空間受限型應(yīng)用中的PMBus 熱插拔電路介紹
本文詳細(xì)介紹了熱插拔電路基礎(chǔ),以及要求使用系統(tǒng)保護(hù)與管理(SPM) 和印刷電路板(PCB) 基板面極其珍貴的情況下系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所面臨的諸多挑戰(zhàn)。以模塊化實(shí)現(xiàn)利用集成數(shù)字熱插拔控制器時(shí),我們?yōu)槟榻B了一種框架,用于檢查設(shè)計(jì)的各項(xiàng)重要參數(shù)和熱插拔系統(tǒng)保護(hù)電路的PCB 布局。另外,文章還列出了相關(guān)實(shí)驗(yàn)結(jié)果報(bào)告。
高密度系統(tǒng)的熱插拔電路保護(hù)
許多分布式電源系統(tǒng)(如圖1 所示)都集成了總線轉(zhuǎn)換器、負(fù)載點(diǎn)(POL) 與線性穩(wěn)壓器,專用于高性能刀片式服務(wù)器、ATCA 解決方案和通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)[1]。這些系統(tǒng)越來(lái)越多地應(yīng)用于一些日益小型化的實(shí)現(xiàn)中,旨在降低成本。為了保證這些系統(tǒng)擁有最大的可靠性和最長(zhǎng)的持續(xù)運(yùn)行時(shí)間,熱插拔控制器[2]是首選方法,因?yàn)樗梢蕴峁┳罾硐氲南到y(tǒng)保護(hù)和電管理,特別是能夠達(dá)到服務(wù)器市場(chǎng)的嚴(yán)格要求。系統(tǒng)保護(hù)與管理(SPM) 功能專用卡邊緣的可用PCB 基板面已變得相當(dāng)狹小,這并不讓人感到意外。這種情況帶來(lái)的結(jié)果是,設(shè)計(jì)工作主要集中在了高功率密度、低成本熱插拔電路實(shí)現(xiàn)上面。
圖1電信系統(tǒng)分布式電源架構(gòu)例子
在這類應(yīng)用中,熱插拔控制器的特點(diǎn)是通常包括帶電電路板插入(浪涌電流控制)和拔取安全控制、故障監(jiān)控診斷與保護(hù)以及高精確度電氣(電壓、電流、功率)和環(huán)境(溫度)參數(shù)測(cè)量,目的是提供實(shí)時(shí)的系統(tǒng)模擬或數(shù)字域遙測(cè)。特別是,如果服務(wù)器機(jī)架一個(gè)線卡出現(xiàn)故障,該故障應(yīng)隔離在該特定線卡,不會(huì)影響系統(tǒng)底板或者其他通過(guò)帶電底板供電的線卡。熱插拔控制器正常情況下會(huì)通過(guò)接口連接至某個(gè)通過(guò)MOSFET,其同電源通路串聯(lián),從而實(shí)現(xiàn)“開/關(guān)”功能和電流檢測(cè)低電阻分流器。
圖2 顯示了典型服務(wù)器系統(tǒng)中為供電量身定做的線卡接口和熱插拔電路原理圖,并為后續(xù)討論的模板。討論過(guò)程中,我們將不厭其煩地詳細(xì)描述熱插拔電路底板連接器邊緣插件板和下游組件。
圖2典型的熱插拔電路布局
一般而言,在一些+12V和+48V系統(tǒng)中,熱插拔通過(guò)器件(圖2 中MOSFET Q1)與高端連接配置,并且其柵極連接至接地基準(zhǔn)控制器。在–48V底板系統(tǒng)中,該控制器參考至48V電壓軌,并且根據(jù)要求上下浮動(dòng)。在所有情況下,當(dāng)檢測(cè)到故障Q1 被熱插拔控制器迅速關(guān)閉時(shí),必要時(shí)接地連接可不中斷。
熱插拔模塊提供一種方便的標(biāo)準(zhǔn)化方法,實(shí)現(xiàn)一站式熱插拔解決方案。這種模塊是一種單獨(dú)、獨(dú)立的子配件,它們是一些結(jié)構(gòu)相同、超緊湊、獨(dú)立自主、經(jīng)過(guò)完全驗(yàn)證和測(cè)試的組件,完全適合于高容量SMT 制造。同樣,它可在多個(gè)系統(tǒng)和應(yīng)用之間靈活地部署使用,從而極大地減輕了系統(tǒng)工程師的設(shè)計(jì)工作負(fù)擔(dān)。熱插拔模塊通常以一種中間夾層的方式平行堆疊在系統(tǒng)主板上,利用鍍過(guò)孔(PTH) 或者表面貼裝(SMT) 接頭與電源和信號(hào)連接形成母子配置結(jié)構(gòu)。另外,需要注意的是,主板通過(guò)模塊的終端連接提供導(dǎo)電散熱。然而,使用雙面模塊板布局時(shí),主要功耗組件通過(guò)MOSFET 和分流電阻器,放置于模塊的頂部,以有目的地利用應(yīng)用環(huán)境中的自然或者強(qiáng)制對(duì)流。
電路規(guī)范
表1列出了熱插拔電路模塊的相關(guān)規(guī)范。
規(guī)范 | 符號(hào) | 值 |
輸入電壓范圍 | VIN | 10.8V–13.2V |
輸出電流范圍 | VBR | 0A–10A |
電流限制 | ICL | 12.5A±8% |
斷路器電平 | ICB | 22.5A |
故障超時(shí) | TFAULT | 1 ms |
最大環(huán)境溫度 | TA(MAX) | 55°C |
氣流速度 | Q | 100 LFM (0.5 ms-1) |
可用PCB面積(不包括PMBus連接器) | APCB | 15 mmx 18 mm |
數(shù)字遙測(cè)PMBusTM地址 | Addr | 0x16 |
表1 熱插拔電路設(shè)計(jì)規(guī)范
在這種高功率密度熱插拔電路設(shè)計(jì)中,下列局限性尤為明顯:
· 成本:電氣(MOSFET、控制器、分流電阻器)和機(jī)械(連接器、PCB)組件
· PCB 面積:嚴(yán)重受限
· 組件規(guī)范:體積受限(尺寸和外形)
· 熱規(guī)范和散熱屬性:基本散熱
電路原理圖和組件選擇
圖2 描述了建議熱插拔電路的原理圖。可以方便地將任何負(fù)載相關(guān)大容量存儲(chǔ)電容器,靠近負(fù)載放置于主板上,無(wú)需放置在熱插拔模塊上。
圖3數(shù)字熱插拔電路原理圖
表2 詳細(xì)列出了最基本的電路組件的封裝尺寸和廠商建議焊墊幾何尺寸。
電路組件 | 廠商部件編號(hào) | 體積尺寸(mm) | 建議焊墊幾何尺寸(mm) |
通過(guò)MOSFET | TI CSD17309Q3 | 3.3 x 3.3 x 1.0 | 3.5 x 2.45 |
分流器 | Vishay WSL12062L000FEA18 | 3.2 x 1.6 x 0.64 | 3.5 x 2.45 |
熱插拔控制器 | TI LM25066A | 4.0 x 5.0 x 1.0 | 4.2 x 5.4 |
TVS | Vishay SMPC15A | 6.5 x 4.6 x 1.1 | 6.8 x 4.8 |
表2 熱插拔電路組件封裝尺寸和建議焊墊幾何尺寸
MOSFET, Q1
在我們的例子中,我們使用了TI NexFET? CSD17309Q3 [3],它是一種25°C下4.9 mW開態(tài)電阻的30V 60A SON器件。如果圖4a的開態(tài)電阻溫度系數(shù)約為0.3%/°C,則55°C工作結(jié)溫下滿負(fù)載傳導(dǎo)損耗為0.6W。柵極到源極齊納二極管將MOSFET VGS維持在額定電平(正負(fù)極)。2°C/W的穩(wěn)態(tài)結(jié)殼熱阻抗RthJ-C表明,殼結(jié)溫升約為1.2°C。最大額定MOSFET 結(jié)溫為150°C。故障狀態(tài)期間1 ms一次性脈沖時(shí)長(zhǎng)條件下,圖4b 和4c的曲線圖分別表示50A、12V時(shí)的安全工作區(qū)(SOA) 大小,以及0.001的標(biāo)準(zhǔn)化結(jié)到環(huán)境瞬態(tài)熱阻抗ZthJ-A。
圖4CSD17309Q3[3] MOSFET: a) Rdson隨溫度變化情況;b) SOA; c)瞬態(tài)熱阻抗
分流電阻器RS
使用一個(gè)2 mΩ分流電阻器以后,LM25066可提供12.5A的主動(dòng)電流限制(25 mV典型電流限制閾值電壓),并且精確度為±8%。因此,電流限制設(shè)置為額定滿負(fù)載電流的125%??焖僮饔脭嗦菲鞴δ茉O(shè)置為22.5A(45 Mv典型斷路閾值電壓)。
Vishay WSL1206-18系列分流電阻器擁有1% 容限和275 ppm電阻溫度系數(shù)。全部0.5W額定功率可用于70°C額定溫度,但后續(xù)線性降低至170°C。10A時(shí)的分流器功耗為0.2W。
熱插拔控制器U1
LM25066有一個(gè)I2C/SMBus接口(使用SCL、SDA/SMBA和地址引腳連接)和一個(gè)PMBus兼容型指令結(jié)構(gòu),以幫助執(zhí)行動(dòng)態(tài)系統(tǒng)配置和遙測(cè)。利用三個(gè)地址引腳,設(shè)置PMBus地址。分別使用1% 和2% 精確度測(cè)量電壓、電流和功率遙測(cè)。一個(gè)二極管連接的晶體管溫度傳感器,幫助輕松、精確地進(jìn)行MOSFET 溫度測(cè)量。
TVS, Z1
電流中斷期間的電流轉(zhuǎn)換速率達(dá)到100A/μs甚至更大,因此輸入功率通路中的電源軌總線結(jié)構(gòu)不可避免地存在寄生電感。存儲(chǔ)于該電感中的能量傳輸至電路中其他組件,以產(chǎn)生過(guò)電壓動(dòng)態(tài)行為。這種電感式電壓過(guò)沖,會(huì)損害熱插拔MOSFET、熱插拔控制器和下游電路的可靠性,除非對(duì)其進(jìn)行正確的控制。按照?qǐng)D3 所示,使用一個(gè)快速響應(yīng)的單向TVS 二極管,連接VIN 和GND。它主要充當(dāng)需要中斷的差模電流的分流通路。
制約TVS[4]的一些因素包括電氣性能、組件體積和成本。一般而言,TVS 平衡電壓VR 等于或者大于DC 或者連續(xù)峰值工作電壓電平。斷路事件期間承受峰值脈沖電流的TVS 鉗位電壓VC(MAX),應(yīng)低于MOSFET 和控制器的絕對(duì)最大額定電壓。另外,更高額定功率的TVS 擁有更大的電壓開銷,因?yàn)樗膭?dòng)態(tài)阻抗更低。因此,如果要求有更尖利的曲線圖拐點(diǎn),則相比只根據(jù)峰值功率規(guī)范選擇的一般強(qiáng)制規(guī)定,選擇更大的TVS 要更加有利一些。
輸入電壓范圍為12V±10%時(shí),選擇15V Vishay Esmp系列TVS。該器件有一個(gè)陽(yáng)極和兩個(gè)陰極連接。1.1 mm的小體積,讓它能夠安裝在PCB 的底部。
輸入電容器CIN
因其可以降低輸入阻抗并提供去耦功能,本地輸入旁路電容有一定的作用,但在熱插拔期間插入插件卡時(shí)對(duì)CIN充電的脈沖電流一般會(huì)損害電容器的可靠性,因此這種電容并不怎么實(shí)用。當(dāng)電容器位于熱插拔電路前面時(shí),許多OEM 廠商將其看作為一個(gè)系統(tǒng)級(jí)可靠性問題,因此一般不會(huì)安裝這種電容器。
PCB 布局
圖5 顯示了一種緊湊、高密度的電路PCB 布局。圖6 顯示了該模塊的照片。熱插拔解決方案共占用300 mm2的PCB 面積。TVS 和可選無(wú)源組件均位于PCB 的底部。柵極線路和分流檢測(cè)線路均短路,并且未使用輸入去耦電容器。使用表面貼裝端接,將電源和信號(hào)連接至主板。
圖5熱插拔電路PCB 布局
基本組件位于頂部,內(nèi)部各層主要構(gòu)成并行接地層,用于散熱和降低傳導(dǎo)損耗。TVS 和各種可選組件位于底部。散熱過(guò)孔位于MOSFET 漏極板和TVS 陰極上,連接至內(nèi)部各層。請(qǐng)記住,表面貼裝組件焊接的PCB 作為散熱的主要方法。同樣,產(chǎn)生熱的一些組件,可以利用PC B層內(nèi)已經(jīng)有的一些銅質(zhì)多邊形材料、層和熱過(guò)孔來(lái)提高其熱特性。使用邊緣端接將模塊化電路板連接至主板,還可以幫助散熱。如果重復(fù)脈沖鉗制期間出現(xiàn)通過(guò)MOSFET穩(wěn)態(tài)功耗和/或TVS 功耗,則板級(jí)散熱設(shè)計(jì)變得尤為重要。這種熱插拔控制器設(shè)計(jì),通過(guò)在出現(xiàn)故障時(shí)鎖住電路或者在檢測(cè)到故障以后后續(xù)“重試”開始時(shí)提供足夠長(zhǎng)的暫停時(shí)間,使這一問題得到緩解。
圖6熱插拔模塊照片
實(shí)驗(yàn)結(jié)果
根據(jù)這種熱插拔控制器[2]實(shí)用實(shí)現(xiàn),人們想出了各種實(shí)驗(yàn)測(cè)量方法,以對(duì)電路性能進(jìn)行評(píng)估:熱插拔帶電插入、電流限制和短路保護(hù)。圖7a、7b 和7c 分別描述了相關(guān)電路波形。
就這方面來(lái)說(shuō),它允許在檢測(cè)到故障以前形成最高可能電流,在圖2 所示電路輸出直接聲明的低阻抗短路特別令人討厭。根據(jù)之前的一些考慮,同輸入通路串聯(lián)的寄生電感耦合高電流轉(zhuǎn)換速率,可能會(huì)在向通過(guò)MOSFET 發(fā)送一條關(guān)閉指令以后在熱插拔控制器VIN 和SENSE 引腳上引起破壞性瞬態(tài)出現(xiàn)。圖7c突出顯示部分,使用這種模塊時(shí)斷路事件期間的電流與電壓波形,被看作是良性的。
圖7 熱插拔電路振蕩波形:a)啟動(dòng)前插入延遲熱插拔帶電插入;b)鎖閉電流限制響應(yīng);c)輸出短路引起的熱插拔斷路事件
輸入電流達(dá)到23A(46mV分流電壓)時(shí),如圖7c所示,通過(guò)MOSFET 關(guān)閉(見綠色輸入電流線)。這時(shí)的輸入電壓有一個(gè)初始尖峰(原因是存在一些未鉗制寄生線路電感),但在約18V 時(shí)迅速被TVS 鉗位。
參考文獻(xiàn)
[1]服務(wù)器、基站、ATCA 解決方案原理圖與設(shè)計(jì)考慮因互
[2]PMBus的LM25066系統(tǒng)電源管理與保護(hù)IC
[3] NexFET功率MOSFET技術(shù)
[4]《熱插拔電路的TVS鉗制》,作者:Hagerty, Timothy,TI,刊發(fā)于2011 年10月《電源電子技術(shù)》
作者簡(jiǎn)介
Timothy Hegarty現(xiàn)任TI 電源產(chǎn)品部首席應(yīng)用工程師。Tim畢業(yè)于愛爾蘭考克大學(xué)(University College Cork, Ireland) 電子工程學(xué)士學(xué)位和碩士學(xué)位。在加盟TI以前,他曾效力于國(guó)家半導(dǎo)體和Artesyn Technologies。他的研究領(lǐng)域?yàn)榧蒔WM 開關(guān)式穩(wěn)壓器與控制器、LDO、基準(zhǔn)、熱插拔控制器、可再生能源系統(tǒng)和系統(tǒng)級(jí)模擬。他是IEEE 會(huì)員。
評(píng)論