使用創(chuàng)新性邏輯技術降低移動設計功耗
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
門電路功能
產(chǎn)品編號
封裝
供貨
逆變器
NC7SVL04L6X
MicroPak?
現(xiàn)貨
NC7SVL04FHX
MicroPak 2
NC7SVL04P5X
SC-70
AND(與門)
NC7SVL08L6X
MicroPak
NC7SVL08FHX
MicroPak 2
NC7SVL08P5X
SC-70
OR(或門)
NC7SVL32L6X
MicroPak
NC7SVL32FHX
MicroPak 2
NC7SVL32P5X
SC-70
總結
延長電池壽命的要訣是降低各級的功率。隨著便攜設備整合更多的功能，功耗問題越來越令人擔憂。飛兆半導體的NC7SVL低ICCT TinyLogic產(chǎn)品為解決這些難題提供了一個具成本效益的解決方案。此外，飛兆半導體先進的小尺寸MicroPak封裝技術，以及新推出的更小的1.0x1.0mm MicroPak 2封裝技術，可顯著降低線路板空間要求。
對于功率預算十分緊張的便攜應用產(chǎn)品來說，耗電量的增加是不能接受的。NC7SVL低 ICCT門電路能夠幫助系統(tǒng)設計人員在將功率保持在預算之內(nèi)，并延長電池壽命。
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