膠化時(shí)間。

2、確認(rèn)離模機(jī)保持垂直離模。

現(xiàn)象：離模后，膠體表面霧化。

原因：

1、離模劑量使用過(guò)多。

2、模條使用次數(shù)過(guò)多。

3、噴離模劑前，模條溫度過(guò)低。

處理方法：

1、調(diào)整離模劑使用量。

2、注意模條使用次數(shù)。

八、硬化劑變色

現(xiàn)象：硬化劑變黃褐色。

原因：

1、經(jīng)熱氧化所致。

2、經(jīng)UV-VIS.光線，氧化所致。

3、硬化劑長(zhǎng)期放置或放置于高溫之所。

處理方法：

1、硬化劑不可預(yù)熱。

2、保持陰暗處存放。

九、擴(kuò)散劑之固化凝結(jié)

現(xiàn)象：無(wú)流動(dòng)性，成固形狀。

原因：因添加無(wú)機(jī)物后，樹(shù)脂成固體狀。

處理方法：加熱融化。

十、支架爬膠

現(xiàn)象：支架爬膠或是過(guò)錫爐時(shí)不能著錫。

原因：支架表面凹凸不平產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象，或內(nèi)含脫模劑。

處理方法：

1、確認(rèn)支架品質(zhì)。

2、使用VOC含量低之膠水或稀釋劑。

3、使用外噴型之膠水。

十一、初烤后支架上有氣泡

現(xiàn)象：硬化物中之支架周圍有氣泡連續(xù)地發(fā)生。

原因：支架保存于環(huán)境濕度較高之場(chǎng)所，操作環(huán)境濕度較高。

處理方法：注意操作環(huán)境濕度。