通信系統(tǒng)電源設(shè)計的挑戰(zhàn)、趨勢與應(yīng)用實例

現(xiàn)在的通信系統(tǒng)電源面臨穩(wěn)壓、散熱、輸入噪聲和成本等設(shè)計挑戰(zhàn)，而板上電源設(shè)計和多相方法可以解決通信系統(tǒng)中低電壓大電流電源的設(shè)計困難，滿足成本和電性能要求。

為了處理日益復(fù)雜的實時計算，今天的通信系統(tǒng)需要采用許多大功率計算集成電路，如CPU、FPGA和存儲器等。計算速度越來越高使得時鐘頻率和電源電流不斷提高，有些器件需要的電流已經(jīng)超過了100A。一方面電源電流在不斷增加，另一方面由于計算器件采用更為精細(xì)的線寬制造工藝，電源電壓則已下降到將近1V。低電壓大電流容易導(dǎo)致功率損耗，因此線性調(diào)節(jié)器已不適合用于這類電源中，可以采用高性能開關(guān)電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)實現(xiàn)高效率電源設(shè)計。

存在的問題

與當(dāng)今很多系統(tǒng)一樣，通信系統(tǒng)電路板單位面積成本越來越高。尺寸約束再加上要求成本更低的壓力以及新技術(shù)難題，使得低電壓大電流電源成為通信系統(tǒng)中最為困難的設(shè)計任務(wù)之一。設(shè)計中主要面臨下面一些技術(shù)問題：

◆ 穩(wěn)壓

由于電源電壓下降到1V，供電線路中即使低至50mV的細(xì)微電壓波動也有可能對計算器件性能造成干擾，因此必須進(jìn)行嚴(yán)格的直流穩(wěn)壓。大電流輸出是電壓波動的一個主要原因，如PCB線路上或電源輸出與CPU電源管腳之間連接器上的10～50mV電壓降。當(dāng)輸出電壓在1V～1.5V范圍內(nèi)時，這些電壓降的影響很嚴(yán)重，故而需要在電壓輸出線(正線)和電源回路線(負(fù)線)上進(jìn)行遠(yuǎn)程電壓檢測。

另一個問題是在執(zhí)行不同系統(tǒng)命令時，先進(jìn)計算器件的瞬時供電電流變化可達(dá)20A以上，如此大幅度負(fù)載跳變再加上很高的電流轉(zhuǎn)換速率會導(dǎo)致電源電壓下降或調(diào)節(jié)過度，所以電源必須具備極快的瞬態(tài)響應(yīng)才能處理這類動態(tài)負(fù)載，并使輸出電容器件尺寸盡可能小。

◆ 散熱

由于封裝密度隨系統(tǒng)復(fù)雜度增加而增加，散熱成了系統(tǒng)硬件設(shè)計師必須面對的一項更加困難的挑戰(zhàn)，同時高性能計算器件對電壓調(diào)節(jié)的嚴(yán)格要求還需要電源位置與它盡量靠近。因此應(yīng)將電源功耗降到最小并消除PCB和電源器件中的發(fā)熱部位，避免使已經(jīng)很熱的計算器件溫度再度增加，這一點是非常重要的。

◆ 輸入噪聲

隨著3.3V成為許多通信子系統(tǒng)的主要供電電壓，必須對3.3V電源線上的噪聲進(jìn)行抑制，以確保從該電源線獲得電源供應(yīng)的邏輯器件能夠正確工作。由于降壓開關(guān)電源中輸入的是脈動電流，所以需要一個大電容或大LC濾波器來濾除輸入噪聲，濾波器的體積和成本一般隨輸出電流的增加和輸入電壓的降低而增大。

◆ 成本

現(xiàn)有的電源模塊通常很貴，且對于大多數(shù)實際電源應(yīng)用需求而言，標(biāo)準(zhǔn)電源模塊性能常常又超過要求。而定制模塊設(shè)計又需要一定時間，還會增加額外的成本，因此系統(tǒng)設(shè)計師需要尋求其它方案來降低成本。新技術(shù)趨勢

為了解決這些設(shè)計中的困難和挑戰(zhàn)，通信系統(tǒng)應(yīng)用的低電壓大電流電源設(shè)計出現(xiàn)了下面一些新趨勢。

◆ 板上電源(on-board power supply)逐漸流行

由于每個板上電源的額定功率可以很容易地根據(jù)實際功率需求來確定，因此它們的成本和體積可以降到最低。同時與標(biāo)準(zhǔn)電源模塊相比，板上電源在技術(shù)上還有下面的幾個優(yōu)勢。

負(fù)載調(diào)節(jié)更加理想。板上電源消除了電源輸出與負(fù)載之間的互連電阻和電感，可以取得更理想的直流和瞬態(tài)調(diào)節(jié)效果。

效率更高。這種方案消除了電源連接器上的傳導(dǎo)損耗，此外板上電源可以使用接地層和其它直流電源層傳導(dǎo)直流電流，因為這些系統(tǒng)層