用Palladium加快多媒體芯片的系統(tǒng)級驗證
引言
目前,多媒體芯片的開發(fā)面臨著集成度高、產品上市時間緊迫、市場變化迅速等諸多挑戰(zhàn)。不同于傳統(tǒng)的ASIC,多媒體芯片通常是復雜的SoC,在芯片中除了核心的音視頻處理電路以外,一般都有MCU、DSP或CPU來協(xié)助音視頻處理電路完成系統(tǒng)級的控制功能,或者由DSP、CPU完成某些音視頻算法。有的多媒體芯片內部甚至集成了多個MCU、DSP或CPU內核。另外,大部分多媒體芯片都需要與外部CPU協(xié)同工作,如PC攝像頭多媒體芯片需要和PC一起工作,移動終端多媒體芯片需要和基帶處理器一起工作。
中星微電子公司致力于多媒體芯片的開發(fā),并可提供完整的軟件和系統(tǒng)解決方案。根據(jù)功能的不同,軟件可分為驅動程序、固件和應用程序。對多媒體芯片進行系統(tǒng)級驗證要同時驗證驅動程序、固件等軟件部分?;贜C-SystemC,中星微開發(fā)出系統(tǒng)級的驗證平臺,該平臺用SystemC集成芯片的驅動程序和應用程序,用Perl來解析測試命令,用NC仿真器進行SystemC和Verilog的聯(lián)合仿真,較好地解決了軟硬件聯(lián)合仿真的問題,大大提高了驗證效率。但由于多媒體芯片規(guī)模比較大,依據(jù)一個系統(tǒng)級的仿真向量對芯片進行仿真時往往需要幾個小時,比如仿真一秒鐘的聲音需要7~10個小時,仿真一幅1.3M或3M的圖像需要1~2個小時。在驗證初期,系統(tǒng)的硬件和軟件都不穩(wěn)定,往往需要花費大量時間來驗證一個很小的問題,這嚴重影響了芯片的開發(fā)進度。在驗證后期,迫于流片時間的壓力,又沒有時間對芯片進行充分驗證。因此,工程師迫切需要一種新的驗證方法來加快仿真速度,這就是硬件加速器。
目前,EDA市場上有許多硬件加速器的解決方案,Cadence的Palladium是基于定制CPU的解決方案,其它都是基于FPGA的。本文采用Palladium作為硬件加速解決方案。
基于ARM的STB
STB的硬件結構
基于ARM的STB(可綜合測試平臺)的硬件結構如圖1所示。
傳統(tǒng)的硬件加速器大多工作在ICE(電路內仿真)模式下,這種模式的測試激勵由外部硬件設備提供。但是,由于硬件加速器的工作速度有限,無法實現(xiàn)與外部高速設備的直接連接,因此,需要采用Cadence的速率適配器(Speedbridge)來進行速率轉換,這樣又會增加整個驗證系統(tǒng)的復雜程度。STB的基本思想是用可綜合的RTL來實現(xiàn)SoC驗證中用到的所有仿真模型。由于不同的SoC芯片對各個仿真模型的要求不完全相同,所以,仿真模型必須是可配置的。STB中利用ARM來配置各個仿真模型,并控制各個仿真模型對芯片進行操作,比如讀/寫芯片的寄存器、為芯片提供音視頻輸入數(shù)據(jù)等。同時,ARM也可以運行芯片的驅動程序和應用程序(實際上許多手機基帶處理器都是ARM內核)。STB可以對中星微的所有多媒體芯片進行系統(tǒng)級的軟硬件聯(lián)合驗證,能夠降低驗證環(huán)境的復雜度,實現(xiàn)更靈活的配置,同時不會降低性能。
STB的ARM子系統(tǒng)
ARM子系統(tǒng)包括ARM內核、多層AHB總線、連接到AHB總線上的SRAM控制器、SDRAM控制器、DMA控制器、外部異步接口CPU_BFM、AHB-APB接口電路,以及連接到APB總線上的中斷控制器、定時器等。
多層AHB總線可以連接8個AHB主設備和8個AHB從設備。不同的AHB主設備可以同時訪問不同的AHB從設備,從而提高了系統(tǒng)的數(shù)據(jù)吞吐能力。為了簡化設計,多層AHB總線不支持Burst、Split、Retry和Error傳輸。為了適應不同仿真模型的需求,多層AHB總線對AHB總線的傳輸類型沒有限制,支持SINGLE和所有INCR及WRAP傳輸類型。
DMA控制器協(xié)助ARM完成數(shù)據(jù)搬運工作。DMA控制器提供了4個硬件通道和4個軟件通道,每個通道可以獨立設置源地址、目的地址、傳輸長度和控制字。DMA控制器支持嵌套操作,即高優(yōu)先級的數(shù)據(jù)傳輸可以暫時打斷低優(yōu)先級的數(shù)據(jù)傳輸,高優(yōu)先級的數(shù)據(jù)傳輸結束后再繼續(xù)進行低優(yōu)先級的數(shù)據(jù)傳輸。為了提高數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾什⒈M量減少對多層AHB總線的占用,DMA控制器使用了兩個AHB主設備:一個AHB主設備負責從源地址讀取數(shù)據(jù),然后把數(shù)據(jù)存人FIFO中;另一個AHB主設備則從FIFO中讀取數(shù)據(jù),并寫到目的地址中。
CPU_BFM模擬了手機基帶處理器的異步接口,用來訪問其它異步接口。CPU_BFM是STB控制DUV的主要途徑,ARM通過CPU_BFM可以讀寫DUV的寄存器,DMA控制器可以通過CPU_BFM把需要解碼的音視頻數(shù)據(jù)快速寫到DUV中,或者把解碼后的數(shù)據(jù)讀入到STB中。ARM可以配置CPU_BFM的讀寫寬度,從而具有更大的靈活性。
AHB-APB接口電路提供了ARM控制大多數(shù)仿真模型的通路。ARM子系統(tǒng)中的中斷控制器和定時器都連接到APB總線上。
STB的其它仿真模型
除了ARM子系統(tǒng)外,STB還集成了其它仿真模型,如USB OTG、UTMI PHY、圖像傳感器、ADC、SCI、SPI、IIC、NOR閃存、NAND閃存、SD卡等。這些仿真模型都連接到APB總線上,ARM通過AHB-APB來配置和控制這些仿真模型。
STB的軟件架構
eCos(嵌入式可配置操作系統(tǒng))是一種針對16位、32位和64位處理器的可移植嵌入式實時操作系統(tǒng)。eCos的源代碼是公開的,其最大的特點是模塊化,內核可配置。它的另一個優(yōu)點是使用多任務搶占機制,具有最小的中斷延遲,支持嵌入式系統(tǒng)所需的所有同步原語,并擁有靈活的調度策略和中斷處理機制,因而具有良好的實時性。
STB的軟件基于eCos構建,如圖2所示。HAL、eCos內核、eCos內核API、硬件驅動程序構成了eCos的基本架構。DUV驅動程序可以調用STB硬件驅動程序、eCos內核API和HAL硬件抽象層。DUV應用程序調用DUV驅動程序和文件系統(tǒng)對DUV進行系統(tǒng)級驗證。如果對相對比較簡單的DUV進行驗證,可以不使用文件系統(tǒng)和eCos。
Palladium的使用流程
Palladium是基于定制CPU的硬件加速解決方案。和傳統(tǒng)的基于FPGA的硬件加速器相比,Palladium的編譯速度快、調試能力強,并支持多用戶。
Palladium支持SA(模擬加速)和ICE兩種模式,后者的運行速度更快,但要求測試平臺完全可綜合。本文選用ICE模式,其流程順序為模型替換、代碼綜合、編譯硬件、編譯軟件、運行和測試。
模型替換
由于ICE模式只能處理可綜合的RTL代碼,所以需要把測試平臺和DUV中所有不可綜合的仿真模型(如存儲器的仿真模型)都替換為可綜合的仿真模型,把所有不可綜合的語句如initial、PLI調用等放入∥synopsys translate_off/on語句塊中。Palladium可以支持Pullup和Pulldown。
代碼綜合
對驗證的測試平臺和DUV進行綜合,把RTL代碼轉化為門級網表。典型的綜合腳本如下:
綜合結束后可以檢查報告文件hdlIce.log,如果有錯誤提示,就需要修改RTL代碼并重新綜合;如果有警告提示,則需要確認是否有問題。
編譯硬件
對綜合后的門級網表進行編譯,把門級網表轉化為可以在Palladium上運行的數(shù)據(jù)庫。編譯過程分為如下步驟:輸入門級網表、設置設計、設置仿真器配置、設置時鐘、設置編譯、選項、預編譯、ICE準備、編譯。
編譯軟件
編譯STB中在ARM上運行的軟件,把編譯后的軟件代碼存為數(shù)據(jù)文件。同時準備其它的數(shù)據(jù)文件,如音視頻輸入數(shù)據(jù)等。
運行
在Palladium上運行編譯好的數(shù)據(jù)庫,運行過程分為如下步驟:下載設計的數(shù)據(jù)庫和各個存儲器的初始化文件、設置內置邏輯分析儀的觸發(fā)條件、設置波形信息、復位芯片、運行芯片、上載存儲器內容和仿真波形。
調試
檢查上載的存儲器內容和仿真波形,如果不符合設計的要求,則查找相應原因。如果是測試平臺和DUV的錯誤,則需要修改相應的RTL代碼并重新進行綜合、編譯硬件和運行;如果是ARM軟件的錯誤,則需要修改ARM軟件、編譯軟件并運行。
Palladium的測試結果
對Palladium的使用可分為三個階段:第一階段主要測試Palladium的基本流程,重點是STB的硬件和基本軟件;第二階段用已經流片的設計進行測試,測試重點是STB的軟件和Palladium的功能、運行性能以及測試能力;第三階段用Palladium對正待開發(fā)的芯片進行驗證。
Palladium可以正確仿真數(shù)字邏輯,并且能夠處理多時鐘和異步時鐘。Palladium的運行速度大約是200 kHz~500kHz,比RTL仿真快了100倍~500倍。
使用Palladium時的限制在于,Palladium只能做數(shù)字邏輯的功能驗證,不能做模擬電路的驗證,也不能驗證建立時間和保持時間等時序問題。為了達到更好的運行性能,需要對DUV中相關的時鐘電路進行優(yōu)化,所以該部分電路不能通過Palladium進行驗證。另外,由于替換了存儲器仿真模型和其它不可綜合的仿真模型,所以該部分也不能通過Palladium進行驗證。所有Palladium不能驗證的部分必須采用傳統(tǒng)的邏輯仿真器進行充分驗證。
可以看出,Palladium不可能取代傳統(tǒng)的邏輯仿真和FPGA原型驗證,Palladium只是這些驗證手段的補充。
結語
基于Cadence提供的Palladium硬件加速解決方案,本文構建了一個全新的驗證平臺。該平臺加速了多媒體的系統(tǒng)級驗證,使得工程師可以在流片之前對芯片進行更充分的軟硬件驗證。
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