Microchip加強(qiáng)電源管理產(chǎn)品系列
新器件TC1301A/B和TC1302A/B的應(yīng)用范圍包括手機(jī)、PDA、無線局域網(wǎng),以及便攜式計(jì)算和通信應(yīng)用領(lǐng)域,有助于解決與噪音、體積和電池壽命相關(guān)的問題,加快產(chǎn)品上市時(shí)間,降低成本。
TC1301A/B配備兩個(gè)電流分別為150 mA和 300 mA的低壓降穩(wěn)壓器,并具有單片機(jī)復(fù)位功能。TC1302A/B配備兩個(gè)低壓降穩(wěn)壓器。由于上述部件都集成在同一個(gè)器件上,TC1301A/B和 TC1302A/B只需要較少的無源和分立器件,可有效減少板面積,降低整體設(shè)計(jì)成本。
Microchip中國區(qū)域總經(jīng)理蘇少華表示:“這些低壓降穩(wěn)壓器具有Microchip TC1300系列相近的引腳,唯一分別為額外的電壓輸出引腳。我們業(yè)務(wù)的核心就是要不斷滿足客戶以及他們?cè)谠O(shè)計(jì)方面的需要。現(xiàn)在,他們不必對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行任何重大調(diào)整,就能在集成新器件后提供與TC1300器件相同的質(zhì)量和性能,幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間,節(jié)省設(shè)計(jì)成本?!?BR>
TC1301 A/B 和TC1302A/B還具有過電流限制和過熱保護(hù)功能。此外,新器件在電壓輸出信道之間串?dāng)_低,可實(shí)現(xiàn)較低的噪音耦合。
新器件的壓降在電流為300mA時(shí)低至104mV;供電電流低至103μA。TC1301A/B 和TC1302A/B采用小型3X3 DFN 封裝,與SOIC-8、SOP-8和MSOP-8等封裝類型相比,面積較小但散熱功能更強(qiáng)。新器件現(xiàn)已提供樣品并投入量產(chǎn)。
評(píng)論