電力中的電子設(shè)備熱效應(yīng)分析及應(yīng)用
Q= · ·T4 (3)
式中:
Q——輻射散熱量,W
——散熱表面輻射率,W/m2·℃
σ——斯蒂芬-玻爾茲曼常數(shù),5.67×10-8(W/m2K4)
T——絕對溫度,K
電子設(shè)備熱傳遞的三種方式如圖2所示。
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圖2 電子設(shè)備熱傳遞方式
7 熱設(shè)計應(yīng)考慮的因素
⑴ 工作過程中,功率元件耗散的熱量。
⑵ 設(shè)備周圍的工作環(huán)境,通過導(dǎo)熱、對流和輻射的形式,將熱量傳遞給電子設(shè)備。
⑶ 設(shè)備與大氣環(huán)境產(chǎn)生相對運動時,各種摩擦引起的增溫。
⑷ 環(huán)境溫度和壓力(或高度)的極限值。
⑸ 環(huán)境溫度和壓力(或高度)的變化率。
⑹ 太陽或周圍物體的輻射熱。
⑺ 可利用的熱沉(包括:種類、溫度、壓力和濕度)。
8 熱設(shè)計的詳細步驟
⑴確定設(shè)備(或元器件)的散熱面積、散熱器或周圍空氣的極值環(huán)境溫度范圍。
⑵確定冷卻方式。
⑶對少量關(guān)鍵發(fā)熱元器件進行應(yīng)力分析,確定其最高允許溫度和功耗,并對其失效率加以分析。
⑷按器件和設(shè)備的組裝形式,計算熱流密度。
⑸由器件內(nèi)熱阻(查器件手冊)確定其最高表面溫度。
⑹確定器件表面到散熱器或空氣的總熱阻。
⑺根據(jù)熱流密度等因素對熱阻進行分析與分配,并對此加以評估,確定傳熱方法和冷卻技術(shù)。
⑻選定散熱方案。
9 熱設(shè)計分析
9.1主要電子元器件熱設(shè)計
⑴電阻器。電阻器的溫度與其形式、尺寸、功耗、安裝位置及方式、環(huán)境溫度有關(guān),一般通過本身的輻射、對流和引出線兩端的金屬熱傳導(dǎo)來散熱,在正常環(huán)境溫度下,經(jīng)試驗得知,對功率小于0.5W的炭膜電阻,通過傳導(dǎo)散去的熱量占50%,對流散熱占40%,輻射散熱占10%。因此在裝配電阻器時,要使其引出線盡可能短,以減小熱阻,安裝方式應(yīng)使其發(fā)熱量大的面垂直于對流氣體的通路,并加大與其他元器件之間的距離,以增加對流散熱效果,電阻器的表面涂以無光澤的粗糙漆,可提高輻射散熱能力。
⑵變壓器。鐵芯和線包是變壓器的熱源,傳導(dǎo)是其內(nèi)部的主要傳熱途徑,因此要求鐵芯與支架,支架與固定面都要仔細加工,保證良好接觸,使其熱阻最小,同時在底板上應(yīng)開通風(fēng)孔,使氣流形成對流,在變壓器表面涂無光澤黑漆,以加強輻射散熱。
9.2模塊的熱設(shè)計
⑴模塊熱設(shè)計是使模塊在上述任一傳熱路徑上的熱阻足夠低,以保證元器件溫度不超過規(guī)定值,將界面溫度即散熱片或?qū)к壍谋砻鏈囟瓤刂圃?℃~60℃。模塊的熱設(shè)計有兩類問題:根據(jù)模塊內(nèi)部要求進行設(shè)計,包括界面溫度、功耗和元器件的許用溫度等;根據(jù)系統(tǒng)的環(huán)境、封裝、單個或組合的模塊功耗等要求,對整個系統(tǒng)進行熱設(shè)計。
⑵ 模塊內(nèi)部的熱設(shè)計。為滿足電子模塊的可靠性要求,設(shè)計上必須保證模塊處于最大功耗時及在其額定界面溫度下,使所有元器件的溫度低于元器件的臨界溫度(即比有關(guān)規(guī)范規(guī)定的額定值的100%低20℃的溫度)。元器件的瞬態(tài)臨界溫度(指額定值)可看作安全因子,當(dāng)散熱片和導(dǎo)軌溫度達到80℃(比最高界面溫度高20℃)時所有元器件的溫度應(yīng)低于或等于元器件的瞬態(tài)臨界溫度。
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