電力中的電子設(shè)備熱效應(yīng)分析及應(yīng)用
鼓風(fēng)冷卻的特點(diǎn)是風(fēng)壓大,風(fēng)量比較集中。適用于單元內(nèi)熱量分布不均勻,風(fēng)阻較大而元器件較多的情況。
抽風(fēng)冷卻的特點(diǎn)是風(fēng)量大,風(fēng)壓小,風(fēng)量分布較均勻,在強(qiáng)迫風(fēng)冷中應(yīng)用更廣泛。
對(duì)無管道的機(jī)柜抽風(fēng),整個(gè)機(jī)柜相當(dāng)于一個(gè)大風(fēng)管,要求機(jī)柜四周密封好,測(cè)壁上也不應(yīng)開孔,只允許有進(jìn)、出風(fēng)口。考慮熱空氣上升,抽風(fēng)機(jī)常裝在機(jī)柜上部或頂部,出風(fēng)口面對(duì)大氣,進(jìn)風(fēng)口則裝在機(jī)柜下部,這種風(fēng)冷形式常適用于機(jī)柜內(nèi)各元件冷卻表面風(fēng)阻較小的設(shè)備。對(duì)于在氣流上升部位有熱敏元件或不耐熱元件的設(shè)備則必須用風(fēng)道使氣流避開,并沿需要的方向流入其進(jìn)風(fēng)口,通常在機(jī)柜側(cè)面,出風(fēng)口(抽風(fēng)口機(jī))在機(jī)柜頂部。本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/230783.htm
9.6 散熱器的熱設(shè)計(jì)
9.6.1散熱器的選擇與使用
從傳導(dǎo)公式可以看出,在器件內(nèi)熱阻,界面熱阻和散熱器熱阻一定的情況下,器件功耗直接影響結(jié)溫。因此,熱設(shè)計(jì)的任務(wù)就是盡可能減少界面熱阻和散熱器熱阻。對(duì)器件與散熱器的接觸面進(jìn)行光潔處理、適度增加接觸壓力、充分利用接觸面積、減少接觸面插入物質(zhì)厚度和選用低熱阻率的導(dǎo)熱絕緣襯墊可以有效降低界面熱阻。使用導(dǎo)熱襯墊時(shí)還要考慮六個(gè)月以后的界面熱阻會(huì)有約20%的增加。
9.6.2散熱器選用原則
⑴根據(jù)器件功耗、環(huán)境溫度及允許最大結(jié)溫來選擇合適的散熱器。
⑵器件與散熱器的接觸面應(yīng)保持平整光潔,散熱器的安裝孔要去毛刺。
⑶器件與散熱器和絕緣片間的所有接觸面處應(yīng)涂導(dǎo)熱膏或加導(dǎo)熱絕緣硅橡膠片。
⑷型材散熱器應(yīng)使肋片沿其長(zhǎng)度方向垂直安裝,以便于自然對(duì)流。
⑸散熱器應(yīng)進(jìn)行表面處理,以增強(qiáng)輻射換熱。
⑹應(yīng)考慮體積、重量及成本的限制和要求。
9.6.3散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本準(zhǔn)則
⑴選用導(dǎo)熱系數(shù)大的材料(如銅和鋁等)。
⑵盡可能增加散熱器的垂直熱面積。
⑶晶體管安裝平面平整光潔,以減小接觸熱阻。
⑷散熱器的結(jié)構(gòu)工藝和經(jīng)濟(jì)性要好。
10 熱設(shè)計(jì)、熱分析在風(fēng)機(jī)變流器的應(yīng)用
圖 4 主功率模塊安裝在散熱器上的圖片
具體的計(jì)算要按上述分析的步驟,不再熬述。這里只闡述相關(guān)的方法和步驟。
首先根據(jù)主功率模塊(IGBT)的發(fā)熱量來選用散熱器,散熱器的選擇最好是基面和散熱齒是整體擠壓的結(jié)構(gòu),這種散熱器熱阻小,有利于模塊的散熱。
考慮到六個(gè)IGBT模塊的發(fā)熱量比較大,采用自然風(fēng)冷不能解決問題,所以采用強(qiáng)迫風(fēng)冷抽風(fēng)冷卻的形式。風(fēng)機(jī)選用德國(guó)進(jìn)口ebm三相700W的大風(fēng)機(jī)。
為了提高散熱效果,在六個(gè)主功率模塊后面制作一件漏斗,另外將散熱器的前斷面緊貼主機(jī)柜的前門,縮短風(fēng)道長(zhǎng)度利于散熱。
在主機(jī)柜正對(duì)著模塊散熱器的部位開六個(gè)長(zhǎng)方形的進(jìn)風(fēng)口,使每個(gè)模塊都形成各自獨(dú)立的風(fēng)道,大大地提高了散熱效果。
圖 5 主機(jī)柜門上開孔正對(duì)著六個(gè)模塊形成獨(dú)立風(fēng)道的圖片
考慮主機(jī)柜下面的電抗器及電阻的發(fā)熱會(huì)影響主功率模塊的散熱,所以將電抗器和電阻部分的熱量設(shè)計(jì)成另外的一件漏斗,后部采用強(qiáng)迫風(fēng)冷的抽風(fēng)結(jié)構(gòu),將電抗器和電阻的熱量抽出,這樣主功率模塊和下面的電抗器及電阻各自形成自己的風(fēng)道,互不干擾,保證整個(gè)元器件的有效散熱。
圖 6 主機(jī)柜下部的電抗器和電阻形成獨(dú)立風(fēng)道的圖片
11 結(jié) 束 語
熱設(shè)計(jì)的基本理論除了傳熱學(xué)和流體力學(xué)外,還涉及物理學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、環(huán)境學(xué)及數(shù)學(xué)等學(xué)科,它是綜合學(xué)科的反映,一個(gè)好的熱設(shè)計(jì)師必須掌握熱設(shè)計(jì)的基本理論,及相應(yīng)的知識(shí)。
熱設(shè)計(jì)是全方位的,從系統(tǒng)、整機(jī)、單元、模塊到元器件和原材料都要綜合分析和設(shè)計(jì),各有各的熱設(shè)計(jì)特殊性,必須進(jìn)行全方位的進(jìn)行熱設(shè)計(jì),有一個(gè)方面考慮不周,可能導(dǎo)致產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)不能滿足要求,進(jìn)而使產(chǎn)品可靠性不能滿足用戶要求。
熱設(shè)計(jì)〔控制〕是全過程的,從產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)與研制、生產(chǎn)與使用必須進(jìn)行全過程熱設(shè)計(jì)〔控制〕監(jiān)控,只要有一個(gè)環(huán)節(jié)失控,就達(dá)不到熱設(shè)計(jì)預(yù)定的目標(biāo)。
熱設(shè)計(jì)與技術(shù)性能設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、維修性設(shè)計(jì)、安全性設(shè)計(jì)等既統(tǒng)一又相互制約,必須全面統(tǒng)籌考慮,優(yōu)化設(shè)計(jì)。
為了得到最隹熱設(shè)計(jì),往往會(huì)增加設(shè)計(jì)成本,這就需要熱設(shè)計(jì)們進(jìn)行權(quán)衡優(yōu)化,在熱設(shè)計(jì)前提出最優(yōu)的熱設(shè)計(jì)方案,并予以實(shí)施。
由于導(dǎo)熱系統(tǒng)復(fù)雜,不確定因素較多,因此,理論計(jì)算出的值與實(shí)際是有差距,可作為設(shè)計(jì)的指導(dǎo),因此設(shè)計(jì)完成之后,必須進(jìn)行熱測(cè)量和熱分析,以修正熱設(shè)計(jì)。
伴隨科學(xué)技朮的發(fā)展,一些新的導(dǎo)熱技術(shù)不斷涌現(xiàn),如:蒸發(fā)冷卻、熱管散熱、半導(dǎo)體致冷等。
本文通過電力電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)分析,給予從事熱設(shè)計(jì)人員的一些引導(dǎo)和啟迪,伴隨新的熱設(shè)計(jì)技術(shù)的應(yīng)用,熱設(shè)計(jì)也必將推動(dòng)可再生能源的發(fā)展。
附錄:熱分析仿真軟件
⑴ Icepak:
Icepak是Fluent公司開發(fā)的專門用于電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)的分析軟件。它基于CFD(計(jì)算流體動(dòng)力學(xué))求解器。具有自動(dòng)化的非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格生成能力和局部加密技術(shù),支持四面體、五面體、六面體、柱體以及混合網(wǎng)格。
⑵ Flotherm:
Flotherm是英國(guó)Flomerics公司開發(fā)的特別針對(duì)電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)分析軟件。在全球擁有較廣泛的用戶。
上述軟件均有強(qiáng)大的可視化后處理功能及較強(qiáng)的建模求解能力。
參考文獻(xiàn):
【1】電子設(shè)備的熱設(shè)計(jì)、熱分析,中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所培訓(xùn)中心
【2】電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)講座,中國(guó)電子學(xué)會(huì)教育部,2007年9月,上海
【3】可靠性設(shè)計(jì),中國(guó)電子學(xué)會(huì),2008年5月,南京■
評(píng)論